采用TI AM1808的TL1808F核心板
原标题:TL1808F核心板
方案详情
1 核心板简介
基于 TI AM1808 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 处理器;
AM1808 与 FPGA 通过 uPP、EMIFA、I2C 总线连接,通信速度可高达 228MByte/s;
AM1808 主频 456MHz,高达 3648MIPS 和 2746MFLOPS 的运算能力;
FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平台升级能力强;
66mm*38.6mm,全国最小 ARM+FPGA 双核核心板,采用工业级 B2B 连接器;
支持裸机、Linux 操作系统
TL1808F 是全国最小的 ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA 工业级双核核心板,66mm*38.6mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。
TL1808F 引出 CPU 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。
2 典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通信设备
音视频数据处理
3 软硬件参数
硬件参数
性能参数
开发平台 : TI 德州仪器
交付形式 : 整机
性能参数 : CPU TI AM1808 ARM9,主频 456MHz Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45 FPGA ROM AM1808 端:128/256/512MByte NAND FLASH Spartan-6 端:64Mbit SPI FLASH
应用场景 : 数据采集处理显示系统 智能电力系统 图像处理设备 高精度仪器仪表 中高端数控系统 通信设备 音视频数据处理
责任编辑:David
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