1、中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。目前公司的绝大多数高管为台湾籍。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯整合了全面的品质与控制系统。另外，我们多样化的实验室和工具，可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控，以及设备校准等。

为了保证产品品质一致性和不同客户的客户灵活性，中芯国际采用“一大厂”概念，即在中芯国际的所有工厂，各个芯片厂对设备及制程参数均做最优化的设置，以期达到、超越同一晶圆接受度测试(WAT)的标准和良率要求。

2、上海华虹(集团)有限公司

上海华虹(集团)有限公司成立于1996年，是国家“909”工程的成果与载体。

华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、芯片设计、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

华虹集团以“建好‘909’工程，推动信息产业发展”为使命，秉承“知难而进、奋发图强” 的企业精神，致力于在8英寸特色工艺芯片制造、集成电路工艺研发公共平台、AFC和RFID系统应用、 集成电路设计服务等领域发挥国有产业集团的主力军作用。华虹集团是中国2010年上海世博会的高 级赞助商，成功实现了RFID技术在门票领域全球范围内最大规模的一次应用，获得了各方一致好评。当前，华虹集团正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。

经过多年的建设和发展，华虹集团不仅推动了我国集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资(包括海外投资)等领域取得了令业内外瞩目的成绩，向社会和用户奉献了代工(Foundry)技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。

3、华润微电子(控股)有限公司

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司以振兴民族微电子产业为己任，聚焦于模拟与功率半导体等领域，矢志成为具有包容文化、创新精神、良好业绩和行业领导地位的中国半导体领军企业，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

在规模增长的同时，公司注重社会责任，持续开展环境保护和节能减排工作。获江苏省人民政府颁发的“十一五”“节能工作先进集体”，获无锡市颁发“资源节约型、环境友好型”二型社会企业称号，连续四年获《长三角地区环境行为等级评定》评为最高等级“绿色”企业。

华润微电子矢志成为中国内地领先的模拟半导体公司，利用中国在全球制造业中的显著地位及其蓬勃发展的国内市场，华润微电子已成为中国消费类电子行业中主要的模拟集成电路及分立器件供应商。华润微电子的策略是利用中国制造平台的成本优势以及华润微电子的战略性伙伴所提供的技术优势，从而实现股东价值的最大化。

4、无锡海力士意法半导体有限公司

海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。目前是世界第二大DRAM制造商。

海力士-意法半导体有限公司是由韩国(株)海力士半导体和欧洲意法半导体公司在江苏无锡新区出口加工区合资建造的世界一流存储器制造的外商独资公司。其主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。公司将采用世界最先进的技术来生产DRAM和Nand 闪存。

该项目是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，总投资为35亿美元，是国内半导体单体投资规模最大、技术最先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目。作为两个在半导体行业举足轻重集团的合资公司，海力士-意法半导体有限公司必将迈着稳健的步伐，前进在成长的繁荣道路上。

海力士-意法半导体有限公司主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。

5、和舰科技(苏州)有限公司

和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。

作为中国内地集成电路产业的重点企业，中央及各级地方政府对和舰非常重视，胡锦涛、温家宝、贾庆林、曾庆红、黄菊、吴官正、李长春、罗干、吴仪等党和国家领导人曾先后视察过本公司。由于和舰科技是中国与新加坡合作之苏州工业园区的指标性企业，新加坡总理李显龙也曾莅临考察。

和舰秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆(MPW)服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果;和舰亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务;并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

和舰未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求。同时，和舰配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6寸、8寸及12寸全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

6、首钢日电电子有限公司

首钢日电电子有限公司(SGNEC)是由首钢总公司和NEC电子株式会社(NEC ELECTRONICS CORPORATION)合资兴建，致力于半导体集成电路制造和销售的生产厂商。公司成立于1991年12月，1994年4月组装线投产，1995年4月扩散线投产。

公司拥有半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)，主要产品品种有MCU(微机控制单元)电路、遥控电路、显示驱动电路、通用LIC等。公司同时面向国内客户，开展Foundry产品的代工业务。 制造水平：晶圆制造：6英寸 0.35微米 月处理能力15000片。IC封装：QFP系列及其它多种封装形式，合计2.0亿块/年。

7、上海先进半导体制造有限公司

上海先进半导体为一家领先的专门模拟芯片代工厂，主要专门制造仿真半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体，在汽车电子、MEMS以及IGBT领域具有领先地位。公司的客户包括部分全球领先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。上海先进半导体生产的标准和专用半导体，由公司客户设计，产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯及电子消费品。二零零九年， 上海先进半导体取得了VDA6.3质量体系认证， 现已具备为国际汽车市场提供服务的一家“A”级资质供应商。

公司为客户提供种类广泛的加工技术，包括： 模拟半导体的双极型、BiCMOS 及 HVMOS 加工技术;及用于制造智能身份证的非挥发性存储内存技术。凭借运用各类加工技术的灵活及度身订造制造模式，上海先进半导体能支持客户的特定制造要求。目前在上海漕河泾有5英寸、6英寸、8英寸和MEMS独立生产线各一条

8、台积电(上海)有限公司

台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道;台积电上海面向大陆国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，其业务团队的触角已遍布全国全国。

台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)是全球领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司。在先进制程技术世代，许多公司委外进行生产制造已成为趋势，当集成电路产业的发展开始进入这样的新模式时，台积电无疑是拥有一个绝佳的战略位置，以及最佳的获利优势。

台积电于1987年2月21日在新竹科学工业园区成立，是全球第一家专业集成电路制造服务公司。身为全球的领导者，台积电提供了业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库(Library)、智财(IP)、设计工具(Design Tools)及设计参考流程(Reference Flow)。

2004年，台积电及其转投资、合资公司的总产能，已达全年480万片八寸晶圆(约当量)。台积电在台湾设置的厂区计有：一座六寸晶圆厂(晶圆二厂);五座八寸晶圆厂(晶圆三厂、五厂、六厂、七厂及八厂);二座十二寸晶圆厂(晶圆十二厂、十四厂)

此外，台积电拥有三家转投资、合资公司的产能配合，包括在美国转投资的WaferTech公司、在中国大陆转投资的台积电上海有限公司，以及在新加坡成立的合资公司SSMC公司(Systems on Silicon Manufacturing Company)。

9、上海宏力半导体制造有限公司

宏力与2003年9月23日开业，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线(8英寸线)已投入生产，2004年底月生产能力达27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存、嵌入式闪存等。

上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的8英寸纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达12.4万片。公司总部位于中国上海，在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协议。此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。

宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44，000片。

10、吉林华微电子股份有限公司

吉林华微电子股份有限公司坐落在吉林高新技术产业开发区，为国家级重点高新技术企业，并被确立为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站。公司现拥有员工近2000人，研发人员占公司总人数的20%。公司占地面积近30万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，为国内分立器件行业首家上市公司。

吉林华微电子股份有限公司[1] 是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

公司总资产27亿元，员工2000余人，研发人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本52160万股。

华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年300余万片，封装能力为30亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。

华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。主要产品有机箱电源用双极型功率晶体管、彩色电视机行输出管及电源管、节能灯、镇流器、变压器用双极型功率晶体管、VDMOS场效应功率晶体管、半导体放电管、单/双向晶闸管、肖特基、快恢复二极管等产品。产品广泛应用于各类家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等多种领域。通过与国际知名企业PHILIPS、FAIRCHILD公司良好的合资、合作，华微电子已成为中国最大的半导体功率器件制造基地之一

2014年4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22 年居半导体龙头宝座。

根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达23.5%，表现出色。

半导体排名前十详细榜单如下：

1、英特尔

英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。在2013年世界500强排行榜中，英特尔排在第183位。

全球十大半导体厂商：高通上榜联发科落榜

2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。

2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。

英特尔公司(Intel Corporation)，总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是Brian Krzanich。

英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产

半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。

英特尔公司于1968年由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创建于美国硅谷，经过近 40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。

英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从 4 位到 64 位微处理器，从奔腾® 到酷睿 TM，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，并联合产业合作伙伴开发创新产品，推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。

英特尔在中国的机构英特尔在中国(大陆)设有13个代表处，分布在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、济南、福州、南京、西安、哈尔滨、武汉。公司的亚太区总部在香港特别行政区。英特尔在中国亦设有研究中心，即英特尔中国实验室，由4个不同研究中心组成，于2000年10月宣布成立。该中国实验室主要针对计算机的未来应用和产品的开发进行研究，旨在促进中国采用先进技术方面的进程，从而进一步推动国内互联网经济的发展。此外，英特尔中国实验室还负责协调该实验室与英特尔全球其他实验室的研究协作，以及资助国内高校和研究机构的研究项目的开发工作。由英特尔公司全球副总裁兼首席技术官帕特·基辛格直接领导。

2、三星

三星电子是韩国最大的电子工业公司，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。

三星电子(Samsung Electronics)作为大韩民国电子产品生产企业，是韩国规模最大的企业，同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络，员工数多达157，000人，2009年超越惠普(HP)跃升为世界最大的IT企业，其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。国际市场上，三星电子生产的LED TV及各种电视产品、Galaxy S系列手机等受到消费者的青睐。不仅如此，三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。

三星电子在电视领域创造的佳绩可谓是独一无二的，截至2009年，连续四年保持电视销售量第一的地位，2010年度若无特殊情况，将连续5年在世界上保持领先地位。据业界人士分析，三星电子之所以能够长期扞卫榜首的地位，正是得益于产品的性能、设计以及尺寸等要素，企业不断追求创新，推出引导时代潮流的新产品。

此外，三星电子在智能手机领域的代表性产品-Galaxy S(i9000)在国际手机市场始终紧随iPhone之后，成为与iPhone抗衡的一匹黑马。与此同时，三星电子继智能手机之后即将推出平板计算机(Tablet PC)- Galaxy Tab，而该产品与苹果公司的iPad将展开何种激烈的较量成为业界关注的焦点。

三星集团第二任会长李健熙始终强调‘危机’二字，他于2010年3月重归企业经营舞台时曾表示，三星电子的未来无法预测，在未来十年内，企业的大部分代表性产品将成为过去，因此需要从零做起。

三星电子的企业名称‘三星’具有‘大、明亮、闪耀的三颗星’之意，其中‘三’在汉字词中意为‘大、强’，‘星’蕴含着‘明亮、高远、闪烁’的这一愿望。

三星标志的设计强调柔和与简洁，将象征宇宙和世界舞台的椭圆形稍加倾斜处理，突出动态和创新的形象。而且‘S’与‘G’的开放部分表示内外相通，从中蕴含着与世界同呼吸、为人类社会做贡献的意志。

据三星集团有关负责人称，企业标志的基本色调为使用至今的蓝色，具有延续性。三星的共同色调蓝色是具有稳定和信任感的颜色，具有更加贴近顾客的含义，同时还象征着对社会的责任感。英文标志的设计具有通过技术革新为消费者服务的含义，此外以现代手法表现出三星作为尖端技术企业的形象。

3、高通

高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。

为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。

高通已拥有3，900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。

高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(Secretary of Labor's Opportunity Award)的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。

作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。

高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code(乘积码)许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。

此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。

4、SK海力士

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。

海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。

2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。

5、美光

美光科技有限公司(以下简称美光科技)，成立于1978年，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西，拥有完整先进的制造业和研发设备。

美光的业务分布全球，在全球拥有两万六千名正式雇员，其中亚洲有一万名。在中国，美光科技公司在上海设立了市场营销办事处和集成电路设计中心;在北京、深圳设立了市场营销办事处，致力于为上海、北京、深圳、福建和其他省市的客户提供高水平的服务。另外，2005年9月，美光公司经过对国内10余个城市的进行综合考察后，最后决定选址西安，建造美光在中国的半导体工厂，该项目包括芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，总投资达2.5亿美元，出口额可达5亿美元以上，创造就业岗位2000余个。

美光(Micron)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一，作为全球知名的半导体记忆产品生产商，产量位于全世界前列。美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存使用广泛，主要用于计算机系统、电路网路和电讯产品;电脑，工作站，服务器，网状系统，行动电话，无线装置，数码照相机，和游戏系统，都是有使用美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存构成的产品。美光是行业的创新者和领导者，致力于开发突破性技术和产品，优化性能。美光的使命是要成为最具创新精神和低成本的存储解决方案供应商。这一使命是体现在生产周期短、产出高、生产成本低、芯片尺寸是业界最小这几个方面。美光科技公司一直致力于提高其客户群，提高其在中国运用先进的半导体技术的地位。

美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易。

6、东芝

东芝(TOSHIBA)是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社，1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成;从1875年开创至今，已经走过了133年的漫长历程。

在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。

2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。至2000年底，IT产值在东芝总产值中所占的比例已经达到了74%。

东芝是由两家日本公司于1939年合并成的。

两家公司中第一个成立的是田中制造所，那是日本国内第一家电报设备制造公司;是由田中久重于1875年创立的。在1904年公司更名为芝浦制作所。在20世纪初期，公司以供应日本国内的重型机电制造为主业;在明治维新之后，公司更跃升为世界的工业大厂之一。

第二家公司原名白热舎，创立于1890年是日本第一家制作白热电灯泡台灯的公司。这家公司之后有生产各种不同的消费性电子产品，公司于1899年易名为东京电器。

在1939年东京电器与芝浦制作所正式合并成为东京芝浦电器株式会社。新名字分别为两家公司的开头字。而其英文名也是依照日语的拼音合并而来;To代表日语东的发音，Shiba代表芝的发音。不过公司一直到了1984年才正式开始使用“东芝株式会社”这个新品牌名称，并开始向泰国和中国出口。

东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是唯一以国家为单位的市场，也是继日、美之后，东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说，2003年的海外市场份额中美国最多，排在第一位的是中国，约占20%。到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。

支持东芝在华事业不断高速发展的是中国当地的优秀人才和战略合作伙伴。对人才的培养和大胆任用，体现了东芝对本地员工的充分信任和尊重。而与中国企业建立的双赢关系，则使东芝获得了更加广泛的发展空间。

7、德州仪器

美国德州仪器公司(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。

据《路透社》报道，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。目前选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体应用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器。

这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。

在中国的发展

TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。

TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止 2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41，000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI目前在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显着。

8、博通

美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务：Connecting everything(连接一切)。

Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一，2006 年收入为 36.7 亿美元， 拥有 2，000多项美国专利和800多项外国专利， 还有6，000项待审批的专利申请，同时拥有最广泛的知识产权组合之一，能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

在今年的博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略，博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势，制订了亚洲增长策略，包括五个方面：

第一，宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展，推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额，显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位;为无线宽带提供最佳产品，部署VDSL2，提高覆盖率和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新，实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

第二，智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新;通过与中兴、TCL联合设计，继续保持连接业务上的优势，并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计，拓展在新兴市场上的基带设计应用;瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场，M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产;培育40纳米基带平台，推动全平台发展，使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图;继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。

第三，物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展;利用博通与众不同的低功耗连接技术，帮助推动物联网在亚太地区的发展。

第四，网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案;通过推动C-RAN、NFV的演进，为服务供应商提供支持，从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下，提供网络创新;利用我们超一流的基础设施业务，打造从3G到4GLTE的网络;凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务，拓展在无线基础设施市场的份额;凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术，保持以太网领域的领先地位。

第五，数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新;驱动基础设施建设，建成云级网络，提供定制化IT服务;提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案;为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。

9、意法半导体

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码：STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持，以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

10、瑞萨

瑞萨于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。

4月3日消息，据国外媒体报道，苹果拟出资4.79亿美元收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)在显示芯片公司RenesasSP Drivers旗下55%的股份的消息发布后，导致瑞萨的股价出现大幅上涨。

据《日经新闻》的报道称，苹果正与瑞萨进行收购谈判，以提高自身产品的创新性和电池续航能力。苹果希望以500亿日元的价格收购瑞萨瑞萨旗下芯片公司SP Drivers的55%的股份。

上周三，瑞萨的股价在开盘前上涨了19%，当日收盘时上涨了5.99%，达831日元。

瑞萨是全球最大的自动化微电子控制芯片的生产厂商，是日立，三菱集团和NEC的合资公司。瑞萨正进行着产业重组，其计划在欧洲裁员超过1000人。今年二月，瑞萨表示本财年亏损218亿日元。

Renesas SP Drivers为苹果iPhone生产LCD控制芯片。此类芯片在移动设备的显示质量、性能及能耗方面都有出色表现，目前占全球中小型液晶屏市场的三分之一份额。

《日经新闻》报道称：“随着智能手机市场的份额不断下滑，苹果希望将核心的技术纳入麾下，从而减少对供应商开发的依赖。”

据了解，Renesas SP Drivers由瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体三家公司合资成立。夏普目前持有该公司25%的股份，而台湾的晶半导体持有20%股份，并负责全部的生产工作。

报道称，就算日本瑞萨电子不同意次交易，那么夏普公司也很有可能把全部持股出售给苹果。

如果该交易达成，这将成为苹果历史上最大规模收购，超过苹果在1997年斥资4.04亿美元收购NeXT公司。苹果创始人史蒂夫·乔布斯也是在这笔交易后重新回到了苹果公司。