原标题：华为为什么要在英国买地建光芯片基地?

　　近日，华为公布公司创始人、总裁任正非接受英国广播公司(BBC)的采访纪要。采访中，任正非提到，华为在剑桥买了500英亩土地，用于建设光芯片工厂，并在英国设立光芯片研发中心。

　　众所周知，华为旗下海思半导体一般只设计芯片，生产交由台积电等芯片代工厂完成。按照任正非的说法，华为的新建工厂主要聚焦于光交换芯片，与平时关注度较高的CPU、GPU等有很大的区别，所以这一举动并不意味着华为想要减少对台积电的依赖。那么华为为何要新建光芯片工厂，又为何建在英国?

　　新建“备份” 规避风险?

　　作为光通信产业链不可缺失的一环，光通信器件在整个光网络中素来有“心脏”的称呼，而光芯片在光通信期间中占据接近50%的成本，但由于种种原因，不同于光系统设备和光纤光缆领域，我国在光通信器件、光芯片方面仍远远落后。

　　根据此前工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示，根据咨询机构以及行业供给情况给出的光收发模块、光芯片、电芯片国产化率测算数据。10Gb/s速率的光芯片国产化率接近50%，25Gb/s及以上速率的国产化率远低于10Gb/s速率，国内供应商可以提供少量的25Gb/s PIN器件/APD器件外，25Gb/s DFB激光器芯片刚刚完成研发，25Gb/s 速率模块使用电芯片基本依赖进口。

　　可见，国内厂商在高端光芯片领域存在空白，与美日等发达国家至少落后1-2代，而且，我国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大、中国台湾、德国、荷兰等国家和地区。不过，整个通信产业本身是高度分工合作的产业链，但由于某设备商的遭遇给了国内厂商一定的警示。

　　据了解，早在去年12月，华为官方表示自研光传输芯片获得重大进展，其基于50G PAM4技术的相关产品已经正式发布，50GE在国内三大运营商5G承载试点中进行了规模部署。在笔者看来，华为剑桥工厂将助推其自研光芯片的正式落地，也可以认为是当前国际关系紧张环境下的一种“备份”。

　　至于为何将厂建在英国，任正非提到：“我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。我们英国工厂可以接受英国的监控，经过英国监控的芯片卖到西方国家，为什么不可以呢?这样就不在中国生产了。中国也生产芯片，可能只卖到中国和一些相关能接受的国家去。”

　　按照任正非的说法，可以预见，未来英国工厂将承担芯片对外销售的的任务，这是一个不容小觑的市场。毕竟根据长江证券的测算，传输网正在扩容，接入网向10G PON升级，5G基站大规模建设将带来20亿美元光芯片市场空间，为4G时代2.8倍，不仅如此，数据中心市场需求井喷，另外光芯片在消费电子领域的应用不断扩展，光芯片市场规模的成长空间“一望无际”。

　　规避风险后 实现成本可控

　　华为不断涉足产业链上游产品，除了前文所述的规避潜在风险，应该还有其他深层次的原因。从华为此前公布的核心供应商名单来看，不乏有Finisar、II-VI、光迅、华工正源、新飞通等光芯片、器件厂商，纵观这些厂商，其实华为已经做了较为充足的备份。

　　那么华为建设光芯片工厂，在笔者看来可能有这样一项原因——成本。如前文提到的长江证券研报，5G基站大规模建设，预计是4G时代的2.8倍。这对设备商来说是巨大的市场空间，但对于运营商意味着将增加数倍的成本。国外Telstra、Verizon、BT等主流运营商纷纷开始裁员，而国内的三大运营商，他们承担着连续3年提速降费的压力。运营商如何应对这一成本压力，除了裁员，也极有可能去进一步压缩供应商的价格来完成自身的盈利指标。

　　面对这一现状，对于设备商而言唯有通过降低自身成本才能从容应对。一些企业通过并购整合，来补齐完善企业自身的产业链。提供相对完整解决方案的他们，势必能获得运营商的青睐，因为运营商不仅减少了硬件成本，也减少了不能厂商之间适配问题而带来的运维成本。

　　华为选择自建光芯片工厂这条路最终也是殊途同归的。虽然初期成本巨大，但从长远的角度看，将是一个双赢的结果。首先，一旦工厂建成投产，将大幅减少对供应商的依赖，无论是光芯片成本，还是由于复杂的采购过程带来的流程成本都将大幅下降;其次，正如任正非所说，该芯片工厂建设在英国，确实能在一定程度上减少西方国家的顾虑;另外，对外销售光芯片也能促进销售收入的增长。