产品分类
基于EMW3080V2嵌入式Wi-Fi模块的智能安防/医疗保健/智能照明解决方案
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拍明
原标题：EMW3080V2
EMW3080V2是基于MX1290V2 SOC的单3.3V供电的、集成Wi-Fi和Cortex-M4F MCU的嵌入式Wi-Fi模块，最高支持62.5M主频和256K RAM，强大的浮点运算，Memory、外设接口资源丰富，能满足大部分应用需求和多云的要求。
应用场景：
智能家居/家电
智能照明
智能安防
医疗保健
详细参数
特性：
微处理器(MCU)
内核：ARM Cortex-M4F, 32-bit
主频：62.5MHz (MX1290V2)
存储
256KB SRAM
512KB ROM
2MB Flash
外围接口
2x高速用户串口(1x可与调试串口复用)
1x调试串口
1x SPI接口支持 Master模式
2x I2C, 支持Master/Slaver模式
1x内部 RTC
6x PWM
最大可支持13个 GPIO口
1x SWD
WiFi相关特性
支持802.11b/g/n标准HT-20
支持Station, SoftAP, SoftAP+Station 模式
支持EasyLink，Alink，Joinlink等多种配网，加密安全的OTA升级
工作电压：3.0V-3.6V
尺寸：18.0*33mm
工作温度：-20℃ to +85℃
天线：PCB天线，或外接天线连接器
选型表：
硬件架构：
文档下载
规格书
开发套件
测试报告
TR0076CN_EMW3080V2功耗测试报告_V2.0.pdf
认证资料
PCB 封装
原理图封装
【MX1290/ MX1290V2】
MX1290和MX1290V2是MCU WiFi SOC，包含ARM Cortex-M4F内核处理器和1x1 2.4GHz单频段WIFI子系统以及电源管理单元。处理器主频高达133MHz(MX1290)/ 62.5MHz(MX1290V2)，同时SoC内部集成了256KB SRAM，512KB ROM，它还包含UART、I2C、PWM、SPI等丰富的外围接口，仅需要提供DC 3.3V电压，一个40MHz晶振以及片外Flash即可工作。
详细参数
特性：
MX1290和MX1290V2 RAM、Flash、 IO资源完全相同，尺寸封装、Pin脚完全兼容，主要区别是MX1290V2调整主频、优化功耗。
微处理器(MCU)
内核：ARM Cortex-M4F, 32-bit
主频：133MHz(MX1290)/ 62.5MHz (MX1290V2)
内存
256KB SRAM
512KB ROM
FLASH 控制器
支持SPI，Dual SPI，Quad SPI，QPI，DIO多种接口模式的NOR FLASH存储器
提供32KB SRAM cache
支持内存映射访问QSPI闪存设备
外围接口
2x高速用户串口(1x可与调试串口复用)
1x调试串口
1x SPI接口支持 Master模式
2x I2C, 支持Master/Slaver模式
1x内部 RTC
6x PWM
最大可支持13个 GPIO口
1x SWD
Wi-Fi
2.4GHz单频段，IEEE 802.11 b/g/n, 1T1R，
MX1290支持HT40，最大物理速率150Mbps;MX1290V2支持HT20，最大物理速率72.2Mbps
集成CPU、内存、基带、MAC、射频于一体
内置一次可编程存储器(OTP)
芯片封装
32-pin QFN, 5 mm x5mm
温度
工作温度：-20至85℃
存储温度：-40至125℃
特性：
MX1290和MX1290V2 RAM、Flash、 IO资源完全相同，尺寸封装、Pin脚完全兼容，主要区别是MX1290V2调整主频、优化功耗。
微处理器(MCU)
内核：ARM Cortex-M4F, 32-bit
主频：133MHz(MX1290)/ 62.5MHz (MX1290V2)
内存
256KB SRAM
512KB ROM
FLASH 控制器
支持SPI，Dual SPI，Quad SPI，QPI，DIO多种接口模式的NOR FLASH存储器
提供32KB SRAM cache
支持内存映射访问QSPI闪存设备
外围接口
2x高速用户串口(1x可与调试串口复用)
1x调试串口
1x SPI接口支持 Master模式
2x I2C, 支持Master/Slaver模式
1x内部 RTC
6x PWM
最大可支持13个 GPIO口
1x SWD
Wi-Fi
2.4GHz单频段，IEEE 802.11 b/g/n, 1T1R，
MX1290支持HT40，最大物理速率150Mbps;MX1290V2支持HT20，最大物理速率72.2Mbps
集成CPU、内存、基带、MAC、射频于一体
内置功率放大器(PA)、收发转换开关和低噪声放大器
内置一次可编程存储器(OTP)
芯片封装
32-pin QFN, 5 mm x5mm
温度
工作温度：-20至85℃
存储温度：-40至125℃
硬件架构：
文档下载
规格书
DS0075EN_MX1290&MX1290V2_V1.6.pdf
DS0075CN_MX1290&MX1290V2_V1.6.pdf
责任编辑：David
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