原标题：基于Qualcomm CSR8670之真无线蓝牙耳机方案

　　本方案採用CSR8670实现出Qualcomm TWS(True Wireless Stereo)技术，以满足耳机市场的对外轻薄小的外形，成为真正的无线设备。 TWS技术完全消除了对电线的需求，将传统耳机导入穿戴技术功能融为一体。

　　场景应用图

　　产品实体图

　　展示板照片

　　方案方块图

　　產品實體拆解圖

　　核心技术优势

　　1.使用真无线耳机没有左右耳之间的有线连接，聆听时可以获得完全的自由度

　　2.强效电源管理的能力，可长时间聆听音乐

　　3.内建80MHz RISC MCU 与 Kalimba DSP

　　4.提供低失真与高解析音质

　　方案规格

　　1.TWS(True Wireless Stereo)技术，成为真正的无线耳机

　　2.优化左右声道因无线传输的时间差

　　3.支持UART, USB , I2C与I2S音源界面

　　4.采用ADK4.2的软件架构优化效能

      【CSR8670 Bluetooth Audio SoC】

　　主芯片：CSR8670

　　产品尺寸：14*14*3(mm)

　　功率级别：Class2

　　支持协议：HFP、PBAP、A2DP、AVRCP、SPP、OTP、HID、BLE…

　　CSR8670是CSR生产的最强大、最灵活、集成度最高的无线音频解决方案，客户可以利用其先进的功能--比如支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器--来开发多种多样的创新性消费音频设备。凭借轻巧包装方案和对外部被动元件需求的减少，通过整合了对电容式触摸感应器的支持，CSR8670有助于设计具有更加光滑的触控界面、更加赏心悦目的产品。触控板可以设置为滑动式或扫动式操作，通过软件进行整体控制的，这样便于对单独的应用程序进行设置。

       技术文档：csr8670-product-brief.pdf

　　Embedded Flash Solution for Bluetooth Audio Applications

　　The CSR8670 SoC is an audio system-on-chip (SoC) solution with wireless connectivity, embedded flash memory and integrated capacitive touch sensors, enabling the creation of feature rich home entertainment and wearable audio products with a highly compelling user experience and superior audio performance.

　　CSR8670, Qualcomm Kalimba, Qualcomm aptX, Qualcomm cVc and Qualcomm TrueWireless are products of Qualcomm Technologies, Inc., and/or its subsidiaries.

　　Specifications

　　Bluetooth

　　Bluetooth Version: Bluetooth 5.0

　　Bluetooth Radio: +10dBm maximum output power (typical), -90dBm receiver sensitivity (basic rate, typical)

　　USB

　　USB Support: Supports USB charger detection

　　USB Version: USB 2.0 (Full Speed)

　　General Audio

　　Audio Technology: Qualcomm TrueWireless™ Technology, Qualcomm® Broadcast Audio technology, Qualcomm® aptX™ audio technology, Qualcomm® cVc™ audio technology, 16 bit audio data path

　　Qualcomm® aptX™ playback support: aptX Classic, Qualcomm® eXtension program

　　Analog Microphone Input: 2 analog mics/line inputs (up to 96kHz sample rate)

　　Digital Microphone Input: 6 digital mics

　　Analog DAC output: 2 analog DAC channels (up to 192kHz sample rate)

　　Microphone Bias Generator: 2 microphone bias generators

　　DSP

　　DSP Technology: Qualcomm® Kalimba™ DSP

　　DSP Clock Speed: 80 MHz

　　MCU

　　MCU Clock Speed: 80MHz

　　Power Management

　　Maximum Input Voltage: 3.3V

　　Charging

　　Maximum Current: 200 mA on chip, 500 mA with external transistor

　　Memory

　　Flash: 16MB, Up to 64 MB external flash

　　RAM: 56KB RAM

　　Interface

　　Supported Interfaces: Master I²C, 1x PCM/I²S, 1x SPDIF, UART

　　Input/Output

　　ADC: 2 ADCs

　　DAC: 2 DACs

　　Maximum PIOs: 29

　　PWM (LED): 3

　　Input

　　Touch Sensor Inputs: 6 touch sensor inputs

　　Package

　　Package Type: VFBGA, WLCSP, 4.7 x 4.8 x 0.6 mm 0.5 mm pitch WLCSP, 6.5 x 6.5 x 1 mm 0.5 mm pitch VFBGA

　　Pitch: 0.5mm Pitch