原标题：基于Qualcomm QCC5121支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机方案

　　QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus 技术的蓝牙5.0芯片，该系列芯片包括：

　　1. QCC5120: WLCSP_81， 3.98*4.02*0.5mm, Stereo，two DSP

　　2. QCC5121: VFBGA_124， 6.5*6.5*1.0mm, Stereo，two DSP

　　3. QCC5124: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，two DSP

　　4. QCC5125: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，one DSP

　　该系列芯片主要的功能包括：A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP基本功能和aptX Audio， Broadcast Audio, Always On voice, ANC, TWS plus特色功能。 因其封装体积大小差异， 可用pin脚数量，ANC方式，工作电流差异, interface类型及生产制造成本划分为这四款芯片。

　　本方案重点在其基本功能基础上介绍Always On voice这一重要特色功能：

　　一、Always On voice ：永远在侦听，是指耳机在待机状态下，可以语音唤醒耳机，语音控制耳机执行上一首 /下一首歌曲，音量加/减等操作功能，而无需用户手动去做按键动作来触发这些功能操作，从而解放了用户的双手，极大地提高了用户使用耳机的便捷性和智能性。

　　二、Always On voice工作原理：主要是QCC5121在待机机状态下，蓝牙芯片内部的有一个0.85V的LDO持续给DSP供电，DSP通过连接的MIC持续侦听外部的声音，当侦听到事先设置的关键词时，DSP就会输出信号给MUC内核，5121就会执行相应动作，不需要人工去触模或者按键，大大简化消费者的操作步骤，提升产品的智能化和使用效率。因为内部专门的DSP待机功耗非常低, uA级别， 所以开启该功能后，待机功耗低。

　　三、Always On voice先进性：现在市场上很多带有语音功能的蓝牙耳机是需要用带有MCU和算法的MIC，通过带MCU的MIC去侦听关键词，再把MCU处理信号后再送给蓝牙芯片。这样做的成本上会比较贵(要使用专门的MIC)和较大的待机功耗(MIC内部的MCU和蓝牙芯片均耗电)。高通的QCC5121是把MIC算法集成到芯片内部的DSP里，只需要用普通的MIC即可，并且待机时保持非常低至uA级的关机电流， 比市面上的产品更具竟争优势。

　　场景应用图

　　产品实体图

　　展示板照片

　　方案方块图

　　原理图

　　核心技术优势

　　1) 蓝牙5.0版本，更低的功耗，更远的连接距离，更大的数据吞吐率。

　　2) 低功耗(听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA，关机<1uA)。

　　3) 双耳通话(打电话时，两只耳机都有声音，都可以通话)。

　　4) Always On voice(待机状态下，可以语音唤醒耳机，可以语音控制耳机执行上/下一首等操作)。

　　5) ANC(主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给你一个更纯净的聆听音乐环境)。

　　6) 支持Qualcomm Broadcast Audio， “一对多”广播传输。

　　方案规格

　　■ Bluetooth v5.0 specification support

　　■ Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection

　　■ A2DP v1.3.1

　　■ AVRCP v1.6

　　■ HFP v1.7

　　■ HSP v1.2

　　■ SPP v1.2

　　■ DID v1.3

　　■ HID v1.1

　　■ PXP v1.0.1

　　■ FMP v1.0

　　■ BAS v1.0

　　技术文档

　　【QCC5121】

　　Low Power Bluetooth Audio SoC, designed for use in compact, feature rich wire-free earbuds, hearables and headsets

　　QC5121 is a part of the QCC5100 Low Power Bluetooth Audio SoC Series.

　　QCC5121 is a product of Qualcomm Technologies, Inc., and/or its subsidiaries.

　　Featured Documents

　　Product Brief

　　Specifications

　　Bluetooth

　　Bluetooth Version: Bluetooth 5.0

　　Bluetooth Technology: Bluetooth Low Energy, Bluetooth Low Energy sensor hub, Dual-mode Bluetooth

　　Bluetooth Speed: 2 Mbps

　　Voice Services

　　Digital Assistant Activation: Button press, Qualcomm® Voice Activation

　　General Audio

　　Audio Technology: Qualcomm® Broadcast Audio technology, Qualcomm TrueWireless™ Stereo technology, Qualcomm TrueWireless™ Stereo Plus technology, Qualcomm® Active Noise Cancellation (ANC) technology, Qualcomm® aptX™ audio technology, Qualcomm® cVc™ audio technology

　　Qualcomm® aptX™ playback support: aptX Classic, aptX HD, Qualcomm® eXtension program

　　Audio Playback Support: Stereo playback

　　Qualcomm® Active Noise Cancelling (ANC) technology: Feedforward, Feedback, Hybrid

　　Qualcomm® cVc™ audio technology: 2-mic Headset

　　CPU

　　CPU Clock Speed: Up to 80 MHz

　　CPU Features: Programmable Apps CPU

　　CPU Bit Architecture: 32-bit

　　DSP

　　DSP RAM: 80kB (P) + 256kB (D)

　　DSP Technology: 2x Qualcomm® Kalimba™ DSP, Configurable DSP

　　DSP Clock Speed: 2x 120 MHz DSP

　　Power Consumption

　　Amperage: ~6mA, A2DP stream (SBC), measured at battery terminal, 3.7v including load, ~7mA HFP Narrow Band, 1 Digital MIC cVc

　　Package

　　Package Type: WLCSP

　　Pins: 81 pins (9 x 9)

　　Pitch: 0.4mm Pitch

　　Package Size: 3.98 x 4.02 x 0.5 mm