莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。

CrossLink产品系列设计用于解决现今快速发展的I/O需求所带来的挑战，为设计工程师提供了开发高性能、低功耗以及小尺寸桥接解决方案的全新途径。该产品系列虽然上市还不到一年，但我们已经看到了客户对于这款产品的强烈兴趣，应用范围大大超越了早期的那些典型应用场景，如图像传感器、应用处理器以及显示屏之间方便的接口转换、信号聚合与多路复用。

通过不断优化现有的IP以及推出全新的IP、开发平台和额外资源，莱迪思能够为更多桥接应用提供解决方案，充分发挥FPGA在加速产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的优势。

莱迪思半导体移动和消费电子业务，市场营销高级总监C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解决方案能够帮助我们的客户采用具备最新移动接口技术的摄像头和显示屏，降低系统整体成本、功耗和尺寸，同时缩短下一代产品的设计周期。作为业界首款可编程桥接器件以及全球最快MIPI D-PHY桥接器件的发明者，莱迪思致力于提供带宽最高、功耗最低、尺寸最小的低成本桥接解决方案。”

全新的CrossLink pASSP IP解决方案的主要特性包括：

全新的IP

· 1进1出的MIPI CSI-2摄像头接口桥接IP能够为连接器、大尺寸PCB和线缆实现更好的互连以及信号完整性。它还能够为数据包修复或额外的数据包传输提供可编程特性。

· 1进2出的MIPI CSI-2摄像头分离器桥接IP能够实现将来自一个图像传感器的视频数据拆分为两路资源。

· 4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合桥接IP能够实现四个CSI-2摄像头连接至处理器上的单个CSI-2接口。两路图像传感器输入合并为左/右格式的视频。一个GPIO引脚可用作两组合合的图像传感器间的多路开关。

全新的技术演示平台

· CMOS到MIPI CSI-2摄像头桥接演示

o 将具备MIPI DPI CMOS类型像素总线的常见图像传感器连接至应用处理器的CSI-2输入

o MIPI DSI到LVDS显示屏桥接演示

o 将应用处理器连接至一个双路LVDS显示屏

· MIPI DSI到LVDS接口桥接演示

 o 将移动应用处理器连接至大尺寸LVDS显示屏

 o 演示工业显示屏连接至大批量、高性能的移动应用处理器

CrossLink™

小身材，大功能——最为全面的桥接解决方案，适用于摄像和显示应用，尺寸小至6 mm2。

低功耗，无止境——功耗相比竞争对手的产品低50%。业界首款可编程ASSP（pASSP）桥接解决方案，大多数情况下工作功耗低于100 mW，并内建睡眠模式。

高性能，新标杆——业界超快的MIPI D-PHY桥接解决方案，支持4K UHD分辨率，速率可高达12 Gbps。

特性

2个4通道MIPI D-PHY收发器，速率为6 Gbps/PHY

15个可编程源同步IO对，适用于摄像和显示接口

尺寸超小的2.46 mm x 2.46 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.4 mm、0.5 mm和0.65 mm的BGA封装

灵活的器件配置，带有一次性可编程（OTP）的非易失性配置存储器和I2C/SPI编程功能

拥有超过5900个LUT以及高达81个I/O

莱迪思(Lattice)半导体公司介绍

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。

莱迪思还提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件，最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路，从而缩短设计周期，降低开发成本。我们的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。

莱迪思带来一揽子最棒的东西，为当今系统设计提供全面的解决方案，包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。

莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公司还在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海设有研发中心。