原标题：直至2021年!全球晶圆出货量将持续强劲增长

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告,2018年晶圆总出货量可望再次超越2017年所创下的历史高点,而这样持续成长的态势将持续至2021年。

该报告预测2018到2021年的硅晶圆需求,显示2018年抛光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将达到12,445百万平方英吋(million square inch; MSI);2019年到2021年将分别预测达13,090百万平方英吋、13,440百万平方英吋、13,778百万平方英吋(见下表)。

「由于半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房(Greenfield),2019年晶圆出货量将持续上升,此成长动能并将延续到2021年。扩充的硅晶圆产能也可望带来更平衡的市场供需。」SEMI台湾区总裁曹世纶进一步表示,「随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加,晶圆需求也将持续增长。」

2018年全球硅晶圆预估出货量(单位:百万平方英吋,MSI)

电子等级硅晶圆片总量– 不含非抛光晶圆

资料来源:SEMI (www.semi.org),2018年10月

出货量数据仅包含半导体产业应用领域,不含太阳能应用

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。