原标题：7nm新芯片助力华为扩大智慧型手机市场

据业界分析师指出，华为(Huawei)继今年第二季首度挤下苹果(Apple)跃升全球第二大智慧型手机厂商后，近来随着该公司推出全新的旗舰级芯片，可望进一步增加其市场占有率。

华为在本月初的2018年柏林消费子展(IFA 2018)上发布其下一代旗舰级SoC——麒麟980 (Kirin 980)。该公司声称Kirin 980拥有多项世界第一，包括指称Kirin 980是迄今唯一公开发表的7奈米(nm)芯片，也是唯一一款拥有两个神经处理单元(NPU)的SoC，可望引领智慧型手机的人工智慧(AI)发展趋势。

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Kirin 980采用台积电(TSMC)的7nm制程技术制造，该技术同样用于生产Apple A12应用处理器。预计就在本周(9月12日)，Apple将会发表采用该新芯片的最新iPhone系列。

Apple并未透露其处理器何时投入生产，而是专注于其最新的智慧型手机。据国金证券(Sinolink Securities)技术主管Andrew Lu介绍，Kirin 980是华为在技术方面的一大进步，可望有助于该公司超越一些在7nm发展上落后的公司，从而抢占更多市占率。

Lu说：「新的Kirin 980芯片将有助于华为较三星(Samsung)、小米(Xiaomi)和Oppo等公司，在智慧型手机业务增加更多市占率。此举对于华为和台积电都十分有利，但对于三星则将产生负面影响。」

台积电2018年7nm主要客户组合(来源：Bernstein)

其他可能受影响的公司还包括高通(Qualcomm)和联发科技(MediaTek)——全球智慧型手机SoC的前两大供应商。

Lu说：「高通公司预计要到第四季或明年年初，才会推出竞争芯片，而联发科的新芯片时程更晚。」他并指出，Kirin 980芯片对于Apple的影响可能就不那么显著。

他补充说，Apple的A12可能支援大约68亿个电晶体，而Kirin 980芯片则为69亿个，Kirin 980在功率或性能方面都还不至于超越A12。

相较于华为早期的产品，用于Kirin 980的7nm制程使芯片面积增加了大约60%，使其得以增加更多的神经处理器单元。

在Apple目前的iPhone X中，A11拥有一个神经处理器，每秒可以执行高达6,000亿次作业，并用于Face ID、Animoji和其他机器学习任务等AI功能。据华为表示，Kirin 980支援双核心NPU的强大功能，能够因应人脸辨识、物件辨识、物体侦测、影像分割和智慧翻译等AI应用需求。

据市场研究公司Counterpoint在9月5日发布的报告显示，中国最大的智慧型手机制造商——华为在今年6月和7月的全球手机销售领先Apple，主要是因为中国市场的消费者需求强劲。据资料供应商Statista表示，中国拥有全球最大的智慧型手机市场，占全球19亿手机用户的三分之一。

Kirin 980是由华为子公司——海思半导体(HiSilicon)所设计的。根据Bernstein的估计，海思半导体约占台积电7nm需求的10%，而Apple约占75%。

编译：Susan Hong

(参考原文：New Chip Seen Boosting Huawei's Smartphone Market Share，by Alan Patterson)

【麒麟980】

华为新Mate系列会在2018年10月份发布，华为仍将延续2017年Mate10系列的模式，在2018年8月31日推出麒麟980处理器，华为手机产品线总裁何刚在Nova3发布会时披露，已经接近研发尾声，发布会将会在2018年8月份的IFA期间举行。

麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且确认会使用7纳米工艺制造，最高主频高达2.8GHz。

外观特点

麒麟980采用7纳米制程工艺，由台积电代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升级，NPU将采用中科院寒武纪1M人工智能芯片，GPU将自研并采用第三代GPU Turbo技术，被曝性能将超过高通Andreno630。由于麒麟970在麒麟960基础上，并未对CPU进行升级，因此麒麟980将采用最新的4*A76+4*A55的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，协同最新发布CPU Turbo技术，超负荷状态下，主频有望更高。

规格参数

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程，相比上一代基于10nm的麒麟970来说，单从工艺上来说，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是四核A76+四核A55，主频最高也就是3GHz，作为对比麒麟970也是八核，但是由四核A73+四核A53，其GPU为Mali-G72 MP8。麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果这个GPU优化好的话，G76 MP14会比Mali G72 MP8强的多 [2] 。

麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右，而且在GPU Turbo(通过软硬件的协同处理，达到60%的性能增长，以及 30% 的功耗降低)加持下，游戏表现应该会更加出色，这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。

此外，华为最强的基带是balong 765，支持cat.19，最高下行速度达到1.6Gbps，被称为“4.5G基带”，麒麟980很有可能会搭载这一款基带。

发布日期

2018年8月31日，华为将在的德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。