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2017年全球半导体产值预计可达3400亿美元

2017-01-12
类别:业界动态
eye 893
文章创建人 拍明


据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。


2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。


最新报告认为,全球80%晶圆产能集中在亚洲地区,又以台湾及大陆分居前二名,分别占全球产能50.2%及13.9%,据SEMI统计,2016~2018年两岸将扩建十座晶圆厂,其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主,其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估,大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元,年增率高达20.7%。


未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能,微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。


2016年半导体市场观察


根据资策会产业情报研究所(MIC)统计,2015年台湾半导体产业整体产值达21,616亿元台币,微幅成长0.9%。2016年成长率将回稳,预估整体产值会达到22,135亿元台币,较2015年成长2.4%,预期整体表现将相对优于全球。


全球半导体产 业与2014年相比较,2015年只微幅成长1.2%,约为3,399亿美元。预估2016年仍持续受到两大终端产品出货表现的影响,全球半导体产业产 值,与2015年相比较,将可能衰退约2.2%,仅达到3,324亿美元。


资策会MIC产业顾问洪春晖表示,如果把时间拉长看半导体产业在 2016年整年的趋势,MIC的观察是2016年半导体景气仍然有下滑的风险。在应用产品方面,除了伺服器之外,其他终端产品的成长可能不大,大体而言是 下滑的居多。


MIC也观察到目前全球市场的经济状态,国际组织IMF的市场报告于2015年10月时预估2016年全球经济成长率仍有3.6%,虽然数字比2015年的3.1%好,但这个数字却比在2015年年中时的预估成长率稍差。


比较值得关注的是,先进国家像美国,其经济成长情况还好,但中国大陆的不确定性却很高。中国大陆在2014年的经济成长率是7.3%,到了2015年,IMF的预估已下降至6.8%,而就2016年,IMF于2015年12月时之估计为6.3%。


因此,不管是从终端产品的市场来看,或是从区域经济的角度来看,MIC综合了几个影响半导体市场的关键因素,认为对未来半导体市场的前景仍要持保留审慎的态 度。当然,短期季节性库存调整的状况可以让市场有短暂回升的机会,但中长期来看,像于2016年及2017年,半导体需要寻找后续成长动力一事,仍是当务之急。


下图1是2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模,图2是2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值。图1显示2015年全球半导体市场成长率为1.2%,相对于全球市场,台湾半导体市场成长略低,只有0.9%。洪春晖表 示,最主要的因素应该是来自记忆体。由于下游需求相对薄弱,因此自2015年以来,记忆体像DRAM的价格即一直下滑。洪春晖认为对台湾厂商而言,雪上加 霜的是,在先进制程的转换上来说,台湾与国际大厂来比,相对进度是慢了一些,因此在订单方面也会相对受到影响。

2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模.png

图1. 2008年 ~ 2016年全球半导体市场规模


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图2. 2009年 ~ 2016年台湾半导体产业产值


在 IC设计的部分,究竟台湾厂商有没有受到红色供应炼影响或是被取代呢?根据MIC的观察,在行动电话相关的中低阶产品中,确实有可能会受到大陆IC设计公 司的影响,但洪春晖指出,比较大的影响应该是来自大陆的经济状况,在大陆的经济发展明显趋缓后,可以看出其行动电话的需求受到很大冲击;在这种情况下,台 湾IC设计业者在大陆市场的经营也受到一定程度的影响;因此大陆的经济状况会是观察台湾IC设计业在大陆市场发展的一个重点。


当然,台湾IC设 计业在未来2、3年内也会陆续受到大陆IC设计公司的威胁。图3显示台湾IC设计产业相当集中,MIC的资料显示,台湾IC设计业随着整并效应,2015 年前十大IC设计公司的产值占台湾IC设计产业近78%,其中排名第一的联发科更是占超过40%的比例。MIC表示中国大陆IC设计产业发展迅速,除了智 慧型手机为未来发展重点外,面板驱动IC业者亦为台湾厂商潜在之竞争者。

台湾IC设计业区块分析.png

图3. 台湾IC设计业区块分析


在晶圆代工的部分,台积电仍是维持高度的领先。洪春晖指出不管是在全球市场或是区域市场,台湾的IC设计业在先进制程上,均保持有一定程度的领先优势。相信在下一个世代制程中,台积电仍能保有一定程度的优势。


全球前5大晶圆代工厂商产能变化及影响.png


图4. 全球前5大晶圆代工厂商产能变化及影响


图 5是2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化,图中显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下,表现优于全球市场表现;另一方面,中国大陆 在政府政策及本土市场快速发展的驱动下,再加上购并效益,其封测市占率快速提升,不过高阶技术发展及良率稳定度仍为长期发展之关键


2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化.png

图5. 2013年~2016年全球主要封测代工国家市占率变化


2015年半导体公司营收排行榜

Gartner 5 日公布 2015 年全球半导体营收,受到需求放缓、汇率剧烈变动影响,总产值呈现下滑,然半导体老大哥英特尔,即便在接下来先进制程竞逐,可能落后台积电与三星,2015 年仍稳坐半导体龙头宝座,而两大韩厂三星与 SK 海力士在该年度则分居二、三名。


Gartner 5 日公布 2015 年全球半导体营收,需求减缓加上汇率较剧烈的变动,使得半导体整体营收下滑,全年总产值 3,348 亿美元,较去年同期衰退 2.3%,前 25 大厂商占整体半导体厂营收比重来到 73.5%,较 2014 年 74% 稍减 0.5%。


英特尔仍独占鳌头,连续二十四年稳居第一名宝座,但 2015 年营收 516.9 亿美元,较上一年度稍减 1.2%,市占约 15.4%。


三 星、SK 海力士则分居第二、第三名,三星稳坐二哥宝座,营收还有 9% 的成长,SK 海力士 2014 年排行还在第五,今年一次窜升两个名次,营收成长 2.4%,挤下基频晶片龙头高通,高通受到中国等国家反垄断调查,以及市场竞争持续激烈,去年营收直接掉了 16.7%,退居第四,DRAM 大厂美光营收也掉了 15.1%,排名同样往后递延。而表现最亮眼的莫过于德国功率半导体厂英飞凌,营收年成长了 19%,直接从去年的第十二名,一举挤进前十大半导体厂。


2015 年也可发现,半导体大厂间并购活动来到历年高点,而整体半导体营收也因这些大量并购活动受到影响,Gartner 研究部副总裁 Andrew Norwood 即指出,如果将这些并购因素纳入营收计算,则 2015 年前 25 大半导体厂营收总和将减少 1.7%、整体半导体营收将减少 3.9%。

2015年半导体公司营收排行榜.png

  




责任编辑:Davia

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