半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。

2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin－Etsu和SUMCo的销售占比超过50％，前六大硅片厂的销售份额达到92％。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSEMI，将成为全球第三大半导体硅片供应商。

全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。

根据ICInsights的统计，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片（以12寸硅片折算），存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长，全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。根据ICInsights的预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片（以12寸硅片折算），2015－2020年的复合年均增速为5.4％。

四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。

　　1）全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大；

　　2）三星、SK海力士、英特尔／美光、东芝等全力投入3D NAND扩产，3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求；

　　3）尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量；

　　4）大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座（均为12寸晶圆）。

全球半导体硅片的产能情况：供不应求将是常态。

尽管2014年以来，全球硅片的市场开始复苏，但是硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢，根据SEMI的预测，未来三年的复合增速在2－3％左右，对应2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片／月和540万片／月。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片／月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片／月和570万片／月，预计未来几年硅片的缺货将是常态。 

Global Wafers成为第六大半导体硅片生产商

环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁DorisHsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35%，而SAS持有98.6%的股权。

Hsu表示，环球晶圆拥有三家全资半导体级硅片子公司，分别是美国GlobiTech，中国中美硅晶制品股份有限公司(SAS)和日本的环球晶圆日本分部(GlobalWafersJapan)。环球晶圆供应3到12英寸级硅晶片，并计划在2014年为外延和8英寸晶圆扩大产能。

SAS本身生产太阳能级晶体硅片。他表示，2013年全球光伏系统装机容量将超过35GWp，并在2014年达到40GWp。由于人力不足，SAS目前的产能利用率仅75-80%。

SAS在2013年第三季度的综合营收达60.96亿新台币(2.05亿美元)，毛利率为13.79%，净营业利润为3.53亿新台币(约1193万美元)，净利润为5800万美元(约196万美元)，每股净盈利0.1新台币。

SAS在2013年前三季度的综合营收为163.6亿新台币(约5.53亿美元)，毛利率为11.58%，净营业利润为5.08亿新台币(1717万美元)，净利润为8300万新台币(280.54万美元)，每股净收益为0.71新台币。

    硅片发展状况

硅片发展着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价，也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。

当然，芯片给家庭带来的变化还远不止于此，随着电子化家庭的增多，一种新的生产生活方式－－“家庭工业”和“家庭办公室”正在产生。将来，坐在家里操作机器、指挥生产、管理公司和工厂，将成为为期不远的现实。

说起硅,我们就不得不提下中国赛维了!

赛维动态

世界最大的太阳能硅片生产商——江西赛维LDK太阳能高科技有限公司2008年9月20日宣布，公司已于前一天在美国成功增发480万股美国存托股份（ADS），发行价格为41.75美元，募集资金2亿美元，主要用于多晶硅工厂和硅片工厂的扩建。

据悉，赛维LDK将使用此次发行净收益的60%用于支持公司多晶硅工厂的建设，30%用于扩大多晶硅片产能，10%用于一般性企业活动。

此外，有利于光伏行业的健康发展，有利于光伏产品走进千家万户。”

赛维LDK是专注于太阳能多晶硅料、铸锭及多晶硅片研发、生产、销售为一体的高新技术光伏企业。美国纽交所上市公司，2008年实现销售收入预计将达17.5亿美元。并成为全球第一家进入“吉瓦俱乐部”的光伏企业。订单总量超过了13GW，成为世界在手订单最多的多晶硅片供应商。

赛维LDK正在致力于发展成为一个集太阳能多晶硅料、铸锭及硅片研发、生产、销售为一体的“世界级光伏领袖企业”。在多晶硅领域，赛维LDK多晶硅项目建立了国际最先进的全闭环循环系统，所有的生产工艺成分及废弃物将全部进行回收，不仅节约了成本，而且保护环境，解决了生产多晶硅的最大技术瓶颈。项目投产后，成本控制将远远超越国内现有生产水平，达到国际先进水平。这将是中国最有希望在环境、规模、成本、质量等多方面取得全面成功的硅料项目。到2009年，赛维LDK有望成为世界领先的产能最大、技术最先进、工艺最环保的多晶硅及太阳能硅片生产基地。

线锯的发展史

第一台实用的光伏切片机台诞生于1980年代，它源于Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。Charles Hauser博士是瑞士HCT切片系统的创办人，也就是现在的应用材料公司PWS精确硅片处理系统事业部的前身。这些机台使用切割线配以研磨浆来完成切割动作。今天，主流的用于硅锭和硅片切割的机台的基本结构仍然源于Charles Hauser 博士最初的机台，不过在处理载荷和切割速度上已经有了显著的提高。

现代线锯的核心是在研磨浆配合下用于完成切割动作的超细高强度切割线。最多可达1000条切割线相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的切割线“网“。马达驱动导线轮使整个切割线网以每秒5到25米的速度移动。切割线的速度、直线运动或来回运动都会在整个切割过程中根据硅锭的形状进行调整。在切割线运动过程中，喷嘴会持续向切割线喷射含有悬浮碳化硅颗粒的研磨浆。

硅块被固定于切割台上，通常一次4块。切割台垂通过运动的切割线切割网，使硅块被切割成硅片（图2）。切割原理看似非常简单，但是实际操作过程中有很多挑战。线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，从而在硅片不破碎的情况下，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间。

减少硅料消耗

对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。

让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。