世界上能够制造芯片的国家包括美国、日本、韩国、中国、欧洲的一些国家以及台湾地区等。以下是对其中一些国家和地区的简要介绍：

1. 美国：美国在芯片制造方面处于全球领先地位，拥有许多知名的芯片制造商，如英特尔、高通、AMD、德州仪器等。这些公司在处理器、内存、图形处理器、通信芯片等领域都有深厚的技术积累和市场份额。

2. 日本：日本在半导体产业方面也具有重要地位，是一些关键设备和材料的主要供应商，如光刻机、刻蚀机、薄膜设备等。同时，日本也有一些知名的芯片制造商，如东芝、瑞萨电子等。

3. 韩国：韩国是全球最大的内存芯片制造商之一，三星和LG等公司在内存芯片领域具有领先地位。此外，韩国还在处理器、显示面板等领域有所布局。

4. 中国：近年来，中国在芯片制造方面取得了长足的进展，一些国内企业开始涉足芯片设计和制造领域。虽然与发达国家相比还有一定差距，但中国政府正大力推动国内芯片产业的发展，加强技术研发和创新。

5. 欧洲：欧洲在芯片制造方面也有一定的实力，一些知名的芯片制造商如意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等总部位于欧洲。此外，欧洲还在推动半导体产业的绿色发展和可持续发展方面做出了很多努力。

需要注意的是，虽然这些国家和地区都有芯片制造能力，但不同国家在技术实力、市场份额、产业链完善程度等方面存在差异。同时，随着全球化和技术的不断进步，各国之间的合作和竞争也将更加紧密和激烈。

每个国家在芯片制造领域的主要公司如下：

1. 美国：

• 英特尔（Intel）：全球最大的半导体芯片制造商之一，专注于处理器、主板芯片组等。

• 高通（Qualcomm）：领先的无线通信技术创新者，专注于移动设备芯片。

• AMD（Advanced Micro Devices）：专注于处理器和图形处理器的设计和制造。

• 德州仪器（Texas Instruments）：提供各种模拟和嵌入式处理芯片。

2. 日本：

• 东芝（Toshiba）：在存储、半导体和基础设施解决方案等领域有广泛业务。

• 瑞萨电子（Renesas Electronics）：专注于微控制器、SoC等产品的设计和制造。

• 日本电气（NEC）：在半导体和其他电子技术方面有深厚背景。

3. 韩国：

• 三星（Samsung）：全球最大的半导体公司之一，尤其在存储芯片方面领先。

• LG：在显示面板、移动设备和其他半导体组件方面有业务。

• 海力士（Hynix）：专注于存储芯片的设计和制造。

4. 中国：

• 华为海思：中国最大的芯片设计公司，专注于为华为提供芯片解决方案。

• 中芯国际（SMIC）：中国领先的半导体制造商，专注于芯片代工。

• 紫光展锐：专注于移动通信、物联网等领域的芯片设计。

5. 欧洲：

• 意法半导体（STMicroelectronics）：专注于半导体解决方案的设计和制造，尤其在汽车和工业领域。

• 恩智浦（NXP）：专注于安全连接和基础设施解决方案。

• 英飞凌（Infineon）：专注于半导体解决方案，尤其在汽车和工业领域。

这些公司代表了各自国家在芯片制造领域的主要力量和技术实力。然而，随着技术的不断发展和市场的不断变化，新的公司和势力也可能崛起。