世界三大芯片制造公司根据不同的数据来源和评估标准可能有所不同，但以下是三家被广泛认为在全球芯片制造领域具有重要地位的公司：

1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，成立于1968年，总部位于美国加州圣克拉拉。英特尔在处理器、主板芯片组、网卡、闪存、图形处理器等领域都有广泛的产品线，其处理器产品在个人计算机、服务器和数据中心等领域有广泛的应用。英特尔的制程技术和创新能力使其在全球芯片制造领域保持领先地位。

2. 台积电（TSMC）：台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，成立于1987年，总部位于中国台湾省新竹市。台积电为全球众多芯片设计公司提供代工服务，包括苹果、高通、联发科、AMD等。台积电在制程技术、生产规模和生产效率等方面都处于行业领先地位。

3. 三星（Samsung）：三星是全球最大的内存芯片制造商，也是全球领先的半导体公司之一，总部位于韩国京畿道水原市。三星的内存芯片产品广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、服务器等。此外，三星还在处理器、显示面板、电池等领域有广泛的产品线。三星在半导体技术的创新和生产规模上都具有很强的实力。

需要注意的是，随着技术的不断发展和市场竞争的变化，芯片制造公司的排名和地位也可能发生变化。此外，还有其他一些公司在特定领域或技术上也有很强的实力，如联发科、高通、AMD等。

以下是联发科、高通和AMD的简要介绍：

1. 联发科（MediaTek）：
   联发科全称为联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部位于中国台湾。它是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动通信、智能家居、物联网（IoT）、电视等领域提供芯片解决方案。联发科的芯片产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视、笔记本电脑、物联网设备等。近年来，联发科在手机芯片市场的份额逐渐上升，特别是在中低端市场表现亮眼。其天玑系列处理器在性能和能效上都有着不错的表现，受到了多家手机厂商的青睐。

2. 高通（Qualcomm）：
   高通公司成立于1985年，总部位于美国加州圣迭戈。它是全球领先的无线技术创新者，也是全球最大的手机芯片供应商之一。高通在手机芯片市场的地位举足轻重，其骁龙系列处理器广泛应用于全球各大品牌的智能手机。除了手机芯片外，高通还在物联网、人工智能、汽车电子等领域有所布局。高通的芯片产品在性能、功耗、连接性等方面都有很高的水准，受到了众多手机厂商的信赖。

3. AMD（Advanced Micro Devices）：
   AMD成立于1969年，总部位于美国加州桑尼维尔。它是一家专注于处理器、图形处理器和嵌入式解决方案的半导体公司。AMD在个人电脑市场拥有较高的市场份额，其处理器产品（如Ryzen系列）和图形处理器产品（如Radeon系列）在性能和价格上都具有一定的竞争力。近年来，AMD在服务器和数据中心市场也取得了不小的进展。虽然AMD在手机芯片市场的份额相对较小，但它在其他领域的出色表现仍然让它成为了全球半导体行业的重要一员。

以上是对联发科、高通和AMD的简要介绍，它们在各自的领域都有着深厚的技术积累和市场份额，推动着全球半导体行业的发展。