Amphenol FCI COM-HPC板对板连接器具有一对0.635mm间距的连接器，具有400个引脚位置。连接器提供支持5mm和10mm堆叠高度的插头和插座组件。COM-HPC系列解决了服务器应用程序的性能需求和带宽需求。连接器提供高达PCIe Gen5 32Gb/s SI性能，可处理Intel Core处理器。连接器可以通过8个DIMM插槽存储1tb的内存。安费诺FCI COM-HPC板对板连接器支持150W的最大CPU功率，是数据通信、5G无线基础设施、工业嵌入式计算、医疗和军事应用的理想选择。

特性

• 插头和插座组件

• 支持5mm (1016347914340T1L)和10mm (1016347914840T1L)堆叠高度

• 高带宽，每通道高达32Gb/s

• 支持150W的CPU功率

• 专为处理英特尔酷睿处理器而设计

• 通过8个DIMM插槽存储1tb的内存

• 增加引脚数

• 确保安全连接

• 可承受100G的机械冲击

• 高不配合力

• 无铅

• 通过无铅认证

应用程序

• 数据通信

• 5G无线基础设施

• 工业嵌入式计算

• 医疗

• 军事

规范

• 铜合金端子材料

• 玻璃填充，高温树脂外壳

• 接触上的Au大于50μin min

• 每个触点额定电流1.2A

• 150V(AC)额定工作电压

• 大于5000毫欧绝缘电阻

• 120N最大配合力额定

• 80N非配合力额定

• 25-cycle耐久性

• EIA-364-32热冲击额定

• EIA-364-27机械冲击等级

• -55℃~ +125℃工作温度范围