意法半导体的STEVAL-C34KAT2是一款多传感扩展套件，带有STEVAL-C34AT02扩展板和柔性电缆。ISM330IS传感器焊接在25mm × 25mm小板的中心。STTS22H温度传感器放置在PCB一侧，并通过通孔热耦合到PCB底部暴露的衬垫上。

ISM330IS是一款系统级封装产品，具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，可在高性能模式下提高0.59 mA的性能，并实现始终在线的低功耗功能，可在工业和物联网解决方案中实现最佳运动结果。

ISM330IS嵌入了一种新的ST处理类别，ISPU(智能传感器处理单元)，以支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一种超低功耗、高性能可编程核心，能够实时执行人工智能算法，允许在任何无线传感器节点上实现最先进的功能，从小型设备或配件到用于异常检测、资产跟踪和工厂自动化的企业解决方案。

膨胀板可以用四孔或双面胶带固定在振动分析设备上。该单板与STWIN兼容。盒装套件(STEVAL-STWINBX1 ).

特性

包内容:

STEVAL-C34AT02多感测扩展板(25mm × 25mm)，带有34针板到fpc连接器

34针软电缆

STEVAL-STWINBX1评估板的理想插件

内置ISPU的iNEMO惯性模块(ISM330IS):

3轴加速度计可选择满量程:±2g /±4g /±8g /±16g

3轴陀螺仪，可选择满量程:±125 dps/±250 dps/±500 dps/±1,000 dps/±2,000 dps

嵌入式ISPU:超低功耗、高性能可编程核心，可在边缘执行信号处理和人工智能算法，实现无缝的数字生活体验

低功耗:高性能模式0.59 mA，低功耗模式0.46 mA(仅陀螺仪+加速度计，不包括ISPU)

低电压，超低功耗，0.5°C精度I²C/SMBus 3.0温度传感器(STTS22H)

可编程的阈值通过中断引脚

超低电流:1.75µA在一次模式

工作温度-40℃~ +125℃

底部有外露的衬垫，以改善温度传感器的热耦合

1.8 V ~ 3.3 V电源输入