该设施于2024年完工后，将使Ardentec在新加坡的现有制造能力增加一倍以上。

　　半导体测试服务公司Ardentec Group最近在新加坡兀兰工业园的新测试设施破土动工。新的6层工厂(Fab2)是Ardentec在全球的第14个工厂。Ardentec投资超过2.5亿新元，将在满足全球对半导体测试服务不断增长的需求方面发挥重要作用。

　　新设施将致力于为快速增长的高端计算、5G 通信和汽车终端应用中使用的半导体芯片提供测试服务。该设施于2024年完工后，将增加12，000平方米的洁净室空间，使Ardentec在新加坡的现有制造能力增加一倍以上。由于先进的半导体芯片需要越来越复杂和严格的测试解决方案，新设施还将容纳Ardentec Singapore在测试开发和研发方面的新功能。

　　在智能手机、汽车和数据中心等各种基本消费和商业产品中半导体芯片无处不在的推动下，半导体行业已成为全球经济的关键部门。在人工智能、物联网、电动和自动驾驶以及 5G 网络实施的新一轮创新浪潮的推动下，该行业有望实现增长。新设施将使Ardentec能够继续提供该地区最先进的半导体测试技术和服务设施，并支持新加坡半导体生态系统的发展。

　　Ardentec集团总部主席Lu Chih Yuan博士表示，新加坡的新Fab2在规划过程的每个阶段都考虑到了可持续性，旨在获得享有盛誉的绿色建筑标志白金奖。它将采用节能和资源节约型设备，创造更健康的室内环境。此外，Ardentec在新加坡的扩张将创造更多良好的就业机会，并使公司能够培养下一代工程专业人员，以支持充满活力和快速发展的半导体行业。

　　“Ardentec的扩张证明了新加坡作为半导体关键全球节点的竞争力，并将在这里创造良好的就业机会。我们欢迎Ardentec在不断创新、采用新技术和可持续设计方面所做的努力。我们期待加强与Ardentec的合作伙伴关系，“EDB高级副总裁兼半导体主管Chang Chin Nam说。

　　“鉴于半导体行业的长期增长前景，我们继续看到整个价值链上的公司开始扩张产能。JTC很高兴支持Ardentec在兀兰工业园的新设施，这将进一步增强新加坡作为先进制造业中心的弹性，并为全球价值链做出贡献，“JTC生物医学和电子集群集团总监Cheong Wee Lee说。