康佳特推出了基于BGA组装中的第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块。

　　康佳特推出了基于BGA组装中的第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块。该公司预计，基于这些新模块的OEM设计的批量生产将迅速而大规模地增加，因为具有长寿命可用性的新处理器在许多功能上提供了巨大的改进，但与前代产品完全兼容硬件，这使得实施非常快速和容易。

　　凭借 Thunderbolt 和高达 Gen5 的增强型 PCIe 支持，基于新 COM-HPC 标准的模块在数据吞吐量、I/O 带宽和性能密度方面为开发人员开辟了新的视野。COM Express 3.1 兼容模块主要有助于确保对现有 OEM 设计的投资，其中包括升级选项，通过 PCIe Gen4 支持提高数据吞吐量。

　　与第 12 代智能英特尔酷睿处理器相比，新的 COM-HPC 和 COM Express 计算机模块比焊接的第 13 代英特尔酷睿处理器提供高达 8% 的单线程和高达 5% 的多线程性能提升。性能提升与显著提高的电源效率齐头并进，这得益于改进的制造工艺。

　　此性能等级(15-45 W 基本功率)中的另一个新功能还包括 DDR5 内存支持和选定 SKU 上的 PCIe Gen5 连接。两者都有助于提高多线程性能和数据吞吐量。集成的英特尔锐炬 Xe 图形架构具有多达 80 个 EU 和超快速编码和解码功能，非常适合增强的图形需求，例如视频流和基于视频数据的态势感知应用中的需求。所有这些功能都对广泛的工业、医疗、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用以及所有类型的嵌入式和边缘计算以及工作负载整合产生了重大改进。

　　“第 13 代智能英特尔酷睿处理器的众多改进有助于使这些新一代计算机模块真正出色。它们为行业提供了即时升级现有高端嵌入式和边缘计算解决方案的机会，这使得此次新产品发布对我们所有OEM客户和增值经销商合作伙伴来说意义非凡，“康佳特高级产品线经理Jürgen Jungbauer解释道。

　　应用工程师可以在康佳特的Micro-ATX应用载板conga-HPC/uATX的COM-HPC客户端类型模块上部署新的COM-HPC计算机模块，以立即利用这些新模块的所有优势和改进，并结合超快速PCIe Gen5连接。