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谷歌前CEO施密特在中国报告发布后受到批评

来源: eetasia
2022-12-21
类别:业界动态
eye 22
文章创建人 拍明芯城

原标题:谷歌前CEO施密特在中国报告发布后受到批评

  施密特缺乏投资披露,与他的政府交易存在潜在的利益冲突。

  亿万富翁、硅谷科技大亨、风险投资家、慈善家、前谷歌首席执行官埃里克·施密特(Eric Schmidt)现在是一名面向公众的华盛顿顾问,他的作为和不作为都是针对问题和批评的。最新的例子是9月份发布的特别竞争研究项目(SCSP)报告的影响。

  早在三月,当 Politico报道 施密特期货间接支付了十几名白宫科技政策办公室(OSTP)工作人员的工资, 非营利组织为这种做法辩护,在一篇博客文章中指出,OSTP“几十年来一直资金长期不足”。

  “由埃里克和温迪施密特创立,施密特期货是一项慈善计划,将有才华的人聚集在网络中,以证明他们的想法并解决科学和社会中的难题,”根据该组织的网站。

  施密特还创立了SCSP,这是一家私人非营利组织,他担任顾问委员会主席。

  自从SCSP于9月12日发布了一份关于美中芯片战争的令人不寒而栗的报告以来,批评就接踵而至:CNBC和Protocol发表了文章,重点关注施密特不披露个人投资的历史,这些投资似乎与他的政府交易存在利益冲突,以及SCSP报告遗漏了他对人工智能公司的个人投资。

  


  埃里克·施密特(Eric Schmidt)在9月的全球新兴技术峰会上介绍了SCSP的“国家竞争力的十年中期挑战”报告。(资料来源:SCSP)

  另外,EE Times发现该报告还忽略了美国制造业,该公司已获得数十亿美元的公私投资,旨在实现SCSP报告中涉及的相同美国技术优势目标。一位消息人士称这是一个“明显的遗漏”。

  没有人对施密特提出道德或法律指控。

  通过他的发言人塔拉·里格勒(Tara Rigler),施密特拒绝接受本文的采访。

  拉响数字警报

  SCSP文件呼应了最近关于威权主义的国家政治话语,其信息意味着中国或美国总体上统治世界,特别是在人工智能(AI),5G和微电子等技术领域。

  无论谁在当前中美之间的科技战争中获胜,都将决定“我们将生活在一个由言论自由、宽容和自决塑造的世界,还是由审查和胁迫决定的世界”,根据”十年中期国家竞争力面临的挑战."该报告可在SCSP网站上查阅。

  在回答与施密特对透明度和披露的看法有关的问题,以及任何计划在SCSP报告中披露他的相关投资时,Rigler说:“每份报告都经过精心的脚注和来源。SCSP在完成对2022年9月报告中概述的领域的研究时将继续发布报告。

  这份文件是在9月16日举行的SCSP全球新兴技术峰会之前发布的,并在那里进行了讨论,认为华盛顿必须在2030年之前赢得与北京的技术战争,否则就会被中国对高度先进的半导体技术的控制所超越。

  该文件呼吁深化公私协调,以重新获得美国制造业在数字技术方面的领导地位,解决劳动力短缺问题并确保供应链弹性。它还建议美国政府采取行动和投资:

  保护开源软件,

  创建一所经过认证的学位授予大学来培训政府数字工作者,

  支持国家情报决策的技术,

  吸引并给予国际技术人才优惠待遇,

  实施更强有力的出口管制和

  进行投资筛选以保护美国利益。

  两份报告提供了详细信息

  自SCSP报告发布以来,10月24日 央广网 故事援引政府监督项目高级伦理研究员、美国政府道德办公室前主任沃尔特·肖布(Walter Shaub)的话说,施密特在国家安全委员会(NSCAI)领导期间,对人工智能公司的金融投资缺乏透明度,当时他私下投资了一家名为Beacon的创业公司。

  该委员会从 2018 年到 2021 年存在,为美国政府提供建议。据CNBC报道,它还撰写了通过的立法,并为施密特的行业带来了数十亿美元的纳税人资金。

  施密特的风险投资公司Innovation Endeavors已经投资了军事人工智能软件提供商Rebellion Defense以及化学品和材料人工智能公司Citrine Informatics,根据10月31日的一份报告 协议.

  协议条款中的其他启示包括:

  在施密特领导NSCAI期间,叛乱被选中从美国空军获得高达9.5亿美元的合同。黄水晶信息学在2015年和今年早些时候获得了能源部的合同,金额为360万美元。

  施密特还与加密人工智能公司Duality Technologies有财务联系,该公司赢得了 国防高级研究计划局的合同 (DARPA)在他主持NSCAI期间。

  施密特是人工智能和量子计算公司SandboxAQ的董事会成员,该公司最近收购了加密安全公司Cryptosense。两者都是 从事美国国家标准与技术研究院项目的供应商.

  Rigler拒绝对CNBC和Protocol的报道发表评论。

  政府的黄金标准

  虽然没有人对施密特提出道德或法律指控,但他的活动存在可能的利益冲突,并凸显了他的公共和私人生活中固有的冲突。

  “对于任何处于有利地位的人来说,无论是为政府工作还是为政府官员和机构提供建议的人,都必须披露他们有私人利益或经济利益 - 现在或未来 - 与他们提出的建议有关,”圣克拉拉大学马克库拉应用伦理中心政府伦理学高级学者约翰佩利塞罗, “EE时报记者说。

  “通常,在政府中,我们希望我们的公职人员以及他们雇用或与之签约的人始终将公共利益放在首位,因此,重要的是那些能够影响公共政策的人通过他们的行为和行动证明公共利益在他们的脑海中是第一位的,“他说。

  最佳实践包括预先披露,以避免哪怕一丝利益冲突,拥有政治学博士学位的佩利塞罗说。他说,华盛顿的行动进一步受到政府道德办公室,联邦机构监察长和竞选财务法的约束。

  施密特的投资活动与SCSP或NSCAI无关,Rigler告诉EE Times。

  “他遵守了所有规则,”她在后续电话中补充道。

  据CNBC报道,“与施密特关系密切的人”表示,他在NSCAI期间私下向政府披露了他的投资。但这一披露并不公开。

  美国制造业在哪里?

  除了之前报道的施密特相关投资的遗漏之外,SCSP报告还跳过了奥巴马政府建立的10年实体美国制造业的提及。这是惊人的,因为区域机构网络的目标和活动与报告的建议明显重叠,并且代表了数十亿美元的纳税人和私人资金。

  重叠包括:

  联邦和私人资金推动技术创新,

  公私伙伴关系,

  吸引和培训青年从事数字工作,

  TRL和MRL(技术和制造准备水平)在高科技方面的进步,以及

  部署先进技术,用于军事准备和国家安全。

  根据该文件,对于导致188页SCSP报告的所有专业知识和努力 - 四次董事会会议,26次小组会议,225名专家和400次“与私营部门,学术界,民间社会和政府领导人的接触”超过10个月 - 是否有可能还有一些不必要的轮子重新发明?

  “不幸的是,我们的主任Mike Molnar和我们的副手Frank Gayle都没有参与这项工作,”美国国家标准与技术研究院(NIST)的通讯主任Zara Brunner说,他的先进制造业国家计划办公室负责监督美国制造业。

  布鲁纳称这是一个“明显的遗漏”。

  在EE Times指出这一疏忽后,Rigler通过电子邮件表示,SCSP工作人员已经参加了美国制造业研究所之一美国先进功能性织物(AFFOA)的年度峰会,SCSP“打算参与政府资助的制造计划,例如美国制造,作为其2023年研究的一部分。

  “先进制造是SCSP2023年的重点研究课题之一,”她说。

  创新机构也做人工智能

  由于越来越多的硬件是由软件驱动的,因此美国制造业也有数字印章。ARM研究所、AFFOA、NextFlex和MxD分别取得了与AI相关的成就,其中包括:

  通过机器人抓取和放置织物和部分完成的服装进行自动化服装制造,

  通过将半导体芯片嵌入拉制聚合物光纤(也称为“任何地方的任何芯片”)中创建的多路复用传感设备,用于数据遥测、电源和计算,

  智能护齿器,可检测战争中运动员和士兵身体疲惫和脱水的威胁,以及

  Cyber Platform,一个配备20个传感器的流程制造系统,用于测量温度,流速,压力,储罐液位和液体颜色。 当与机器学习等工业4.0分析相结合时,这些数据点可以提供异常检测,使制造商能够有效地响应网络攻击并从中恢复。

  10年投资36亿美元

  华盛顿特区,个别州和商业实体在制造业美国投入了大量资金,以提升美国在所有数字化领域的工业实力。

  根据国会研究服务局 10 月发布的评估,“这些机构的初始联邦资金总额约为 12 亿美元,非联邦研究所合作伙伴额外提供了 24 亿美元的配套资金,总计 36 亿美元。这项启动资金为期五到七年,因机构而异。此后,一些机构获得了额外的联邦资金,尽管长期目标是让这些研究所自给自足。

  NIST表示,迄今为止的资金信息并不容易获得。然而,仅在 2021 财年,这些研究所就从州、联邦/大流行和私人资金中吸引了 3.54 亿美元,此外还有 1.27 亿美元的联邦基础资金。

  报告对目标的调查结果

  无论对施密特和SCSP的批评是否准确,该组织的建议都支持了一个普遍持有的观点:华盛顿和北京正在争夺数字统治权。

  结果,拜登政府愈演愈烈 与中国的技术战争 这始于上届政府。

  根据今年早些时候颁布的《美国芯片和科学法案》,包括三星、SK海力士、英特尔和台湾半导体制造公司在内的半导体公司 预计将面临限制 升级中国现有的制造业务。最近,美国商务部对先进芯片制造技术全球出口的新限制是 预计将损害中国芯片设计师 比如阿里巴巴和百度。

  此外,美国正试图通过美国-东亚半导体供应链弹性工作组(俗称Chip 4联盟)加强半导体行业的管道,并削弱中国的芯片制造能力。与美国一起,该组织的会谈还包括日本和台湾。虽然韩国已加入谈判,但有迹象表明该国将加入该集团。 已经混合了.

  本文最初发表于 电子电气时报.

  Ilene Wolff是一名自由撰稿人,在技术和工程方面拥有丰富的经验。她为各种出版物做出了贡献,包括《智能制造》杂志、《制造工程》杂志、《安娜堡观察家》、《DBusiness》杂志和《克莱恩的底特律商业》。


责任编辑:David

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