编者荐语：

　　全球智能手机芯片组市场，剩下高通、联发科、苹果、三星和紫光展锐，海思逐渐退出，何时回归还是未知数。

　　以下文章来源于电子工程专辑 ，作者吴清珍

　　电子工程专辑

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　　联发科已经连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一了。根据Counterpoint指出，在2022年第三季度，联发科Smartphone AP/SoC Shipment Tracker依旧以36.5%的份额主导智能手机AP/SoC市场，其次是高通。

　　全球智能手机芯片组市场份额(2021年Q1-2022年Q2)，来源：Counterpoint

　　不过在营收方面，尽管面对多家机构预测智能手机和PC市场需求疲软的消极消息，高端玩家对此还是能保持增长。比如看看高通和苹果。

　　高通长期主导全球智能手机应用处理器的高端市场。根据Strategy Analytics最新发布的报告《2022年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪》指出，全球智能手机应用处理器市场收益在2022年Q2增长26%，达到89亿美元。高通以40.4%的营业份额位居全球智能手机应用处理器市场第一，其余依次为联发科、苹果、三星LSI和紫光展锐。高通在高端安卓领域的稳固地位推动其智能手机应用处理器的营收在2022年Q2增长了42%。

　　在中国大陆，vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米这前五大手机厂商，也就苹果在Q3保持了36%的高增长。小米在降价的情况下，反而手机卖的更少了。不过小米已经决定将小米13系列价格上调15%-20%，价格在4500元人民币区间，该系列产品已经开始量产。该调整对小米营收影响如何，后续再跟踪报道。

　　不过所有下滑现象背后，大多跟“市场需求疲软”撇不开关系，尽管还有其他各种因素成分。但这对高端玩家来说，其负面影响多少还是有些免疫功能存在。

　　联发科长期霸榜智能手机芯片组市场的榜首，但其第三季营收环比下降8.7%，达到47亿美元。联发科指导2022年第四季度的收入在1080亿至1194亿新台币(34亿至38亿美元)之间，环比下降16%-24%，同比下降7%-16%。

　　联发科还表示，2022年第四季度的LTE SoC的下滑幅度将超过5G SOC。Wi-Fi、宽带和路由器也将受到影响，因为一些Wi-Fi运营商将放缓其第四季度的采购速度。由于中国主要原始设备制造商的订单减少，联发科AP/SoC的出货量有所下降。

　　不过联发科也在努力摆脱“低端”市场的标签，努力冲击高端市场。2022年Q2联发科应用处理器季度收入创历史新高，是由高端和超高端天玑5G应用处理器混合驱动的。

　　在近日新推出的天玑9200也是引起市场高度关注，以及即将在12月1日上线的天玑8200也旨在增加其高端市场的收入。联发科分别通过推出的天玑9000+和天玑1050扩大其旗舰和中端市场的产品组合。

　　但从过往到目前为止，联发科的主战场还是依赖中低端智能手机市场。从近两年根据ewisetech拆解价格在1000元-3000元之间的40台5G智能手机设备，这40台手机中平台方案厂商包括联发科Media Tek 20台、高通Qualcomm 15台、海思HiSilicon 3台、三星Samsung和紫光展锐Unisoc各1台。

　　联发科的天玑700和天玑720系列主导中低端市场。在20台联发科方案手机涉及华为、荣耀、VIVO、OPPO、三星、真我、红米和中国移动8个品牌，方案涉及天玑700、720、800、800U、820、900、920、1000、1000Plus、1200、1300和8100共12个。

　　15台高通骁龙Qualcomm Snapdragon方案涉及真我、OPPO、IQOO、VIVO、三星、荣耀、摩托罗拉、中兴、黑鲨和小米共10个品牌，方案涉及Snapdragon480 5G 1台、Snapdragon750G 2台、Snapdragon765G 5台，Snapdragon778G 2台、Snapdragon870 1台、Snapdragon870 5G 1台、Snapdragon888 5G 2台、Snapdragon 8 Gen1 1台。

　　3台海思HiSilicon方案均在荣耀品牌中，方案涉及HiSilicon Kirin820 5G 2台和HiSilicon Kirin985 5G 1台。

　　1台三星方案采用Exynos 980平台在三星品牌中，1台紫光展锐方案采用Unisoc Tiger T7510平台在AGM品牌中。

　　在2022年Q2，海思芯片组库存接近尾声且清零了。由于贸易禁令，海思也无法从台积电、三星等获得更新的芯片组。能搭载海思芯片的智能手机已经是当“奢 侈品”销售，上线即售罄。

　　IDC还预测，智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年有望恢复正常。叠加中国手机库存趋向正常化、半导体缺货缓解、新机带动手机规格提升等因素，今年 Q3-Q4智能手机产业可望触底。

　　不过台积电集中度最高的智能手机和消费类PC的7/6nm工艺节点，预测在未来2-3个季度产能利用率将下降至80%-90%。台积电已经在积极拓展智能汽车芯片业务，传拿下了特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单，以4/5nm工艺为特斯拉生产。特斯拉有望成为台积电前七大客户。

　　来源：EET电子工程专辑，作者：吴清珍