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Laird Performance Materials Tflex™ HD7.5 热填缝剂
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原标题：Laird Performance Materials Tflex™ HD7.5 热填缝剂
Laird Performance Materials Tflex™ HD7.5 Thermal Gap Filler 是一种柔软的硅胶材料，具有高挠度和 7.5W/mK 的导热率。HD7.5 系列旨在提供卓越的压力与偏转特性。该材料在应用过程中对组件的应力最小，同时保持低热阻。其他特性包括低释气和漏油、3.4g/cc 密度和 -40°C 至 +150°C 温度范围。Laird Performance Materials Tflex HD7.5 Thermal Gap Filler 提供 18" x 18" 和 9" x 9" 标准板材尺寸，厚度从 1mm 到 5mm，增量为 0.25mm。
特征
陶瓷填充硅胶片
低压与偏转
最大限度地减少电路板和组件应力
低释气和漏油
弹性热填缝产品
大公差应用
规格
7.5W/mK热导率
3.4g/cc 密度
-40°C 至 +150°C 温度范围
1mm (0.40") 至 5mm (0.200") 厚度范围
0.25mm (0.010") 增量
18" x 18" 和 9" x 9" 标准纸张尺寸
性能图
责任编辑：David
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