Laird Performance Materials Tflex HP34热间隙填料的介绍、特性、及应用
原标题:Laird Performance Materials Tflex HP34热间隙填料的介绍、特性、及应用
Laird Performance Materials Tflex HP34热缝隙填充物是一种无硅,高性能的缝隙填充物,由对齐的石墨纤维组成,提供了凌乱的润滑脂缝隙填充物的替代方案。石墨纤维经过专业排列,提供非常高的体热导率(34W/mK)。除了高体导热系数外,Tflex HP34的独特设计还能在压力增大的情况下保持其热性能。在10psi到30psi的较低压力范围内,性能最好。Laird Tflex HP34热间隙填料也提供低接触电阻的配合表面。
特性
对齐的石墨
34W/mK体积导热系数
硅树脂配方
配合面接触电阻低
在增加的压力下保持热工性能
符合RoHS和REACH的环保要求
应用程序
电信/数据
无线基础设施
路由器
服务器
内存模块
硬盘
消费者
游戏系统
平板电脑
笔记本电脑
智能家居设备
工业
自动化
测试仪器
运动控制
航空航天/军事
电力供应
控制器
无人驾驶飞机
卫星
汽车
ADAS
信息娱乐
动力总成/ ECU
规范
排列石墨结构和成分
灰色的颜色
厚度范围1mm ~ 5mm
±10%厚度公差
34W/mK体积导热系数
密度2.3克/ cc
-40°C至+125°C的温度范围
硬度海岸00
3秒50秒
30秒20秒
欧姆10厘米体积电阻率
UL94V-0易燃性等级(待定)
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