原标题：Smiths Interconnect 扩展达芬奇测试插座产品

　　Smiths Interconnect 的新型 DaVinci Micro 测试插座专为 0.35mm 最小间距的高速测试而设计。

　　Smiths Interconnect 扩展了其 DaVinci 产品线，加入了 DaVinci Micro 测试插座，该插座专为 0.35mm 最小间距的高速测试而设计。

　　连接设备和数据密集型应用程序的快速扩展正在推动对高效和自适应高性能计算解决方案的需求不断增长。手机、平板电脑和汽车信息娱乐系统等移动设备拥有有史以来最复杂的片上系统 (SoC)。事实上，这些 SoC 必须以尽可能小的外形尺寸将 CPU、GPU、AI 引擎、相机处理器、内存和 5G 调制解调器结合在一起。

　　在尽可能小的占位面积中增加功能的要求导致集成电路的间距减小到 500μm 以下。同时，SoC 性能的提高会影响引脚间噪声或测试期间通常所说的串扰。

　　尽管在改进数据包设计方面付出了巨大努力，但尺寸的减小不可避免地会使关键的高速信号线容易受到串扰，从而在测试期间造成错误的故障。

　　Smiths Interconnect 旨在通过达芬奇技术突破测试工程领域。DaVinci Micro 测试插座利用适用于集成电路 (IC) 应用的达芬奇同轴技术，间距为 350µm，提供理想的引脚对引脚隔离，消除测试期间的串扰影响，并显着提高芯片性能测试的准确性。其创新设计可保护小直径信号探头，并确保产品可以部署并经受严苛的生产测试环境。

　　“DaVinci Micro 高速测试插座的加入将使 Smiths Interconnect 能够提供一种解决方案，显着加速我们客户在高性能计算、图形和自适应 SoC 技术方面的创新。” Smiths Interconnect 半导体测试业务部副总裁兼总经理 Brian Mitchell 说。“DaVinci Micro 的完全屏蔽信号路径消除了测试期间串扰的负面影响，可以立即提高性能，使其有别于非 DaVinci 产品。”