一、供给端：原材料价格影响覆铜板成本

覆铜板的成本构成组合很多，以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用(包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等)，大致占总成本比重分别为 39%、18%、18%和 25%。其中三大原材料占比达到 70%以上，其价格是影响覆铜板成本的关键因素。

覆铜板制造成本大致占比

1、标准铜箔

由于生产高质量铜箔的设备特别是关键零部件需要进口且周期长，因此铜箔产能扩大不仅投资较大且平均周期至少一年以上，产能增长能力慢。中国电子材料协会数据显示，全球铜箔产能及产量近年来缓慢增长，其中产能由 2010年的 54.8万吨增加至 2016年的 65.0万吨，年均增长 2.41%，产量由 39.8 万吨增至 50.6万吨，年均增长率为 4.08%。从电子铜箔协会统计看出，国内铜箔的产能、产量分别由 2010年的 20.99 万吨、16.13 万吨增加至 2016年的 39.9万吨、29.16万吨，年均增长率分别为 11.30%、10.37%，增速明显高于全球水平。

2010-2018年全球铜箔产能及产量的统计、预测

2010-2016年国内铜箔产能、产量变化统计

目前铜箔可分为 PCB 用的标准铜箔、锂电铜箔和其他用途的铜箔三类。由于新能源汽车行业的蓬勃发展加大了对锂电铜箔的需求，在铜箔总产能无法快速扩张的情况下，铜箔供需面自 2016 年中起出现偏紧局面。同时，由于锂电铜箔和标准铜箔在生产设备和工艺上存在较大差异，电子用标准铜箔对产品精细度要求高但锂电铜箔的利润高于 PCB 标准铜箔，逐利驱使大多厂商将铜箔转产至锂电行业，新增产能也继续偏向于锂电铜箔，铜箔整体价格由锂电铜箔为起因变为全面涨价。短期供需失衡下的标准铜箔的快速涨价，这推升了覆铜板的制造成本。

2011-2016年国内标准铜箔与锂电铜箔产量比例的变化

2、玻纤布

中国已成为世界第一玻纤生产大国。2001 年中国加入 WTO 后积极消化引进的玻璃纤维池窑拉丝生产线，国内成本优势和产业链的逐渐完善使得全球玻纤产业向中国转移，中国的玻璃纤维工业步入快速发展期。2000-2016 年，中国玻纤行业总产量由 27.3 万吨增加至 362 万吨，复合增长率为 18.81%，产量保持长期稳定增长。其中 2007 年国内玻纤纱总产量为 160 万吨，中国开始成为世界第一大玻纤生产国。

2001-2016年中国玻纤纱年产量

玻纤行业供给集中度较高。从区域来看，玻纤产能主要分布于亚洲、美洲和欧洲，其中亚洲地区以中国生产为主。从供应商来看，全球主要由 OCV、PPG、JM、中国巨石、重庆国际和泰山玻纤提供，产能占比达 60%，而国内玻纤的提供约 80%被中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川威玻和长海股份六大生产商垄断。

2015年全球玻纤布产能分布

中国玻纤产能分布

玻纤在国内的应用领域主要集中在建筑、电子电气、交运、管道、工业应用、新能源和环保等领域，根据复材应用技术网统计，其占比分别为 34%、21%、16%、12%、10%和 7%等，电子领域成为中国玻纤的第二大应用领域。其中，覆铜板作为电子应用的重要内容，其关键原材料之一为电子玻纤纱。根据前瞻产业研究院统计数据，2001-2014年中国玻纤在电子领域的应用规模由 5.5 万吨增加至 109.4 万吨，多年保持较快的增长速度。

玻纤布在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用，在覆铜板的原材料成本中约占 25%。玻纤布是由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，再通过合金喷嘴拉成玻纤丝后缠绞制成玻纤纱，最后使用玻纤纱纺织制成的。玻纤布行业的集中度较高，全球六大供应商(巨石、OC、PPG 等)合计产能占到 70%，用于 PCB 的电子布要求较高，主要厂商还是欧美企业但产能一直在向亚太转移，而超薄特种玻璃纱的产能仍集中在欧美企业。

2001-2014年中国玻纤在电子领域的应用规模

3、环氧树脂

环氧树脂由于较好的力学性能、电性能和黏结性能被广泛用于制造覆铜板、防腐涂料、塑封料，在电子电气和机械制造等工用领域具有重要作用。而中国已成为全球最大的环氧树脂生产国，数据可知，中国环氧树脂产量由 2010 年的 68 万吨增加至 2015 年的 140 万吨，年复合增长率达 15.54%。

不同的 PCB 对树脂的要求不同：一般来说，单/双面板、多层板及 HDI 等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，而高速/高频制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的无卤 CCL 则使用环保型非溴基树脂。目前大陆与台湾的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂，高端特种树脂如 BT、PPE 等则被美日的国际巨头垄断。

2010-2015年中国环氧树脂产量

在中国覆铜板行业中，对环氧树脂有需求的主要有刚性覆铜板、高性能环氧-玻纤布基覆铜板(包括环氧改性高性能树脂覆铜板)、金属基覆铜板、三层型挠性覆铜板、多层板加成工艺法用半固化树脂胶片等。根据统计数据，2014 年国内覆铜板行业消费的各类环氧树脂占总消费量的 30.6%，使用量占比第一。

2014年中国环氧树脂消费市场格局

二、需求端：PCB行业

覆铜板行业下游为PCB行业，由于覆铜板行业产能比较集中，2016年全球刚性覆铜板公司按产值排名前十的公司市场份额总计占比达 74%，而前十的 PCB公司市场份额占比为 53%。因此覆铜板行业相对于下游 PCB行业来说更具有议价能力，覆铜板企业通常能够将上游的成本压力传导给下游。

2016年全球刚性CCL公司按产值排名前十 (百万美元)

2016年全球前10名PCB制造商产值占比( 百万美元)

1、PCB周期性显著，目前处于增长状态

PCB在下游的产品应用领域广泛，涉足众多行业，其行业周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济及电子信息产业的整体发展变化。 根据研究，从国际市场看，全球 PCB 市场的景气周期与电子产品及半导体市场的景气周期较为一致。PCB 行业自 2000 年以后只出现两次低谷，2000-2002 年受互联网泡沫破灭的影响，PCB的全球产值出现下滑，以及 2008 年受全球金融危机的影响进入低谷。

2000-2016年全球及中国 PCB产值变化情况

较于全球PCB行情变化，中国的市场增速明显高于全球整体水平，受到的冲击影响也较小，仅在 2009 年产值有所下滑，2010 年重新恢复增长。预计未来，中国仍将以高于全球整体水平的速度增长，成为带动中国覆铜板需求增长的主因。

根据统计数据，预计 2017 年全球 PCB 整体规模将有望达到 642 亿美元，2022 年产值增加至 756 亿美元，年复合增长率预计为 3.32%。据此预测中国 2017 年 PCB 产值将达到 289.72 亿美元，占全球产值的 44.13%。

2017-2022年全球PCB产值预测

2、PCB产业转移亚洲

PCB产业自 20 世纪 50 年代发展以来经历了由“欧美主导”向“亚洲主导”的转变过程，其中亚洲主要以中国大陆为核心。2008-2016 年间，美洲、欧洲和日本的 PCB 产值占全球的比重逐渐下降，其 PCB 产值占全球的比重分别由 2008 年的 9.30%、5.65%、21.12%下滑至 2015 年的 5.08%、3.78%、10.44%，日本的降幅最大。相反，中国大陆的PCB 产值占比逐年增加，2015 年占比已达 47.36%，亚洲其他地区的 PCB 产值也出现小幅爬升。

2008-2016年全球PCB行业产值区域分布变化情况

3、电子信息产业飞速发展，驱动覆铜板下游PCB需求快速发展

印制电路板是在各类覆铜板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”，主要应用领域有：计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。

下游电子信息产业的飞速发展，行业规模的大幅扩大将会带动 PCB 行业的发展，中国电子信息产业保持了持续的快速发展趋势。根据预测，2017 年上半年中国电子信息制造业实现收入 13.8 万亿元，同比增速超 14%。在国家政策、经济转型等因素的推动下，中国电子信息产业有望继续保持快速发展趋势，从而给 PCB 产业链带来广阔的市场发展空间。

2010-2017上半年中国电子信息制造业收入及增长率

从 2001 年至今的数据对比可以看出，中国 PCB 产业的增速变化与工业增加值(宏观经济)有着同向的关系。从2017 年的工业增加值趋势可以看出，目前处于向上趋势的初期，之前的每轮上升或者下跌周期都带动了 PCB 增速的30%左右的波动，而本轮的 PCB 增速向上波动才刚起步。

中国工业增加值和 PCB产值增速对比