薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
原标题:薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。新系列元件的电容范围为6.5µF ~ 260µF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。
新元件尺寸范围为35 mm x 53 mm 至 60 mm x 120 mm,具体视型号而定。相比于方形元件,新元件具有较高的插入高度,同等电容条件下的占板面积更小。此外,新系列的所有型号都采用5个引脚,不仅保证了大电流处理能力,还能改善在PCB电路板上的安装稳定性。
其典型应用包括驱动变频器、光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统。
主要应用
· 驱动变频器
· 光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统
主要特点和优势
· 额定电压范围:450 V DC 至 1300 V DC
· 电容范围:6.5 µF 至 260 µF
· 紧凑的尺寸:35 mm x 53 mm 至60 mm x 120 mm
· 最大限度减少占板面积
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