原标题：三星Exynos 2100芯片：功耗将对，性能提升！！

　　三星Exynos 2100芯片将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对三星Exynos 2100芯片的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。

　　Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移动芯片组，基于 5nm EUV 工艺。三星Exynos 2100芯片与采用 7nm 工艺的前代产品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整体性能提高了 10%。

　　三星Exynos 2100芯片拥有 8 个 CPU 内核，多核性能提升 33%，单核性能提升 19%，包含 3 个 Arm Cortex-A78 内核、四个 Arm Cortex-A55 内核，外加一个 Arm Cortex-X1 超大核。三星Exynos 2100芯片采用的CPU相比 Exynos 1080 的 CPU 核而言，Arm Cortex-X1 格外亮眼。小编了解到，Cortex-X1 的设计遵循 ARM 的新许可体系 “Cortex-X Custom Program”，即允许客户在新微体系架构的设计阶段早期进行协作，并对其进行高度自定义。

　　按照一般理论,想必三星Exynos 2100芯片在功耗上会有所大涨。但在三星的介绍中, 三星Exynos 2100芯片搭载了降低功耗的AMIGO电源管理方案,能实时监控各流程电源消耗情况,优化执行密集型图形处理任务过程中的总功耗。

　　三星Exynos 2100芯片采用的是ARM最新的高性能Cortex-X1内核，最高运行频率为2.9GHz，以及3个A78核，加上4个高效的A55核。三星称，三星Exynos 2100芯片相比Exynos 990，单核提升19%，多核提升33%，GPU提升46%。

　　在5G连接方面, 三星Exynos 2100芯片将是三星首款全集成的5G芯片,支持5G Sub-6G和5G mmWave毫米波,前者速度可达5.1Gbps,搭配毫米波速度可达7.35Gbps,4G网络也能达到3Gbps的性能。

　　三星Exynos 2100芯片已是一款5nm芯片，那么5nm是制造的极限吗?不尽然!目前，三星、台积电等公司已经在研究3nm芯片制程。

　　三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其 3nm 制程。截止目前有报道称，苹果已经占据了台积电的 3nm 工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电 3nm 工艺的首批客户之一。若 3nm 工艺推迟出货，5nm 芯片会在市场存留更长时间。预计三星和台积电均会在 2022 年量产 3nm 工艺芯片，但台积电会早于半年出货。台积电表示，相比 5nm 芯片，3nm 的性能将提高 10-15% 左右，并且可以节省 20%-25% 的能耗。小编相信，在明年或者后年，3nm制程将得以实现，更高级的SoC芯片将为我们提供更好的性能。