原标题：全球前十大晶圆代工厂产能持续满载，预计一季度总营收年增20%

　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

　　台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm制程需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。

　　三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在制程技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。

　　联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。格芯（GlobalFoundries）与美国国防部持续合作生产军用芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增8%。

　　中芯国际（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其先进制程发展受限，估计第一季14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。高塔半导体（TowerJazz）将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会对营收有实质助益，估计第一季营收约与去年第四季相同，年成长达15%。

　　力积电（PSMC）以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠，加上近期车用需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收年增20%。世界先进（VIS）各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。华虹半导体（Hua Hong）重点放在华虹无锡12英寸产能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上8英寸产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，可望推动第一季营收年成长至42%。