9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。

正值全国第三届“双创周”之际，举办2017年ICCAD年会的新闻发布会，全面介绍即将于11月16-17日举行的全国性产业高端峰会，广泛邀请产业同仁参加，共商发展大计，正是对“大众创业、万众创新”的全面响应，也是展现北京市创新创业发展生态、进一步促进集成电路产业创新发展、支持企业做大做强的重要举措。发布会上，市经信委介绍了当前北京市集成电路产业发展状况、中半协设计分会介绍了年会整体筹备情况、中关村集成电路设计园介绍了中关村特色论坛组织情况、新思科技作为企业代表介绍了参展情况，会议还进行了媒体互动。

中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据程晋格秘书长介绍，中国集成电路设计业年会自1995年以来，已成功举办二十二届，现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。今年的会议将以“创新驱动，引领发展”为主题，由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司等共同承办，会议将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店召开，大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，会议将融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节，为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会，预计参会人员将超过1600人。

11月16日的开幕式上，国家相关部委及北京市领导将出席并致辞，同时中关村集成电路设计园、中关村芯园将与国内知名的设计企业、服务机构举行盛大的签约仪式，聚焦资本、服务、环境，深化合作，推出一系列促进产业发展的新举措。在高峰论坛环节，每年最受关注的当属设计分会理事长魏少军的主旨报告，报告将出炉2017年度中国IC设计业的最权威统计数据。届时中关村发展集团将代表中关村，从政策、投资、服务、市场几个方面，全面展现中关村构建集成电路产业生态环境的工作成果及战略安排，展现中关村助力国内外集成电路企业快速发展的芯高地。同时，紫光集团、英特尔、小米科技、新思科技、中芯国际、台积电、兆芯以及Verisilicon、Mentor、Cadence、ARM、GLOBALFOUNDRIES等国内外知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，分享各自的最新观点。

11月17日将以五个分会场并行方式，同步举办“‘芯’动北京-暨首届中关村IC产业发展论坛”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“封装测试与IC设计”、“资本与IC设计业”等专题技术论坛，为参会代表呈现当下最先进的技术与解决方案。

中关村是国内科研院所、高校和高端人才最为密集的地区，拥有中科院等206家科研院所以及北大、清华等41所高等院校，人才优势和浓郁的创业氛围涌现出大批的高新技术企业，2016年中关村拥有高新技术企业2万家，新创办科技型企业2.5万家，收入达4.6万亿,对北京市经济增长贡献率达39%，其中在人工智能领域优势凸显，“全国创新公司50强榜”中25家均来自中关村。本次大会在北京市北部高新技术产业带的核心区举办，充分展现出中关村在集成电路行业的影响力和产学研用一体化发展的水平。中关村集成电路设计园总经理裴濬介绍，本次会议由中关村集成电路设计园策划组织的“‘芯’动北京-暨首届中关村IC产业发展论坛”将全面展现中关村在芯片和人工智能领域的优势，论坛将以“人工智能与芯片应用，促进产学研用相结合”为主题，邀请清华大学，百度、英特尔行业领军企业，中关村人工智能核心企业的创始人围绕人工智能的成果转化、基础研发、芯片应用、创业历程等话题进行研讨。

程晋格秘书长介绍，大会还将设置一个专业展示厅，新思科技、中芯国际等来自全球十多个国家和地区的110家顶尖IC(集成电路)企业将参与展示各自最新的产品与技术。届时，中关村集成电路设计园还将与地方政府、企业、服务机构及产业基金共同搭建中关村特色展区，全面展示北京市促进产业发展的丰硕成果。

北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长介绍，集成电路作为国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任。作为国家重要的集成电路产业聚集区，北京市一直高度重视产业发展，主办此次年会，就是充分体现北京市融合各方力量推进设计产业的决心。目前，北京市已形成产业蓬勃发展的良好态势，主要呈现以下特点：一是产业规模持续增长，近十年，北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。去年企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元，占全国的六分之一;二是产业空间布局完善，已经确立了 “北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的产业空间布局，设计业在以中关村集成电路设计园为核心的海淀北部形成集聚效应;三是产品覆盖范围广泛，自主开发的芯片产品涉及移动通信终端等信息产业领域，在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域，与世界先进水平基本接近;四是产业链上下游环节齐备,集成电路制造环节技术优势明显，在产业链上、下游聚集了紫光展锐等国内龙头设计企业和小米等国内优质的整机系统厂商，带动了北方华创等一批装备材料企业快速成为国内龙头企业;五是创新创业生态不断完善,集聚了一批专业投资机构、协会联盟和创新载体，形成了产业生态圈，清华、北大、中科院等科研院所提供源源不断的技术和人才支撑。下一步，北京将在资金、人才、各类资源保障方面进一步加大支持力度，集中资源重点投入，实施“核心企业-关键领域-重点产品”突破战略，推动产业整体提升，把北京集成电路产业打造成为承载国家战略、建设全国科技创新中心的重要支柱产业。

顾瑾栩处长还指出，自中关村集成电路设计园成立以来，在园区建设、产业组织、平台搭建方面取得阶段性成果，在构建良好的创新创业生态环境、深入实施创新驱动发展理念、促进北京市产业发展方面发挥了巨大作用，未来经信委将在重大项目落地、产业政策等方面持续给予支持。

中关村集成电路设计园作为北京市重点工程，是北京市构建“北设计、南制造”产业空间布局的重要环节，也是构建“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要举措，中关村发展集团、首创集团两大国企强强联合，打造世界一流的专业特色园区。园区位于北京市海淀区中关村壹号南区，占地6万平米，建筑面积22万平米，2016年开工，2018年上半年即可投入使用。园区践行“基地+投资+平台+服务”的发展新模式，搭建“四大生态圈”和“九大产业服务平台”，联合技术研发、金融投资、企业服务、创业孵化等行业机构营造产业服务体系，为企业提供全生命周期、全产业链的专业服务，同时园区积极引入一批具有国际影响力的龙头企业和具有自主知识产权的创新创业企业，目前已与兆芯、文安智能等多家企业签署了入园协议，成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。

目前，距离2017年ICCAD年会还有2个月时间，在国家部委和北京市政府的指导支持下，中半协设计分会、中关村集成电路设计园等承办单位将通力合作，精心筹备，周密安排，力争为行业呈现出一届“产学研用一体化”的中关村特色盛会。同时，也将联手致力于将“芯动北京”打造成全国集成电路产业的品牌峰会。

【相关信息】2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛成功召开

6月20日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”于深圳圣淘沙酒店成功召开。论坛以“应用促发展，创新赢未来”为主题，围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流。

国家集成电路设计深圳产业化基地主任、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长周生明主持了高峰论坛，中国半导体行业协会陈贤副理事长、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪教授和程晋格秘书长、国家大基金-华芯投资管理有限责任公司高松涛副总裁、深圳市科技创新委钟海副主任、南山科创局刘石明局长以及中国半导体行业协会集成电路设计分会的有关领导专家出席了论坛并致辞。来自IC行业、系统应用商、新闻媒体等近600位嘉宾出席了论坛。

周生明主任首先对参会的代表表示欢迎并感谢中国半导体行业协会、国家“核、高、基” 重大专项总体专家组、国家集成电路设计各产业化基地、各地方半导体行业协会等机构对会议的大力支持。他提到，一年一度的“中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”到今年已经延续了14届，已经成为全国性的集成电路创新及应用交流的平台，每年都有新的内容，新的亮点。他指出，本届会议以“应用促发展 创新赢未来”为主题，就是希望通过此次会议，探讨新时期下集成电路产业机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，促进IC技术创新与应用合作，推动IC产业、技术与资本对接，将深圳打造成为微电子国际创新城市。

深圳市科技创新委员会钟海副主任在致辞中对过去一年深圳在集成电路领域的良好发展态势做了简要的总结，他提到，2016年深圳市IC产业规模首次突破500亿元，增速达到了30.00%。其中IC设计产业销售收入达到493.53亿元，同比增长29.58%，在全国的占比达30%，连续5年位列国内各大城市首位。深圳已成为国内IC产品的消费中心、集散中心和设计中心。他指出，深圳正处于良好的创新驱动发展阶段。目前，深圳根据国家十三五规划的国际科技和产业创新中心定位，在粤港澳大湾区建设环境下，正在实施新一轮创新发展战略布局，今年市委市政府全力推进国家科技创新十三五规划、广东省科技创新八大平台以及深圳市科技创新“十大行动计划”，加快“基础研究、核心技术、成果转化、金融支持”的全链条创新。他指出，深圳IC产业面临良好发展机遇。深圳市委王伟中书记今年5月在市委常委扩大会议上作出批示，深圳要着力在核心芯片、人工智能、机器人等领域攻克一批核心关键技术，逐步打破发达国家的垄断，这将给深圳IC产业带来良好的发展机遇。在刚过去的周末，广东省与科技部签署了省部联合实施重点计划的协议，将给IC产业带来更多的发展机遇和空间。他并希望大家为IC产业的创新驱动发展多提宝贵意见。

深圳市南山区创新局刘石明局长在致辞中代表南山区向本届“高峰论坛”的召开表示祝贺并欢迎与会的专家学者来到南山区。他指出，南山区在市里的引领和帮助下，在企业家们的奋斗下，已经是一个IC设计的大区。区委区政府非常重视南山IC产业的发展，并且在南山空间非常有限的情况下，正在制订新的政策，找出专门的空间来发展集成电路，让集成电路成为一个集聚。他表示，南山区将继续做好服务，引进优质资源，会集全区之力，欢迎IC企业来南山创新创业。他相信有市里大力的优质资源的注入和南山区优质的创新创业环境，企业将获得更大的发展。

中国半导体行业协会陈贤副理事长在致辞中首先代表中国半导体行业协会对论坛召开表示祝贺，他表示他已经第四次来深圳参加“论坛”，他对会议的质量表示肯定。他分析了中国集成电路产业的有利形势和面临的问题。他指出，去年全球半导体行业增长1.1%，中国增长20%。从IC设计业来讲是1643亿，增长24%左右，产品面也有了很大的提升。更可喜的是，最近马凯副总理到了很多企业实地调研，他并透露国家第二批产业基金即将出台，这将比第一批基金还要大。这意味着，集成电路从国家层面、产业市场方面、产品技术方面都为下一步的发展打下了很好的基础。在问题方面，他指出，目前地方基金投资还是较少，投资问题加上人才和技术积累是阻碍产业发展的三个因素。他表示，大家既要利用改革开放的环境，又要做好自己的自主创新工作。要有耐心，但是又不能等待。他鼓励大家要充分利用国际国内市场发展，产业基础、国际合作各个方面的有利条件，把我们的产业尽快办好。

国家集成电路设计深圳产业化基地赵秋奇副主任做了“深圳集成电路产业分析”的报告。他从深圳产业概况、产业特点、深圳产业的现状及发展趋势、亮点以及未来产业发展面临的挑战和思路等七个方面做了阐述和分析。他提到，深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国最有影响的IC应用市场。根据基地和行业协会对全市IC企业的调查和统计显示，2016年深圳市IC产业的规模首次突破500亿元，年销售收入达到了569.35亿元，产业规模的增速达到了30.00%。在设计业方面，深圳呈现出“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的产业格局。在2016年统计的全国十大IC设计企业中，深圳就占据了4家。全市IC设计业销售收入为493.53亿元，同比增长29.58%，占全国设计企业销售收入的30.00%，连续5年在国内各大城市中居首。在深圳IC基地服务平台的支持下，IC设计企业发展迅速，新产品、新技术不断涌现，产业发展亮点纷呈。其中，海思半导体多款通信芯片达到世界领先水平，“麒麟”应用处理器芯片性能与高通“骁龙”相当;汇顶自主研发的活体指纹识别芯片问世，为移动支付提供安全保障;敦泰持续引领内嵌式触控技术潮流，领先业界推出触控显示整合单芯片(IDC)，IDC芯片出货量排名第一。在制造业方面，得益于中芯国际8寸线的满负荷运转，产业规模增速最快，2016年销售收入为22.45亿元，同比增长了108.20%。在封测业方面，去年销售收入为53.51亿元，同比增长14.97%。已基本可满足中低端产品的封测要求。赵秋奇副主任提到，与国内其它地区相比，深圳的芯片制造也在产能和高端技术服务方面还有待提升，目前还缺乏大尺寸晶圆制造能力，发展速度跟不上市场需求。在封装业方面，为满足物联网、人工智能、VR/AR等创新应用和产业发展的需求，深圳的封测企业仍需进一步向高端新技术转型。此外他总结了深圳IC产业在技术创新等方面的亮点，分享了深圳IC产业未来发展思路。

中国半导体行业协会设计分会第一副理事长、国家示范性微电子学院专家组组长、严晓浪教授在致辞中介绍了工信部电子科技委“芯火"创新行动计划课题组的研究计划。他提到，“芯火"创新行动计划的主要目标是要实现我国IC设计业跨越发展，把IC设计业与我国信息产业结合起来，同时要以核心知识产权为主线，来推进整体创新。“芯火"创新平台的主要内容包括：第一是技术创新服务平台，在核心技术的创新能力上要做好服务，构建推进设计业发展的EDA服务、MPW服务，包括产业链的构成;二是自主知识产权的推广平台，将核高基的一些重要成果、科技重大专项的实施转化到产业、企业去，包括国产CPU及相关的国产IP、EDA工具，都要做好推广，最后要形成国家自主发展的生态体系;三是要实现产学研用产业链生态建设平台，“芯火"平台应该要联系教育人才、人才培养单位、知识产权单位、制造单位，能够把制造产业链、生产产业链构建起来，同时结合整机应用，构成生态;四是人才培养与协同创新平台，目前正在建设的国家示范级微电子学院和所在的芯火平台正在选拔的对象都有很紧密的合作关系。严晓浪教授表示，“芯火"创新行动计划去年已经开始起动，目前已有深圳和南京两地获得批准，申报和批准工作还将进一步扩大。“芯火"创新行动计划一定会给集成电路的跨越发展带来很大的机遇。

ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、IMEC中国区总裁丁辉文、北京志翔科技股份有限公司副总裁伍海桑、SEMI中国区总裁-全球副总裁居龙、日月光集团光学及传感器工程部黄敬涵博士、厦门半导体投资集团王汇联总经理、是德科技(中国) 有限公司大中华区市场总经理郑纪峰等专家以及企业代表分别以“奇点临近，万物互联”、“摩尔定律的延续及中国对策思考”、“IC 新生态下的企业信息安全”、“开启中国半导体的一带一路新格局”、“智能感知的封裝整合平台”、“把握历史机遇，打造具有核心竞争力的集成电路产业重镇”、“手机芯片的设计仿真与测试验证”等主题进行了演讲，分享专家们对世界最前沿的发展趋势、先进的微电子技术、信息安全、中国与国际的半导体发展、产业环境建设等方面作了精彩演讲和经验分享。

会议上，与会所有领导、专家、新闻媒体、嘉宾共同见证了多项战略合作协议的签订，即国家集成电路设计深圳产业化基地与深圳信息职业技术学院签署了共建微电子产学研育人平台合作框架协议;国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院和杭州中天微系统有限公司签署了共建国产嵌入式处理器推广应用平台战略合作备忘录;国家集成电路设计深圳产业化基地与厦门市海沧台商投资区管委会签署了合作建设国家集成电路设计深圳产业化基地IC设计服务支撑平台框架协议;国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市鸿泰基金投资管理有限公司和深圳市微纳集成电路与系统应用研究院签署了共建深圳集成电路产业投资环境战略合作协议。协议的签署将进一步促进深圳集成电路产业生态环境发展，进一步支撑华南区域IC设计产业服务和营造官产学研用合作氛围，助推产业应用和创新创业的发展。

下午的论坛分“趋势与热点应用”、“创新与投资”、“杭州中天微系统生态”及专家互动座谈等板块进行，围绕新时期下未来市场热点与应用、集成电路产业机遇和投资以及国产IP核应用及生态建设等方面展开了探讨和互动，场面热烈。论坛举办期间部分参展企业还展示了最新的集成电路产品、方案及IC服务产品等。

本届"中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛"是自2004年“荔枝节市场推介会”创办以来连续成功举行的第十四届，每年都在不断创新和提升，已经成为中国集成电路产业界交流、研讨，共谋创新应用发展的盛会。本次论坛亮点纷呈，在把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接等方面起到非常重要的作用。在深圳市政府的大力支持下，在深圳集成电路业界的共同努力下，深圳已成为集成电路产业的领先城市，深圳并将继续提升自主创新能力，缩小与国际的距离，努力建设成为国内乃至全球的集成电路创新中心。