印制线路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。PCB 产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

　　作为电子零件装载的基板和关键互连件，印刷电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 产品下游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。上游原材料的供应情况和价格水平决定 PCB 企业的生产成本，下游行业的变化将直接影响印刷线路板的需求和价格水平。

　　多层板/FPC/刚挠结合板潜力大，普通 HDI 板盈利微薄

　　按照印刷线路板按照层数可分为单面板、双面板、多层板、HDI 板等;按照结构分类，包括刚性版、柔性线路板、软硬结合板等。据 Prismark 发布的数据，全球 PCB 产值中占比最大的 3 类产品依次为多层板、柔性电路板、HDI 板，其产值增速亦领先。

　　产值增速一定程度上反应供给端情形，但并不适合据此判断对应产品的发展前景。我们认为，HDI 最大的市场为手机市场，行业增速放缓，普通 HDI 产品盈利性并不乐观。

　　HDI 是高密度互联(High Density Interconnector)的缩写，HDI 板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI 目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑等消费电子及 IC 载板中，其中手机市场为最大的应用市场。

　　普通 HDI 产品的盈利性近年并不乐观，资本聚焦普通 HDI 的时代已经过去。

　　普通HDI供不应求的局面已过，产品价格或将持续下滑需求层面，全球手机市场呈衰退趋势，对于 HDI 板需求疲软;供给层面，伴随2009 年左右智能手机渗透率迅速提升，消费电子市场爆发式增长，HDI 技术出现以来渐成手机板主流，台湾、日本、韩国、大陆的 PCB 厂纷纷大量投资扩产HDI 板应以对市场旺盛需求，且伴随 2001 以来欧美手机及制作手机最多的 EMS厂将制造中心转移到大陆，大部分 HDI 产能跟随由欧洲向大陆转移，大陆HDI 板生产比重持续加大，成为产能重灾区，形成 HDI 产能过剩的局面，随着市场竞争日趋激烈，普通 HDI 产品价格下降趋势明显。

　　消费电子功能日益复杂，线路密度、孔密度等要求越来越高，HDI生产成本并未下降

　　随着手机功能的增加，手机的电路设计复杂度亦随之增加，加上消费者对手机轻薄短小的需求日增，手机所用线路板的技术层次不断演进。HDI 板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的 HDI板一般为 1 次积层，高阶 HDI 采用 2 次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进 PCB 技术，近年流行的任意层互联 HDI 更是需要投入巨大时间及设备资金，HDI 板生产成本越来越高。

　　综上，在 HDI 板价格下滑，生产成本高企的背景下，普通 HDI 板的利润薄如纸，盈利性并不乐观，部分 HDI 供应商出现亏损局面，亦有一些 PCB 厂重新慎重考虑其 HDI 扩产计划。相比之下，高多层板、柔性线路板(FPC)及软硬结合板应用领域广，价值量高，为当下及未来几年内 PCB 企业布局的重点领域，具备发展潜力。

　　PCB 行业竞争格局分散，中国为 PCB 行业第一制造大国

　　PCB 行业格局高度分散，在 2015 年 NTI-100 全球百强 PCB 企业排行榜中，2015 年全球排名前 20 的 PCB 供应商销售额共计 276 亿美元，占 2015 年全球PCB 总产值 46.8%，比重不到一半。

　　2000 年以前，全球 PCB 产值的 70%分布在欧美及日本等三个地区。进入 21世纪，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，PCB 产业重心不断东迁，形成新的产业格局。在本轮 PCB 产业转移的过程中，我国，及东南亚地区增长最快。据 Prismark 统计，从 2006 年开始，我国超过日本成为全球产值最大、增长最快的 PCB 制造基地，并已成为推动全球 PCB 行业发展的主要增长动力。到 2019 年，中国大陆的产值占比有望从 2014 年的 45.6%提升至 50.3%。

全球 PCB 产值稳定增长，中国大陆产值增速最快

　　根据 Prismark 预测，未来几年全球 PCB 电路板行业产值将保持持续增长，到2022 年全球 PCB 电路板行业产值将达到近 760 亿美元。目前在美洲、欧洲、日本、台湾、韩国、大陆等国家和地区中，大陆已成为 PCB 行业增长速度最快的地区，2019 年大陆的 PCB 产值有望达 336 亿美元，2014-2019 年 CAGR 约 5.1%，高于 PCB 行业全球产值 3.1%的增速。

　　PCB板再度涨价!LED显示屏行业中谁压力最大?

　　7月初，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知，涨价行情为铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻纤ccl上调5元/张，板料上调5元/张。近日，福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业发布线路板涨价通知，涨幅几乎是清一色的10%。

　　涨价通知中，板材、人工、化工等成本上涨成为本次涨价的三大因素。事实上，这次涨价的重要因素是供求关系的变化。电子产品的普及和更新换代使终端市场需求量增加，下游小间距LED市场景气度持续上行，带动多层PCB板需求旺盛。

　　LED显示的一些配件，如PCB板、箱体等，生产过程中会造成比较大的污染，不符合国家的环保要求，不得不进行整改和产业升级，这间接的提高了这些配件的造价。原材料涨价是随风潜入夜的，早在去年一些配件就开始有提价现象。而国家也一直在进行供给侧改革，致力于提高工业企业的利润水平。这意味着涨价将是持续的。对于终端，这是一个坏消息。

　　此次涨价的还可能会有驱动IC。据业内人士透露，目前晶圆处于供给紧张状态。小间距如日中天，强烈的市场需求带来的不光是订单和利润，还有源源不断的原材料压力。随着触控设备和AI的发展，晶圆的需求将进一步加大。晶圆生产设备从下订单到交货需半年，从建设到投产需要3-5年时间，寄望于通过扩产来解决供给缺口是远水救不了近火，势必无法缓解当前的供需矛盾。有业内人士预测，供求紧张的现状将一直延续到明年，也就意味着短时间内涨价或将一直持续。

　　我们不禁想起不久前的芯片涨价潮。2016年5月，芯片大厂率先发起涨价，当时台湾的晶元光电在大陆唯一官方销售商晶元宝晨光电发布文件表示，部分系列LED芯片价格将上涨。同年8月，三安光电也发布了调价函表示，基于原材料价格触底反弹，部分中小尺寸产品价格上浮10%。此外，华灿光电等一线二线芯片厂家的部分产品价格也随之进行了上调，产品价格的上调幅度浮动在5%-10%。

　　2016年发光芯片端的涨价比较有效的被消化在上中游，没有传导至应用端引起大波动，甚至在年后艾比森开启了显示屏的降价序幕。有人认为部分涨价原因在于之前明显的LED芯片产能过剩，在惨烈的价格战之后，降价幅度过大，并且当时出现了供给关系的转变。涨价只是价格回归理性，给了芯片厂商合理的利润。基于与下游企业的长期合作关系，封装企业并没有将涨价压力转移到下游，仅部分企业提了价格。如同年九月木林森RGB显示用灯提价5%，对应用端的冲击里已经不太大。

　　此次的涨价对下游应用端具有强劲的冲击力，离应用端比较近的PCB板和驱动IC联袂而来，不仅中间消化的这些压力的环节少，且这些环节都是利润已经比较单薄的。比如最先接过涨价压力的单元板模组批发商。作为利润单薄的企业，是否涨价是一道两难的选择题。如果同行选择不涨，自己涨了，订单是不会有的;如果跟着不涨，每卖出一块模组就亏一分利润甚至是本钱，模组厂商之间的大洗牌也就开启了。皆大欢喜的当然是全部都涨，把压力转到下游应用端。

　　对于转下来的这些压力，专注于工程类项目和创意显示的企业是很好消化的。他们本来就有丰厚的利润，完全能够消化掉价格上涨带来的压力。真正难过的是自己不生产产品的渠道商和贸易商，他们的利润几乎都在10%以下。经过长时间的博弈，如今LED显示屏已经到了一个很合理的价位，提价是很难的一件事情。对于没有实体产业，自身不生产LED显示屏的企业而言，这无疑是一个噩耗。原材料集体涨价，而显示屏企业要保持原价，这严重挤压了渠道商和贸易商的利润空间，甚至危及生存。一旦新的一轮洗牌启动，这样的企业将最有可能成为弃儿。

　　无论是何种原因，此次的PCB板和驱动IC涨价已经确定，企业现在唯一能做的事是打好手里的牌，不做俎上之肉。没有人否认这是一场危机，然而，又会有谁不承认这不是一场机遇呢?