根据WSTS统计，17Q2全球市场销售值达979亿美元，较上季(17Q1)成长5.8%，较去年同期(16Q2)成长23.7%;销售量达2,314亿颗，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长16.0%;ASP为0.423美元，较上季(17Q1)成长1.0%，较去年同期(16Q2)成长6.7%。

17Q2美国半导体市场达198亿美元，较上季(17Q1)成长10.5%，较去年同期(16Q2)成长33.4%;日本半导体市场销售值达89亿美元，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长18.0%;欧洲半导体市场销售值达95亿美元，较上季(17Q1)成长7.1%，较去年同期(16Q2)成长18.3%;亚洲区半导体市场销售值达597亿美元，较上季(17Q1)成长4.4%，较去年同期(16Q2)成长22.6%。其中，中国大陆市场312亿美元，较上季(17Q1)成长3.4%，较去年同期(16Q2)成长25.5%。

工研院IEK统计2017年第二季(17Q2)整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,726亿元(USD$18.9B)，较上季(17Q1)成长0.2%，较去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC设计业产值为新台币1,506亿元(USD$5.0B)，较上季(17Q1)成长7.7%，较去年同期(16Q2)衰退11.3%;IC制造业为新台币3,060亿元(USD$10.1B)，较上季(17Q1)衰退4.6%，较去年同期(16Q2)衰退3.7%，其中晶圆代工为新台币2,678亿元(USD$8.8B)，较上季(17Q1)衰退6.0%，较去年同期(16Q2)衰退2.1%，内存与其他制造为新台币382亿元(USD$1.3B)，较上季(17Q1)成长6.4%，较去年同期(16Q2)衰退13.4%;IC封装业为新台币825亿元(USD$2.7B)，较上季(17Q1)成长7.1%，较去年同期(16Q2)成长3.1%;IC测试业为新台币335亿元(USD$1.1B)，较上季(17Q1)衰退0.9%，较去年同期(16Q2)衰退1.5%。新台币对美元汇率以30.3计算。

工研院IEK统计2017年台湾IC产业产值达新台币24,564亿元(USD$80.3B)，较2016年成长0.3%。其中IC设计业产值为新台币6,184亿元(USD$20.2B)，较2016年衰退5.3%;IC制造业为新台币13,634亿元(USD$44.6B)，较2016年成长5.1%，其中晶圆代工为新台币12,076亿元(USD$39.5)，较2016年成长5.1%，内存与其他制造为新台币1,558亿元(USD$5.1B)，较2016年衰退15.2%;IC封装业为新台币3,315亿元(USD$10.8B)，较2016年成长2.4%;IC测试业为新台币1,431亿元(USD$4.7B)，较2016年成长2.2%。新台币对美元汇率以30.6计算。

2017年台湾IC产业产值统计结果

注： (e)表示预估值(estimate)。数据源：TSIA;工研院IEK(2017/08)

2013年~2017年台湾IC产业产值

注： (e)表示预估值(estimate)。数据源：TSIA;工研院IEK(2017/08)

说明： IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业; IC产品产值=IC设计业+内存与其他制造; IC制造业产值=晶圆代工+内存与其他制造; 2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾内存与其他制造产值计算。若2016年也不计算华亚科全年产值，则2017年台湾内存与其他制造产值呈现15.6%之正成长，2017年台湾IC产业产值则呈现2.3%之正成长。

2017年第二季台湾IC产业营运成果出炉

根据WSTS统计，17Q2全球半导体市场销售值达979亿美元，较上季(17Q1)成长5.8%，较去年同期(16Q2)成长23.7%;销售量达2,314亿颗，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长16.0%;ASP为0.423美元，较上季(17Q1)成长1.0%，较去年同期(16Q2)成长6.7%。

17Q2美国半导体市场销售值达198亿美元，较上季(17Q1)成长10.5%，较去年同期(16Q2)成长33.4%;日本半导体市场销售值达89亿美元，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长18.0%;欧洲半导体市场销售值达95亿美元，较上季(17Q1)成长7.1%，较去年同期(16Q2)成长18.3%;亚洲区半导体市场销售值达597亿美元，较上季(17Q1)成长4.4%，较去年同期(16Q2)成长22.6%。其中，中国大陆市场312亿美元，较上季(17Q1)成长3.4%，较去年同期(16Q2)成长25.5%。

工研院IEK统计2017年第二季(17Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,726亿元(USD$18.9B)，较上季(17Q1)成长0.2%，较去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC设计业产值为新台币1,506亿元(USD$5.0B)，较上季(17Q1)成长7.7%，较去年同期(16Q2)衰退11.3%;IC制造业为新台币3,060亿元(USD$10.1B)，较上季(17Q1)衰退4.6%，较去年同期(16Q2)衰退3.7%，其中晶圆代工为新台币2,678亿元(USD$8.8B)，较上季(17Q1)衰退6.0%，较去年同期(16Q2)衰退2.1%，内存与其他制造为新台币382亿元(USD$1.3B)，较上季(17Q1)成长6.4%，较去年同期(16Q2)衰退13.4%;IC封装业为新台币825亿元(USD$2.7B)，较上季(17Q1)成长7.1%，较去年同期(16Q2)成长3.1%;IC测试业为新台币335亿元(USD$1.1B)，较上季(17Q1)衰退0.9%，较去年同期(16Q2)衰退1.5%。新台币对美元汇率以30.3计算。

工研院IEK统计2017年台湾IC产业产值达新台币24,564亿元(USD$80.3B)，较2016年成长0.3%。其中IC设计业产值为新台币6,184亿元(USD$20.2B)，较2016年衰退5.3%;IC制造业为新台币13,634亿元(USD$44.6B)，较2016年成长5.1%，其中晶圆代工为新台币12,076亿元(USD$39.5)，较2016年成长5.1%，内存与其他制造为新台币1,558亿元(USD$5.1B)，较2016年衰退15.2%;IC封装业为新台币3,315亿元(USD$10.8B)，较2016年成长2.4%;IC测试业为新台币1,431亿元(USD$4.7B)，较2016年成长2.2%。新台币对美元汇率以30.6计算。

【相关信息】台湾半导体厂大陆IPO或成新趋势

大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。

台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。

台资概念股 喷出行情成焦点

亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在台股挂牌市值高出1倍以上水平。

在大陆资本市场崛起前，美国是国内半导体厂海外挂牌的主要选择。 内存控制芯片厂慧荣2005年在美国那斯达克(Nasdaq)挂牌，为台湾首家赴美国挂牌的IC 设计厂。

慧荣项目经理许瑜珊表示，当时会选择赴美国挂牌，主要看中那斯达克是一国际化平台。

正因在那斯达克挂牌，提升慧荣的跨国形象，许瑜珊说，这对慧荣在2007年收购韩国射频芯片大厂Future Communications IC(FCI)有不小帮助。

不过，赴美国挂牌有利也有弊，许瑜珊不讳言，慧荣在那斯达克挂牌，刚开始很辛苦，因为一开始就适用员工分红费用化，对延揽人才相对不利。

后来，随着营运成长，在市场站稳脚步，逐步打开知名度，加上员工福利佳，慧荣在人力市场已有不错竞争力。

继慧荣后，面板驱动IC厂奇景紧接着于2006年以每单位高达9美元在那斯达克挂牌。 尽管未再吸引其他厂商跟进赴美国挂牌，不过，奇景在那斯达克高价挂牌，仍在台湾造成轰动，引发一波比价效应。

半导体A股挂牌 搭上政策列车

近年大陆积极发展半导体产业，期能取代进口，加上资本市场蓬勃发展，使得大陆成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。

联发科代理发言人陈恒真说，汇顶虽然有联发科投资，不过是大陆企业，虽是大陆指纹识别芯片龙头，但规模仍不够大，且赴美国挂牌成本高，因此选择在大陆挂牌。

谈起两岸产业与资本市场发展，台湾IC设计业每股获利王群联董事长潘健成曾多次公开大吐苦水，他说，群联在台股的本益比仅10多倍，价值严重被低估。

反观大陆，潘健成说，不仅官方补贴公司，协助公司壮大，对群联这类的公司，是捧在手心里，享有上百倍的本益比。

随着亚翔集成在大陆挂牌，股价都有亮丽表现，未来是否吸引其他台湾厂商跟进，前往大陆挂牌，值得进一步观察。

六月市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市(IPO)。其中络达的功率放大器(PA)部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。

不过集微网消息，之后由于策划中的络达PA业务出售被媒体曝光后联发科已经暂停的此交易。不过相关动作也显示台湾半导体厂子公司或转投资到大陆挂牌的确已经成为众多台湾企业的新选项。