原标题：面向继电器和DC电机控制的智能LIN从控制器MLX81150

　　集成电路 (IC) 提供 QFN32 5x5 和 TQFP48 7x7 两种封装。它遵循迈来芯的高度集成理念，将 16 位闪存微控制器、稳压器、完整的 LIN 协议、LIN 收发器、继电器和功率 FET 栅极驱动器以及多个用于 DC 和 BLDC 电机操作的模块全部集成在一个单片 IC 中。

　　MLX81150 配有霍尔传感器接口，方便进行位置感应。该 IC 主要用于采用 DC 电机的定位执行器（如节流阀或车窗升降器），或者采用 DC 或 1 相/2 相 BLDC 电机的辅助水泵/油泵中的持续运行电机。

目标应用

　　定位执行器：

　　节流阀

　　通用执行器

　　车窗升降器

　　泵：

　　循环水泵

　　电池冷却用水泵

　　辅助水泵

　　其他：

　　传感器接口芯片 I/O 或 SPI 转 LIN

　　特性与优势

　　高度集成

　　适用于高温环境的嵌入式闪存控制器

　　稳压器

　　RC/XTAL 振荡器

　　2 个继电器驱动器

　　4 个用于外部功率 FET 连接的驱动器

　　电流感应和继电器触点监视

　　集成 LIN 协议

　　可通过单引脚 LIN 或 PWM 接口对模块实施闪存编程

　　符合 AEC-Q100 0 级标准，可耐受最高 150 °C 的环境温度

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　　原厂芯品

　　Diodes Incorporated 推出 IoT 应用专属的脱机降压转换器

　　Diodes Incorporated 最新推出 AL17050，此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用所设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式 MOSFET 设计，藉此提供精巧、高效率的解决方案，可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。

　　AL17050 适用于 85VAC 至 265VAC 的 AC 输入电压范围，无论身处任何地区，皆能安心使用此产品。其使用的内部 MOSFET 不但可承受高达 500V 的电压，亦大幅改良低功耗应用，因此该装置仅会损耗 100μA 的静态电流。此外，这款装置还结合低负载自动调整技术，尽显出色的整体效率。

　　透过非隔离式设计，开发 IoT 应用的制造商能有效节省 BoM 成本，符合智能家电、智能传感器与联网照明等产品应用的需求。不仅如此，在高达 60mA 的电流下，AL17050 可以提供 3.3V/5V 的恒定电压，且损耗极低，特别适合 Bluetooth? LE 或 Zigbee? 等整合 IoT 连接功能的微控制器。

　　随着 AL17050 的推出，制造商可以致力开发由高电压 AC 电源直接供电的 IoT 应用，并打造出优异的电源效率。在未来几年内，IoT 中的装置数量预计会提升至数十亿，因此「节能省电」成为目前主要的设计考虑。

　　AL17050 不仅拥有杰出调节技术与高功率效率，甚至整合完美的防护功能，防止发生过温、过载、输出短路和开回路等情形。本装置采用 SOT25 封装，而且在降压转换器配置中仅需搭配极少的额外组件，相当适合空间受限的小型产品。

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　　大联大诠鼎集团推出SIG MESH多协议物联网平台

　　大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）产品的SIG MESH多协议物联网平台。

　　SIG MESH于2017年推出，该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来，因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者，并对此有深厚的积累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片，既有在老产品的升级，如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH，同时也推出新一代多模产品QCA402x系列，兼容SIG MESH的同时，兼容WIFI及ZigBee 3.0。

　　Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收，对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备，从而增加了蓝牙的传播距离，同时保障组网链接的安全性。

　　Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准，让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品，包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性，让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。

　　QCA4020是一款多模的SoC芯片，包含了蓝牙5.0，双模Wi-Fi及802.15.4无线协议（包括ZigBee?和Thread），而同一系列的另一块芯片QCA4024支持蓝牙5.0及802.15.4。两个平台都支持硬件加密功能，并拥有低功耗、集成化成本优势，可以帮助碎片化的IoT场景，为OEM客户提供灵活的产品开发，并支持在不同品牌的多种不同的物联网无线标准、协议及框架下产品的通讯，同时连接到系统网络、云端及应用服务中。

　　图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的SIG MESH多协议物联网平台的系统架构图

　　功能描述

　　Bluetooth 5–Low Energy与CSRMesh?连接；

　　低功耗Wi-Fi–2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n；

　　802.15.4–ZigBee3.0与OpenThread；

　　双核处理：面向客户应用的专用ARM? Cortex? M4 CPU，面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU；

　　先进的、基于硬件的安全性：具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性；

　　多协议：全网络堆栈，具备面向HomeKit与OCF的预集成软件；

　　预集成对云服务的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT终端SDK（可连接终端与Azure IoT Hub）；

　　全面的外设与接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO；

　　集成的传感器中枢：面向后处理支持低功耗传感器的使用场景；

　　小型封装：支持优化的产品形态兼容WPC Qi中功率规范。