原标题：镭明激光：转型晶圆切割供应商助力半导体业发展

　　日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。

　　打破核心装备业的卡脖子现象

　　镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费类产品的竞争非常激烈，于是2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布一年后，公司认为半导体市场是前景更广阔的市场，于是决定进军半导体市场。从立项到推出样机大概两年多，公司推出了首台LFLAB1200高品质12寸GROOVING晶圆切割机并实现量产，打破了美日公司对该产品的垄断，破解核心技术“卡脖子”的现象。目前包括通富微电、华天等公司都已通过验证并予以采购，其他包括长电、英特尔等公司正在验证，预计也将于不久后订购。

　　目前镭明激光拥有60余员工，一半以上是研发岗，并且硕士、博士的占比非常高，且不断有新鲜血液加入。包括激光器、XY运动平台、软件控制、硬件系统及控制等技术都是镭明激光自主设计的，并拥有数十项专利技术。目前，镭明激光还和高校，科研院所等合作，进行新技术的研发导入。

　　“之所以选择晶圆切割设备，是因为目前中国面临着缺芯少屏的现状，芯片的制造业仍然是我国集成电路产业的短板，所以我们要在此进行布局。尤其是近期中美贸易战的影响，更让我们意识到发展国产设备装备刻不容缓。”施心星说道。

　　施心星也坦言，目前的贸易战对传统加工行业的影响较大，但也是因为贸易战的影响，各大国内封测厂对于国产设备的需求量大增，愿意给国产设备试错的机会，使得半导体设备相关产业增长迅速。“感谢客户给我们机会去尝试，让我们可以慢不断学习不断进步。”施心星说道。

　　镭明激光总经理施心星

　　踏踏实实发展，认认真真服务

　　镭明激光正是抓住了这一机遇，推出质量不亚于国外设备的产品。同时其表示，尽管镭明激光的品牌知名度相对于DISCO、TSK等大厂来说较弱，但相对日本厂商来说，国内公司的服务可以做得更好，包括更短的交货周期，7*24小时支持，为客户进行定制化研发等。镭明激光依托苏州本部，可涵盖华东地区的主要封测厂。施心星说：“设备业的客户群体不多，大多都需要口碑传播，所以我们目前不会把战线拉得过长，我们希望踏踏实实地缓慢扩张，让客户得到最好的产品和服务。”

　　“未来随着中国芯片产能不断释放，对设备业将是极大利好。”施心星强调，公司未来几年将持续专注半导体设备领域，作为小公司只有做到专注专业才能赢得市场的尊敬，这也是区别于国内众多激光公司的显著差异化特征。

　　目前镭明激光的产品涵盖4寸到12寸全主流产品线、也包括砷化镓及碳化硅等复合材料半导体的支持，施心星说：“目前我们的技术实际上都已经导入成功，随时等待着客户的量产。”

　　正如镭明激光首页所宣传的，镭明激光通过激光技术的开发和革新，成长为制造激光及其企业，不断地进行着组织经营革新。镭明激光正不懈地追求创新，通过自身努力助力中国半导体产业的蓬勃发展。

　　镭明激光的产品布局