原标题：中美贸易战未解，华为零组件去美化台厂吃补

　　中美贸易战未解，中国华为传出 5G 手机和基站关键零组件积极去美商化，5G 手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。

　　中美贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征 10% 关税，但是美国总统川普暗示，中国若想达成贸易协议，要先人道地处理香港问题，此外中美达成的贸易协议，必须符合美方提出的条件。市场仍持续关注中国通讯大厂华为(Huawei)通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。

　　外资法人报告点名分析，华为在 8 月初曾暂停 5G 基站零组件相关采购，其中印刷电路板(PCB)原先预期订单减少 30% 到 40%，不过目前传出采购重新恢复，但部分 5G 基站零组件订单恐受影响，外资预期第 3 季印刷电路板供应链厂商在华为的业务会出现下滑趋势。

　　观察主因，法人指出，因应贸易战变数，华为积极将手机和基站的关键零组件和平台供应去美商化，华为提出了 B 计划，若相关计划落实，第 4 季华为对于印刷电路板的拉货可望回稳。

　　观察华为近期推出的首款 5G 智慧型手机内部主要零组件，也可看出华为去美商化和本土化的设计企图心。

　　欧系法人报告分析，华为 5G 手机的行动处理器，就采用旗下芯片设计商海思的最新高阶麒麟(Kirin)980 处理器产品，5G 多模基带芯片模组采用海思设计的巴龙 5000(Balong 5000)产品。

　　值得注意的是，华为 5G 手机处理器和多模基带芯片，都是采用中国台湾晶圆代工大厂台积电的 7 纳米先进晶圆制程，后段封装和晶圆测试委由中国台湾日月光投控和京元电子提供服务。

　　在记忆体部分，由韩国三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)和日本东芝(Toshiba)提供。被动元件由日本太阳诱电(Taiyo Yuden)、村田制作所(Murata)和中国台湾国巨提供。

　　在功率放大器(PA)部分，法人点出，过去华为手机的 PA 元件供应商主要为美商，现在已换由中国台湾业者协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。

　　不过在射频模组元件部分，华为 5G 手机仍采用美国厂商的产品，法人指出供应商主要包括美国的思佳讯通讯(Skyworks)和科沃(Qorvo)。但射频模组封装则采用日月光投控的系统级封装(SiP)技术。

　　市场也传出，华为积极在射频元件布局非美系供应链，例如中华精测切入华为旗下海思射频元件测试，IC 测试板设计厂雍智也切入华为 5G 行动通讯射频芯片测试载板供应链。

　　欧系法人报告预期，华为产品关键零组件的去美国化策略(de-American strategy)持续进行，预估下一世代的产品去美商化的特征将更明显。

　　安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示，下半年是电子产业旺季，关税议题尽管仍有不确定性，但长期而言，厂商已经逐渐调整生产基地，关税的影响将逐渐降低。