随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。

此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，在所有纯IC设计业者总销售额中的占比，也有显著变化。

IC Insights数据显示，大陆地区纯IC设计业者合计销售额占比，已由2010年的5%，大幅攀升为2016年的10%。不过如果将如海思、中兴微电子，以及大唐等业者内部销售排除不计的话，大陆地区业者销售额约占所有业者总销售额的6%。

2009年大陆仅有深圳海思半导体一家业者名列全球前50大纯IC设计业者之列。但2016年名列前50大的大陆业者，已有包括如海思、展讯、中兴微电子等11家业者。

相较于大陆纯IC设计业者的显著成长，目前美国业者销售额占比虽然仍以53%，居全球各地之冠，但已较2010年的69%，大幅下滑了16个百分点(主要是受到博通被安华高收购的影响)。

欧洲地区则是由于受到英国剑桥无线半导体(CSR)于2015年第1季被高通(Qualcomm)收购，以及德国领特(Lantiq)于2015年第2季被英特尔(Intel)收购等因素影响，使得当地业者占比由2010年的4%，下滑为2016年的1%。

目前欧洲地区名列全球前50大纯IC设计业者仅剩英国Dialog一家。2016年该公司销售额为12亿美元。

日本地区主要纯IC设计业者也仅剩MegaChips一家。虽然2016年该公司销售额年增20%，但整体日本地区业者销售额占比，还是由2010年的1%，下滑为不到1%。

至于台湾地区业者则是由2010年17%，小幅扬升为2016年的18%。

由于IC Insights在计算各地业者合计销售额时，是以各业者总部所在地来进行计算，因此随着新加坡安华高科技(Avago)于2016年初完成收购博通(Broadcom)，并将整并完成的新公司易名为博通后，新成立的博通公司销售额，就不再列入美国地区计算。

此外，虽然已更名为博通的安华高仍拥有生产III-V离散元件的设施，但是由于该公司并没有自家IC生产设施，因此仍归属在纯IC设计业者类别中。

数据显示，2016年博通销售额约占全球所有纯IC设计业者总销售额的16%。也因着博通的加入，使得2016年其他地区业者销售额占比，由2010年的4%，大幅扬升为17%。

另根据“中国半导体行业协会”(CSIA)与“台湾半导体产业协会”(TSIA)最新数据，2016年大陆IC设计业销售额为人民币1,644.3亿元(约合239.1亿美元)，已高于同期台湾IC设计业整体产值的新台币6,531亿元(约合202.1亿美元)。

2016年大陆IC设计逐渐拉开与台湾地区差距

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注!

2016年中国集成电路产业运行情况

根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;IC封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%;出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。

看看台湾地区 最新数字

根据20日台湾地区工研院IEK最新统计：2016年台湾地区IC产业产值达新台币24,493亿元)，较2015年成长8.2%。其中IC设计业产值为新台币6,531亿元，较2015年成长10.2%;IC制造业为新台币13,324亿元，较2015年成长8.3%(其中晶圆代工为新台币11,487亿元，较2015年成长13.8%，内存制造为新台币1,837亿元，较2015年衰退16.8%);IC封装业为新台币3,238亿元，较2015年成长4.5%;IC测试业为新台币1,400亿元，较2015年成长6.5%。

仔细对比下，若以人民币兑换新台币4.5计算，台湾地区IC设计2016年产值约计1451亿人民币，已经落后于中国2016年IC设计产值1644亿元;据了解，自2016年第二季起，大陆半导体设计单季的产值就已超越台湾地区。受政策支持力度影响，2014-2016年中国IC设计业快速增长，厂家数量更翻倍，加上系统业者采用”中国制”芯片的自给率提升，迎来IC设计业者快速增长势头。

不过若单从IC制造业类目来看，台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币，仍相当于大陆IC制造规模的2.6倍余。目前台湾地区仍属生产晶圆厂最密集的”硅岛”，拥有完整半导体上下游设备与材料供应链，随着大陆晶圆厂多座新投资案落地，外界预期，未来两年产能陆续开出后IC制造产值也将大幅度增长。

2014-2016中国IC设计企业排名

从上图可以看出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，以及国家和地方集成电路产业基金的投放，引发了新一轮的IC设计企业创业狂潮。IC设计企业从2014年的681家到2016年的1362家，2年时间企业数翻倍。这些新生企业既有优秀的海归人员回国创业，也有部分企业重组后的核心团队再创业。蓬勃发展的IC设计创业公司可以为我国源源不断的输送大批IC设计人才的同时，还能够积累某些细分市场的核心竞争力。考虑到IC设计应该是一个市场集中度比较高的行业，未来几年这些中小公司会大批的死亡或者被收购，积累在细分市场的核心技术才是这些中小创业公司的未来方向。

IC设计企业销售额逐年增加的同时，行业集中度也在增加，前十大设计企业的销售额占比从2014年的38.8%逐步增加到了2016年的46.1%。但相比于美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度，我们的行业集中度依然很低。考虑到IC设计是一个技术&资金密集型产业，成熟的发展状态是应该有很高的集中度。这点也和大基金的投资思路相一致，大基金无论在设计还是在制造，将重点投资于龙头企业，扶持优势企业做大做强。我们很高兴的看到这一趋势正在中国IC设计企业发生。

我们回顾一下2014到2016年前十大设计企业的销售和排名变化，对比近两年来大基金和相关基金的投资方向以及更早的产业整合，更进一步查看这些事件对IC设计企业的影响。

对比近三年的榜单，我们发现无论是排名还是入榜企业，都有很大变化，表明了我国IC设计企业在基金或者政策的驱动下，正在发生大的变革，市场竞争也在日益激烈。同时我们也惊喜的发现，入榜的门槛从2014年的12亿增长到了2016年的23亿，表明我们的IC企业竞争力正在增强，市场集中度也在进一步提升。

我们同时发现由基金&并购事件带来的效果十分明显，并且事件发生地越晚，排名越高。比如2016年7月完成的君正&豪威，在2016年排名第三;再往前的2015年11月中兴完成的注资，2016年排名第四;2015年中收购的芯成半导体也在2016年排名第十;而在更早完成的2015年敦泰&旭曜，虽然2015年排名相对2014年有提升，但2016年直接跌出榜单;考虑到士兰微电子是IDM厂商，这次获得基金投资也主要用于制造，在设计榜单上的排名暂不考虑。考虑到君正和北京芯成都是把国外成熟公司产值直接转移过来，这两家公司在新榜单的排名不能说明他们的实力，但可以侧面的描述中国并购的规模越来越大。

值得关注的是华大半导体和大唐半导体，两家公司都是在2014年初由多家公司整合而成，寄希望于依靠聚合力量做大做强的设计企业。虽然在销售额上依然有提升，但相对于排名额逐年下降，是不是意味着即便原来同属一个系统的子公司，整合起来依然面临巨大挑战。尤其是大唐半导体，销售额在2016年出现了下滑的现象，期间有基带芯片需求问题，但是不是也有公司整合或者核心研发的问题，需要值得关注和思考。毕竟同样以手机基带芯片为主业的海思半导体和紫光展锐均有增长。希望后续并购或被注资的企业不要做昙花一现的英雄，潜心聚焦研发和市场，发挥聚合优势，进一步扩大新公司核心竞争力。

反观没有获得基金投资或者并购的企业，如海思半导体、北京南瑞智芯以及汇顶科技，依靠扎实的研发基础，在销售额和排名上出现了逐年上升的趋势。或许他们是下一个获得大基金支持或者并购其它公司的企业，但笔者希望他们继续保持这种依靠扎实的研发，一步步获取市场份额，而不是做新的昙花一现的英雄。