近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。

由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。

MTK的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何MTK的高端之路走得如此艰难呢?

一、还不错的时机

MTK的起家是走低端路线。那还是功能机时代，MTK起家的时候，为客户提供了交钥匙方案，把手机开发从高科技工作，变成了作坊都能完成的体力活。

MTK在技术上做了深度研发，在性能平平的芯片上集成了大量当时流行的功能，产品廉价且服务周到，靠这种经营方式，MTK获得了广阔的市场，在手机芯片市场崛起。

在从功能手机到智能手机的进化过程中，MTK犯了错误，押宝押到了WM系统上面。结果错过了一两年的时间。

不过MTK随后就迷途知返，聚焦安卓，推出MT6577获得了成功。之后，伴随着千元机的普及，MTK的MT6589又大获成功。

一连串的成功，给MTK信心，开始推出helio X10进军高端市场，试图打破MTK低价低质的形象，获取高端市场份额。

二、不彻底的高端路线

应该说，MTK在做高端产品的时机还不错。这个时期ARM的A57核心不成熟，高通自己的核心架构青黄不接，不得不用了A57，结果产品发热被广为诟病。MTK高端的首款X10还是赢得了一些市场的。

但是，随后MTK小家子气的毛病就犯了。MTK的X20应该是和麒麟950同步的产品。

但是相比竞争对手的16nm、14nm，MTK不知道为何使用了口碑不佳的20nm工艺。其10核架构本来功耗有优势，但是实际使用起来发热反而不小。

同时，MTK的图形上比较节省，最终是无论怎么跑分，都跑不过4核的高通骁龙820。

然后合作伙伴千元机一推，高端路线就变成中端路线了。

更糟的是这个时候中国移动又来了一刀，入库手机要求Cat7，而MTK X20恰恰不支持。这个时候高通产品线有支持Cat7，性能差不多的骁龙652，手机厂家自然不愿意麻烦，于是纷纷转向。

X20失败，MTK开始发力X30，鉴于X20工艺落后的教训，X30这次盯上了台积电的10nm工艺，不惜重金上了10nm。

结果却是因为台积电的10nm要给苹果赶工，MTK的产能难以保证。同时，X30也没有得到用户的青睐。MTK的高端路线再次受挫。

三、两条腿走路

应该说MTK的三簇10核路线，是平衡了性能、功耗、成本的。但是这里有个问题，作为高端产品，真的需要平衡那么多吗?

苹果的A10处理器性能强大，但是面积也巨大，苹果A10是两个大核心，两个小核心，它的大核心比A72两个加起来还大，整个A10已经接近Intel低功耗桌面处理器核心的大小。

这样大的核心，必然带来高功耗和高成本，苹果为了高性能忍了。

三星为了GPU能抗衡高通，塞进去12个Mali 880的核心，这种塞法成本和功耗必然都是高的，但是三星高性能也忍了。

MTK要进军高端市场，就不能首鼠两端，要高端，就把高性能做上去，功耗和成本可以舍弃。

你要平衡，应该平衡中端产品，而不是高端产品。

相比X30，MTK规划的P30反而靠谱，16nm的成熟工艺，4核心A72加上4核心A53已经被认可的架构(当然GPU还是弱了点)，这种产品你给千元机用是合适的。

X30节省节省，最后性能无法竞争，你无论怎么喊高端机都会沦落成中端机。

要做高端，你就至少4个A73，A个A53、12个GPU堆上去，日常用A53，12个GPU只用1、2个是用户的事情。该跑分的时候一定不能怂。不怕成本高，不怕卖的少。高端形象一定要打起来。

大不了高端名声打出来再上阉割版，4个A73成本高留2个，12个GPU成本高留4个，10nm工艺贵，用16nm。这个产品可以平衡，可以低价，可以主打。

两条腿走路，高端路线得有高端的样子，性价比路线有性价比的平衡，这样MTK才有机会。

联发科Helio X30

2016年9月份，联发科发布了全球首款采用10nm制程工艺的移动处理器Helio X30，这是联发科第二代三丛集架构十核处理器。

Helio X30采用的是来自台积电的10nm工艺，AP部分包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35为主打功耗的小核心，A35在能耗比上拥有更好的表现。相比较Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。

在GPU方面，联发科破天荒地抛弃了一直采用的ARM Mali系列，Helio X30将整合四核心Imagination PowerVR 7XTP，PowerVR系列GPU也一直是iPhone搭载的A系列处理器的标配，在性能上将会有不俗的表现。

Helio X30将最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1闪存标准，搭载双ISP最高支持2800万像素摄像头，基带方面也将支持三载波聚合以及Cat.10。

凭借工艺制程进步与GPU方面的升级，联发科Helio X30的跑分数据已超过了骁龙821的平均水准，其性能值得期待，但是希望联发科能够进一步优化三丛集架构，不会再出现“一核有难，七核点赞，两核围观”的尴尬表现。

联发科Helio X30定位于2000-3000元价位中高端智能机，有望于明年一季度正式量产，很可能由魅族PRO 7首发，后期也有可能由红米Note系列、360手机N系列等好队友将Helio X30带到千元价位。

关于联发科公司

台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。 

中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

联发科产品涉及

移动通讯

联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。

2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。联发科打算2014年大干一场，欲豪掷10亿美元用于移动芯片的研发。届时，将会有超过20款打着“MediaTek”商标的新芯片登场，它们主要涵盖智能手机、平板电脑、TV、无线设备以及DVD播放机等领域。联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。 

2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。

2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

家庭娱乐

联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新时代更丰富的家庭娱乐解决方案。

无线宽带连接

联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。

交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。[19]  联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。

【相关信息】Helio X30进展不力：联发科任命蔡力行担任共同CEO 

联发科宣布，委任蔡力行出任联发科共同执行长，并担任集团副总裁。蔡力行是台积电大将，在台湾半导体业界有“小张忠谋”之称。最近，联发科Helio X30芯片备受10纳米工艺打击。市场预期，联发科通过延揽蔡力行的加盟，与台积电在先进工艺上关系更稳固，未来能突破和高通的差距。

联发科技董事会决议，延聘蔡力行博士担任共同执行长并同时提名联发科技董事。

联发科技股份有限公司（MediaTek）召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。

此外，因应未来联发科技集团运作与发展需求，联发科技集团成立集团办公室，由谢清江副董事长暨总经理负责，担任集团办公室总经理，向集团总裁蔡明介报告。期望联发科技集团能在蔡明介董事长、蔡力行共同执行长、谢清江副董事长的共同领导下，延续在无线通信、数字多媒体IC设计、电源管理产品、物联网及车用电子产业的优势，使联发科技集团成为智能联网装置的领导企业。

董事长蔡明介表示，为了联发科技未来的突破与成长，持续提升国际化的经营能力，使联发科技成为卓越的世界级公司，延揽蔡力行博士担任联发科技共同执行长一职，与董事长一起规划集团中长期策略蓝图。希望借重蔡博士过去在半导体、通讯领域的专才以及国际化的丰富专业管理经验与能力，强化公司组织，延续联发科技对人才的重视与培养，进一步拓展与客户及产业链的伙伴关系，与现有经营团队一同开创新局。蔡博士也曾担任多家国际公司董事，在选任成为联发科技董事后，对于联发科技的公司治理必有很大的帮助。

蔡力行博士毕业于台湾大学物理系，美国康乃尔大学材料科学暨工程博士；加入联发科技之前，于2014年至2016年在台湾中华电信担任董事长暨执行长，于2011年至2014年担任台积公司策略投资“台积太阳能股份有限公司”及“台积固态照明股份有限公司”董事长暨执行长，于2001年至2011年依序担任台积公司总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等职，进入台积公司前并曾于美国惠普公司半导体部门服务多年，经历相当完整而丰富，是不可多得的国际级专业经理人。

据台媒体报道，今年初，蔡力行就陆续与联发科有接洽，上周还曾拜会联发科董事长蔡明介，也去找过台积电董事长张忠谋。蔡力行去年底卸任中华电信董事长职位，一度传出蔡力行将加入大陆紫光集团。

10nm介绍

10nm即CPU的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。10nm制程芯片面积远远小于14nm制程芯片，这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计，能够显著延长手机续航时间。

10nm服务器

2016年12月8日，美国高通公司通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布，提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq产品家族的首款产品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核，并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm Falkor CPU，该内核经高度优化，可同时实现高性能与低功耗，专门针对数据中心最常见的工作负载而设计。

本次宣布将引领行业进入下一代制程工艺，为数据中心提供高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案，在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本；而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARM生态系统提供创新的服务器SoC，为客户在高端服务器处理器领域提供新选择，以此重塑数据中心计算的未来格局。

此外，QDT还演示了在Qualcomm Centriq 2400处理器上运行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400处理器系列目前已经向主要的潜在客户提供样品，并预计在2017年下半年实现商用。

10nm手机

2016年11月，美国高通公司宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器，最大特色是采用10纳米制程工艺打造，同时支持Quick Charge 4.0快充技术。高通方面表示，由于采用全新的10纳米制程工艺，骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能，从而提升移动设备的用户体验。借助10纳米工艺制程，高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸，让OEM厂商可以进一步优化移动设备的机身内部结构，比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外，制程工艺的提升也会改善电池续航能力。目前骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。