如同人工智能次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。

遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，比如说以下的这些无人机芯片生产者：

1、意法半导体STM32系列

目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了全国大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。自2007年发布直至2016年中旬，STM32在全球累计出货已经超过16亿颗，强悍的实力可见一斑。

2、高通骁龙Flight平台

骁龙Flight是一块高度优化的58x40mm开发板，专门针对消费级无人机和机器人应用而设计。骁龙Flight包含一颗骁龙801SoC(由四颗主频为2.26GHz的核心组成)，支持GPS、4K视频拍摄、强劲的连接性以及先进的无人机软件和开发工具，双通道Wi-Fi和蓝牙模块，支持实时飞行控制系统，拥有全球导航卫星系统(GNSS)接收器，支持4K视频处理，支持快速充电技术。腾讯的Ying、零零无限的小型无人机产品 hover camera 及零度智控的自拍无人机dobby的样机都用的是snapdragon flight。

3、英特尔处理器

英特尔把无人机作为其处理器产品的一大新兴应用加以推广，而且更愿意看到其这两年主打的RealSense实感技术即3D摄像头的无人机应用有所突破。采用英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H，具有防撞功能，具有方便起飞、配备4K摄像头和360度万向接头，以及遥控器内置显示屏等特点，内置了高达6个英特尔的“Real Sense”3D摄像头，采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传感器的实时信息，以及如何避免近距离的障碍物。

4、英伟达JetsonTX1芯片方案

英伟达业务涉及汽车，机器人，无人机等多个领域，GPU图形处理器业务一直是核心。2015年英伟达曾相继为Parrot及其竞争对手大疆提供芯片，针对无人机市场，英伟达开发了JetsonTX1芯片方案，可以胜任各类图像图形识别和高级人工智能任务，使用该方案的无人机可以在空中停留更长时间。据了解，全世界有3000家 AI 初创公司，其中大多数都是基于英伟达的平台创建的。他们利用英伟达的GPU来开发各类app，这些 app 涵盖股票交易、在线购物以及无人机导航。

5、三星Artik芯片

三星的Artik芯片有三个型号，其中应用于无人机的主要是Artik5，Artik5尺寸为29x25mm，搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙，支持802.11 b/g/n。此外，该芯片还能对解码H.264等格式720p 30fps的视频进行解码，并提供了TrustZone。

6、Ambarella芯片

Ambarella(安霸)是一家位于加利福尼亚的视频压缩和图像处理芯片厂商，在今年的CES上发布了三款全新的芯片，计划将新一代影像带到汽车、无人机、VR以及运动相机中去。安霸公司高性能的压缩处理器芯片获得了全球厂商的高度认可。很多世界知名的公司都采用了该公司的方案，包括GoPro运动摄影机、大疆无人机、Google很新二四镜头VR相机。

除了国外生产商，还有一批国内的芯片制造企业在近几年内崛起。然而不得不说，相比较国外实力强劲的大佬，国内的芯片厂商在数量和质量上，还显得势单力薄，其中比较有代表性的是以下几家：

1、华为海思

华为已潜入无人机领域，于2016年7月推出了华为无人机平台，即联手深圳本土初创公司宙心科技，在华为海思芯片的基础上推出了一系列无人机解决方案。从技术上讲，该芯片采用了一种特殊的设计架构，它将“视频分析算法运算中频繁调用且消耗资源较大的主要算子实现硬化，以减少底层运算对CPU资源的消耗，节省CPU资源来做更多的智能分析应用”，这种硬化的算子，可以承载各种视觉算法。

2、全志

出身广东珠海的芯片厂商全志，是由多名前炬力主力干将组成的芯片公司。而小米去年发布的无人机采用的主控方案正是全志科技的R16平台。此前R16处理器曾被用在京东智能音箱、小鱼在家等产品上。这款产品，内置了双星GPS定位接收器，能够接收并解析GPS、GLONASS两个卫星定位系统的信号，以提高无人机收星定位能力，保障无人机的工作安全。

3、联芯

联芯推出LC1860模组，走的是低价位的性价比路线，CPU采用6核 CortexA7，GPU采用2GHz 双核 Mali T628 GPU。大疆精灵Phantom 4就采用过联芯方案LC1860，零度智控还推出基于联芯LC1860的双目视觉整体解决方案。据悉，联芯还与小米合资成立松果电子，专注智能硬件领域。

如今芯片产业和人工智能一样，被写进了《政府工作报告》，虽然人工智能基本还处于起步阶段，但我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

作为全球很大的芯片消费国，不仅是无人机行业需要用到数量庞大的芯片，其它领域更甚。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界 ，由此拉动全球1/3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的很大进口产品。

对于芯片的需求却是有增无减，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，无人机的机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

这些情况都表明国产芯片要变“新”升级，已经迫在眉睫，现在要思考的是如何快速突围，走上康庄大道。

建立完整的芯片生产链：从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过这些代表环节之间并没有形成密切的合作关系，整个芯片行业的规模化程度还需进一步发展。

自主研发技能需升级：在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前很多能承担全球半导体行业15%的制造量。从无人机行业就可以看出其中的一二，目前国内的企业多以使用国外的芯片为主，看中的是其质量可靠、性能稳定，特别是新技术更新快，更能适应多变的市场需要，从大疆、昊翔等企业选择的芯片上就能看出这一点。

打造通畅的材料供给链：诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比不足1%，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。这就需要芯片行业注意对原材料的合理把控，从根源上解决对外国材料的依赖，才能将技术升级和扩产的主动权掌握在自己的手里。

强强联合取长补短：为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，这就给了很多企业学习国外芯片制造的机会，比如昊翔既得到了英特尔的资金支持还能通过利用其产品，学习相应的芯片技术。

利好政策的大力扶持：在政策层面，需要制定相关的支持政策，比如减免税收，提供用地等。目前我国除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元，可见国家的重视程度。

《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

目标的确立无疑是为行业打了一剂强心针，但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域无人机芯片来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。

希望中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，自信自强搞好研发，绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，早日实现弯道超车。

海思网络监控芯片市场策略为何不同于麒麟芯片？

作为中国很具全球知名度的通信技术企业，华为在通信领域的技术与解决方案无人能敌，但是要想在信息化与智能化时代主导和参与世界高科技技术的发展方向，芯片处理器是华为绕不开的坎。为此，华为在2004年在集成电路设计中心的基础上，成立了海思半导体有限公司，海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

华为海思成立后，主要是做一些行业级的芯片，主要配套网络和视频应用，虽然产品覆盖了无限网络、固定网络及数字媒体等领域的芯片及解决方案，但与英特尔、高通、联发科等全球知名芯片公司相比，长期处于默默无闻的状态。而在2009年，华为推出一款K3处理器试水智能手机，这也是国内款智能手机处理器，一下子提升了知名度，并宣告华为芯片进入智能手机市场。此后，华为麒麟芯片发布了一系列的型号，包括2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620)，2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，2015年4月，海思发布麒麟935。

在数字媒体领域，海思已推出SoC网络监控芯片及解决方案，Hi35XX系列芯片更是广泛应用于安防监控行业，市场供不应求。并且华为安防不管是在项目市场还是在渠道市场，监控设备都是很小的量，自家生产的芯片自然不会留着自己用，而是给中国成千上万的设备企业使用。因此，海思研发的网络监控芯片是外向型销售，主要服务于行业设备企业。

那么，为什么麒麟芯片如此缩手缩脚呢?

据国内手机芯片界人士认为，麒麟公司还年轻，在芯片产能方面还比较脆弱，为了满足自己华为手机需要，还是保守点好。华为自家每年手机产量就大，相应的芯片需求也多，华为自己都不够用。要知道麒麟处理器用的是台湾的台积电的纳米技术，需要代工，而台积电不光有华为麒麟，还有大客户苹果、联发科这些。每年联发科、苹果在台积电拿走那么多订单，高通都只能去找三星了，台积电留有多少份额是留给华为的。苹果惹不起，联发科同属台湾的，所以华为在台积电的订单份额都是很少的，自然就没货再留给其他厂商用。

再者，华为手机与其他手机本身就是竞争关系，不可能给华为麒麟芯片打广告。

高通/海思/联发科/三星常见手机SoC

所谓手机芯片也就是“SOC”，是手机核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等。我们主要聊聊手机的CPU和GPU。

手机芯片的品牌市场上主要剩下了高通、联发科、三星和华为，另有国产的联芯、瑞芯、展讯等在百元机上面使用。

首先说说高通：

高通是通信起家的巨头，拥有绝大多数的CDMA专利和部分4G-LTE专利，未来的5G可能还有高通的身影。骁龙处理器现有四个系列：200系列、400系列、600系列、800系列，但是国产手机基本看不到200系列了。

低端400系列有：410、425、430等。

中端600系列有：615、625、650等。

高端800系列有：810、820、821等。

简单说是同系列数字越大，性能越强，但是如果隔代芯片比较就不一定了，比如中端的骁龙653比高端的骁龙800强。

接着说联发科：

虽然比不上高通的芯片，但是中低端表现还是不错的，还便宜。总体来说，游戏党性能党是不推荐联发科的。目前联发科芯片也分为高中低三档，分别是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

低端的MT673X系列基本是百元机搭载，比如魅蓝2。

中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755(helio P10)。

高端的MT679X系列MT6795(helio X10)、MT6797(helio X20)、MT6797T(helio X25)。

说说MT6797T(helio X25)：是X20的频率增强版，有魅族flyme的神优化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上还是没有突破10W，被14W的骁龙820彻底拉开距离。

然后是华为的海思麒麟：

海思芯片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱于同档位的联发科。而且之前也一直不直接集成CDMA基带，选择外挂55nm制程的威盛CDMA基带，造成了部分机型电信手机卡严重拖功耗影响续航的问题。不过海思发展很快，很有前景，如今已经直接在芯片里集成了CDMA基带了，麒麟960芯片性能已经达到了骁龙820的同一水平。

很后是三星的处理器猎户座Exynos：

目前大家比较熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的猎户座处理器都不支持电信CDMA。这也是很尴尬的情节，以至于三星自己都不完全有这款芯片。

目前很强是8890：今年三星s7系列除美版和国行以外，皆搭载8890，性能和骁龙820相当。但是由于其不支持电信CDMA基带网络，所以国内无缘。而魅族的PRO6 Plus也搭载的这款处理器，可以说是魅族手机里性能很强的。

很后是手机芯片GPU：

GPU相当于电脑的显卡、不过由于高通芯片手机的高占有率，游戏厂商基本针对高通GPU(源于AMD的Adreno)做优化，所以游戏党还是选择高通很稳妥。当然，麒麟960和Exynos8890采用的Mali高端标准也可以考虑，在GPU这一项，联发科一直比较弱，因此游戏党别考虑。