全球Fabless供货商市场受到产业整并影响而有一些变化，美商继续称霸，台商居次，中国大陆厂商成长最快……

市场研究机构IC Insights的最新报告显示，无晶圆厂(Fabless) IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。

下图显示2016年各区域无晶圆半导体厂商(以总部所在位置为根据)在全球IC销售额的比例；美国厂商在其中占据最大版图，贡献度达53%，但是比2010年的69%衰退了许多；这有部分原因是美商Broadcom已经被新加坡商Avago收购，而Avago虽然有自己的三五族半导体离散组件制造厂，却没有IC晶圆厂，因此被归类为无晶圆厂厂商。 

再下一张图显示，在2009年全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜中，只有1家是来自中国的厂商，到2016年中国无晶圆厂IC供货商数量已经增加到11家；而从2010年以来，无晶圆厂IC供货商中市占率成长最快的是中国厂商，由2010年的5%在2016年增加到了10%。

 不过若将海思HiSilicon，其九成销售额来自母公司华为，中兴微电子、大唐微电子的内部销售排除；中国无晶圆厂IC供货商在全球市场上的占有率就剩下约6%左右。

欧洲厂商在2016年全球无晶圆厂IC供货商销售总额的占有率仅1%，该比例在2010年有4%。其衰退原因包括原为欧洲第二大无晶圆厂IC供货商的英国厂商CSR被美国厂商高通(Qualcomm)收购；此外欧洲第三大无晶圆厂IC供货商、德国的Lantiq，则在2015年第二季被美国大厂英特尔(Intel)合并。

上述整并案让英国的Dialog (2016年销售业绩为12亿美元)成为唯一还在全球前五十大无晶圆厂IC供货商排行榜的欧洲厂商；还有一家总部位于挪威的Nordic Semiconductor并没能挤进全球前五十大，该公司2016年销售额为1.98亿美元。

台湾无晶圆厂IC供货商在全球市场的占有率仅此于美国同业，比例达18%；在日本目前表现最佳的无晶圆厂IC供货商为Megachips，其2016年销售额成长了20%；韩国最

大的无晶圆厂IC供货商则为Silicon Works。另外其他地区的无晶圆厂IC供货商中，最大的就是现在总部位于新加坡的Broadcom。

Fabless介绍

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

概述

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

联系与区别

电子行业有几个词是大家比较熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而ODM（Original Design Manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

全球集成电路设计Fabless企业

按照产业链的覆盖程度，一般将芯片供应商分为两大类：一类是IDM，IDM通俗理解就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链于于一身的企业。有些企业甚至有自己的下游整机环节。如Intel，三星，IBM就是典型的IDM企业。

按照产业链的覆盖程度，一般将芯片供应商分为两大类：一类是IDM，IDM通俗理解就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链于于一身的企业。有些企业甚至有自己的下游整机环节。如Intel，三星，IBM就是典型的IDM企业。

1.英特尔(Intel)

总部：美国

2014年销售额：558.9亿美元

主营：集成芯片设计、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等

2.三星(Samsung)

总部：韩国

2014年销售额：206万亿韩元

主营：消费类电子、金融保险、机械重工、化学等

3.高通(Qualcomm)

总部：美国

2014年销售额：274.9亿美元

主营：骁龙（Snapdragon）移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等

4.博通(Broadcom)

总部：美国

2014年销售额：85亿美元

主营：无线半导体设计制造、计算和网络设备、数字娱乐、宽带接入产品、移动设备的片上系统和软件解决方案

5.超微（AMD）

总部：美国

2014年销售额：51.4亿美元

主营：个人电脑、游戏主机和云服务器等

6.英伟达(NVIDIA)

总部：美国

 2014年销售额：47.3亿美元

主营：智核芯片组设计、可编程图形和数字媒体处理器、手机CPU开发制造

7.迈威尔科技（Marvell）

总部：美国

2014年销售额：37.1亿美元

主营：微处理器体系架构及数字信号处理

8.安华高(Avago)

总部：美国

2014年销售额：52亿美元

主营：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品、消费电子和计算机外围设备

9.赛灵思(Xilinx)

总部：美国

2014年销售额：23.8亿美元

主营：可编程逻辑解决方案、高级集成电路、软件设计工具、现场工程技术支持

10.阿尔特拉(Altera)

总部：美国

2014年销售额：19.1亿美元

主营：FPGA、CPLD和结构化ASIC技术、全面内嵌的软件开发工具、开发包、定制嵌入式处理器

11.豪威科技(OV)

总部：美国

2014年销售额：14.2亿美元

主营：摄像头芯片

12.晨星（Mstar）

总部：台湾

主营：LCD控制晶片、類比及數位電視、機上盒產品,消費電子及影像處理晶片

13.联咏科技（Novatek）

总部：台湾

主营：显示器驱动IC,行车记录仪等

14.群联电子（Phison）

总部：台湾

主营：快闪记忆体控制晶片完整技术的开发

15.瑞昱（Reltek）

总部：台湾

主营：微处理器，WiFi芯片，射频(RF)芯片设计等

16.戴乐格半导体（Dialog）

总部：德国

主营：电源管理，音频，短距离无线技术，触摸，显示等

17.奇景光电（Himax）

总部：台湾

2014年销售额：8.40亿美元

主营：驱动IC等

18.展讯（Spreadtrum）

总部：上海

主营：智能手机、功能手机及其他消费电子产品的移动终端芯片平台

19.联发科（MTK）

总部：台湾

2014年销售额：2145.9亿台币

主营：无线通讯及数字多媒体芯片整合系统解决方案

20.德州仪器(TI)

总部：美国

2014年销售额：132.1亿美元

主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等

【相关信息】2015全球十大IDM及十大Fabless排名；

根据市场研究机构IC Insights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一，是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品，改用自家Exynos应用处理器。　　2015年对整体晶片产业来说，会是平淡的一年；全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平，但全球前十大无晶圆厂IC业者的销售业绩总和恐怕将比去年衰退。IC Insights的统计数据显示，上一次全球IDM厂业绩成长表现超越无晶圆厂IC业者，是在2010年，两大阵营各自成长35%与29%，那一年晶片产业正从2009年的大衰退中复苏。

无晶圆厂IC业者与IDM厂业绩总和的比较

为了能与去年的数字直接比较，IC Insights将已经合并或是即将合并的半导体业者之2014与2015年销售业绩加总；无论合并是否已经生效。

2015年全球前十大IDM厂业绩排行(预估)

IC Insights指出，Qualcomm/CSR销售额的衰退，主要是因为大客户Samsung的智慧型手机增加对自家开发Exynos处理器的使用、而非Qualcomm的Snapdragon处理器；也就是说，原本应该是由无晶圆厂IC业者取得的营收，有一部分落入IDM厂的口袋。

2015年全球前十大无晶圆厂IC业者业绩排行(预估)

至于由晶圆代工厂台积电(TSMC)提供给无晶圆厂/系统业者苹果()的应用处理器销售额，IC Insights则是以/TSMC的代号，列在无晶圆厂IC业者的营收中；采用的应用处理器，也有一部分是来自于Samsung并被归于IDM厂商的销售额中。