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礼鼎主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、Al、IoT、车用电子等市场应用。CSP，晶片尺寸级封装载板，多用于电视、电脑、影音装置。FCCSP，覆晶芯片尺寸级封装载板，多用于手机与穿戴式装置上，主要特色为轻薄短小且兼顾强大运算效能。FCBGA，承载较大与较多的芯片，强调高运算效能与信赖性。广泛用于电脑或伺服器的CPU, GPU，与网通晶片及可编程FPGA晶片。FCBGA，记忆体载板动态随机存取记忆体载板，广泛用于PC, NB与其周边配套系统如印表机等。