Bergquist Company 是热管理材料开发与制造领域的全球领导者，其产品包括 Sil-Pad®（导热绝缘子）和多种特种材料、Gap Pad®（间隙填充材料）、Hi-Flow®（相变材料）以及 Softface® 和 Bond-Ply®。 Bergquist 还制造单层和双层 Thermal Clad®、IMS®（绝缘金属基材）、Thermal Clad® HT 和 Thermal Clad®LTI（适合高功率表面贴装应用的热管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad®、IMS® 电路处理的全球之源。