RF360控股公司是Qualcomm和TDK的合资企业，旨在推动射频前端创新。RF360控股公司在全世界拥有超过4,000名员工，开发并制造面向移动终端和新兴业务领域的创新射频前端滤波解决方案，例如物联网、无人机、机器人和汽车应用。RF360控股公司提供全面滤波器和滤波技术组合，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。Qualcomm Incorporated 宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm与TDK株式会社成立的合资企业。