2024-03
Vishay/Techno TRC厚膜电阻/电容器网络(NP0或X7R电容器)的介绍、特性、及应用
Vishay / Techno TRC厚膜电阻/电容器网络具有厚膜电阻和用于线路端子的NP0或X7R电容器。电阻特性包括额定功率为0.20W,温度系数为±150ppm/°C,电阻范围为10欧姆至1M,电阻公差为±1%,±2%或±5%。电容特性包括50V(DC)电容电压,±10%或±20%的公差,NPO介电介质的电容范围为33pF ~ 39......
2024-03
意法半导体X-NUCLEO-OUT07A1数字输出扩展板(基于IPS4260LM四极低侧开关的STM32 Nucleo)的介绍、特性、及应用
意法半导体X-NUCLEO-OUT07A1数字输出扩展板是基于IPS4260LM四极低侧开关的STM32 Nucleo。该扩展板为评估IPS4260LM智能功率固态继电器的驱动和诊断能力提供了一个强大且适应性强的环境。这在连接到0.5A工业负载的数字输出模块中很有用。该系统允许用户配置为1A工业负载的双数字输出模块或2A工业负载的单数字输......
2024-03
意法半导体SR5E1-EVBE7000P评估板(QFP176封装中实现SR5E1E7 Stellar E1汽车MCU)的介绍、特性、及应用
意法半导体SR5E1-EVBE7000P评估板可在QFP176封装中实现SR5E1E7 Stellar E1汽车MCU的所有功能。该板提供高分辨率定时器,DAR, SAR-ADC和SD-ADC连接器,用于方便地测试控制环路应用,利用Stellar E1 MCU的效率。SR5E1-EVBE7000P板提供FDCAN通道,LIN, UART,......
2024-03
Microchip Technology PIC32CX-BZ3 & WBZ351 MCU模块(64MHz Arm Cortex -M4F处理器)的介绍、特性、及应用
Microchip Technology PIC32CX-BZ3和WBZ351 MCU模块采用64MHz Arm Cortex -M4F处理器。PIC32CX-BZ3 MCU模块符合安全蓝牙 低功耗5.2 (BLE 5.2)和IEEE 802.15.4连接标准。这些MCU模块支持智能工厂,智能家居和汽车应用中的物联网(IoT)解决方案。P......
2024-03
意法半导体EVSPIN32G06Q1S3评估板(基于STSPIN32G0601控制器的三相完全逆变器)的介绍、特性、及应用
意法半导体EVSPIN32G06Q1S3评估板是一款基于STSPIN32G0601控制器的三相完全逆变器,它嵌入了一个三相600V栅极驱动器和一个Cortex -M0+ STM32 MCU。该板展示了一个三分流传感拓扑,用于场定向控制(FOC)算法,在审查或无传感器模式下。这使得驱动永磁同步电机(pmms)和无刷直流(BLDC)电机。该评......
2024-03
意法半导体EVSPIN32G06Q1S1评估板(基于STSPIN32G0601控制器的三相完全逆变器)的介绍、特性、及应用
意法半导体EVSPIN32G06Q1S1评估板是一款基于STSPIN32G0601控制器的三相完全逆变器,集成了一个三相600V栅极驱动器和一个Cortex -M0+ STM32 MCU。该板的电源级包含STGD6M65DF2 IGBT,但可适应任何IGBT或功率MOSFET在DPAK或powerFLAT 8x8 HV封装。采用单分流传感......
2024-03
意法半导体X-NUCLEO-EEICA1 I²C EEPROM内存扩展板(M24256E-F和M24M01E-F系列I(2)C EEPROM)的介绍、特性、及应用
意法半导体X-NUCLEO-EEICA1 I²C EEPROM内存扩展板是M24256E-F和M24M01E-F系列I(2)C EEPROM的理想选择。意法半导体板实现无缝数据读写功能。这种外部存储设备通过存储制造可追溯性、校准、用户设置、错误标志、数据日志和监控数据,增强了应用程序的灵活性和准确性。特性M24256E-F256Kbit串......
2024-03
STMicroelectronics X-STM32MP-MSP01 STM32MP扩展板的介绍、特性、及应用
STMicroelectronics X-STM32MP-MSP01 STM32MP扩展板具有运动MEMS,环境传感器,环境光,飞行时间传感器,数字麦克风和NFC标签。意法半导体X-STM32MP-MSP01与STM32MPU发现套件兼容,可与X-LINUX-MSP1一起读取传感器。关键器件包括ISM330DHCX加速度计和陀螺仪、IIS......
2024-03
意法半导体X-STM32MP-GNSS1扩展板(Teseo-LIV3FL模块)的介绍、特性、及应用
意法半导体X-STM32MP-GNSS1扩展板采用Teseo-LIV3FL模块,可实现低功耗、多星座GNSS定位。意法半导体X-STM32MP-GNSS1通过40针GPIO连接器与STM32MP微处理器接口,支持各种组件的I(2)C, UART和GPIO连接。该板兼容STM32MP157F-DK2和树莓派GPIO布局,集成了tesio -......
2024-03
NXP Semiconductors FRDMGD3162RPEVM半桥评估套件(GD3162单通道IGBT/SiC MOSFET栅极驱动器)的介绍、特性、及应用
NXP Semiconductors FRDMGD3162RPEVM半桥评估套件具有两个GD3162单通道IGBT/SiC MOSFET栅极驱动器。NXP FRDMGD3162RPEVM配备Freedom KL25Z微控制器硬件,可通过PC上的Flex GUI软件与GD3162栅极驱动设备进行通信。这种通信既可以发生在菊花链中,也可以发生......