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基于Qualcomm QCC3026无线蓝牙5.0耳机芯片的双耳通话TWS蓝牙耳机解决方案

来源: 大大通
2018-11-29
类别:消费电子
eye 1000
文章创建人 拍明芯城

原标题:基于Qualcomm QCC3026的双耳通话TWS蓝牙耳机方案

  

  QCC3026是高通最新一代TrueWireless stereo Plus 立体声双耳通话TWS无线蓝牙5.0耳机芯片,该方案可以实现类似Apple AirPods 双耳通话功能,即在打电话中,左右两个耳机都能接收对方的通话声音,而且关掉任意其中一个,另一个都能继续通话,而市面上大部分TWS耳机除苹果外都只能用一个耳机通话。QCC3026采用全新电源与RF设计架构, 无线距离增加一倍,而功耗却可以减少一半,达到6mA/H,从而使入耳式TWS耳机的工作时间增加一倍,普遍能达到10H以上。支持语音唤醒功能,高通的keep-Always技术使芯片的MIC一直保持低功耗在线,当侦听到用户说出关键词,系统就启动起来,连接手机,通过手机的网络功能,连接到云端, 支持搜歌, 查看天气预报, 运动赛事, 时事新闻等云搜索功能。

  场景应用图

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  产品实体图

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  展示板照片

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  方案方块图

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  工作电流

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  核心技术优势

  1. 作为TWS蓝牙耳机,可以与手机蓝牙连接,实现听音乐,双耳打电话等功能

  2. 与PC的蓝牙连接可以实现听音乐,看电影,看视频, QQ/微信/Skype等语音聊天

  3. 游戏中玩家通话功能。支持云搜索功能和语音唤醒功能

  方案规格

  1. 无线工作距离可达20米

  2. 工作消耗电流可低至 6mA(听音乐)

  3. 蓝牙连接状态下待机时间可长达25 day

  4. 关机状态下待机时间可达1300 day

  5. 第8代双麦克风降噪功能,可显著降低通话中周围的噪声干扰

  【QCC3026蓝牙音频系统级芯片】

  Qualcomm宣布推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC3026,与前一代入门级闪存设备相比,该产品旨在带来高达 50% 的功耗降低。全新 SoC 将实现性能与成本的平衡,帮助制造商简单快速地开发并商用面向真正无线耳机而优化的特性。继今年年初发布了 QCC5100 旗舰蓝牙 SoC 系列,QCC3206 的发布拓展了公司在低功耗蓝牙音频解决方案的产品组合。

QCC3026蓝牙音频系统级芯片.png

  Qualcomm 高级副总裁兼语音与音乐业务总经理 Anthony Murray 表示:

  “无论是在家中、办公室或是户外,消费者都期望他们的耳塞可以全天使用、无需再次充电。我们产品组合中的最新产品是一款非常稳定且经济、真正无线的解决方案,并针对出色的音质和价格而优化,它将助力我们的客户把激动人心的技术带给数百万的用户。作为开发真正无线技术的早期领军企业,我们也通过不断驱动音频产品组合中激动人心的创新,满足这一快速演进且不断发展的细分市场的需求。将多种技术集成至如此小巧的外形设计意味着很大的技术挑战,借助这款全新的差异化产品,我们正在帮助非传统蓝牙无线耳机客户(例如手机制造商)在其产品系列中快速增加对消费非常有价值的配件。”

  QCC3026 尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商,因为消费者将期待通过无线的解决方案聆听音乐。借助全新设计,手机厂商能够在其最新智能手机中,通过随盒销售或独立销售方式的提供一定成本价位内的高音质耳塞,为消费者带来一款整体更具吸引力的产品。

蓝牙音频系统级芯片

  快速发展的全球手机制造商 OPPO 今日发布了基于Qualcomm QCC3026 SoC、支持Qualcomm TrueWireless™ 立体声技术的 OPPO O-Free 无线蓝牙耳机。结合这款无线蓝牙耳机,OPPO 还特别地推出了随行翻译功能。此外,OPPO 也宣布将在搭载 Qualcomm®骁龙™ 845移动平台的 OPPO Find X 兰博基尼版手机中,随盒提供定制版的OPPO O-Free 无线蓝牙耳机。

  OPPO 中国大陆市场产品总监李胜表示:

  “采用 Qualcomm 的最新创新技术,OPPO 能够为全球消费者提供兼具时尚与高品质的终端。全新 Qualcomm QCC3026 助力我们提供充满未来感且更智能、真正无线的耳机。我们认为,无论是独立销售或与我们的最新 Find X 智能手机随盒销售,它都将以颇具吸引力的产品和增强的体验来吸引潜在的手机购买者,尤其是那些追求艺术和科技完美融合的购买者。”

蓝牙音频系统级芯片.png

  QCC3026 技术与生态系统:

  借助增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声技术,QCC3026 能够以更低价格提供强劲的性能和低功耗。

  全新 SoC 的优势包括:

  真正无线的聆听体验。

  增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接,包括手机和耳塞之间,以及左右耳塞之间,这对通话和听音乐而言至关重要。

  轻松的配对体验和耳塞之间均衡的功率分配,可以支持更低的整体功耗和更持久的使用时间。

  Qualcomm® aptX™ 音频技术具有已经证实且一致的高品质蓝牙音频。

  针对数字助手应用程序就绪,通过按键激活的语音服务,向手机传输音频流和语音控制功能并执行命令。

  Qualcomm® cVc™降噪技术支持背景噪音和回声抑制,可以营造更安静且更无缝的用户体验。

  已经全面测试的 Qualcomm TrueWireless 立体声应用可以被立即部署在 SoC 上,从而支持更广泛的功能,并且可以对这些功能进行简便地配置或定制。

  【QCC3026】

  Entry-Level Flash Bluetooth Audio SoC designed for Low Power consumption

  QCCC3026 is an entry-level flash programmable Bluetooth Audio SoC based on an ultra-low power architecture which has been designed for use in compact feature optimized Qualcomm TrueWireless™ earbuds. The QCC3026 is designed to provide our customers with a solution that helps to reduce development time and is cost-effective.

  QCC3026, Qualcomm aptX, Qualcomm cVc, Qualcomm Kalimba, Qualcomm Broadcast Audio and Qualcomm TrueWireless are products of Qualcomm Technologies, Inc., and/or its subsidiaries.

  Featured Documents

  Product Brief

  Powerful tri-core processing

  Tri-core processing is delivered by two dedicated configurable 32-bit application processor subsystems and a single Qualcomm® Kalimba™ DSP audio subsystem and is designed to support freedom and flexibility for innovation.

  Advanced array of audio technologies

  Includes support for Qualcomm® aptX™ audio technology, designed to help create consistent, high-quality audio streaming over Bluetooth, as well as Qualcomm® cVc™ Noise Cancellation Technology to help suppress background noise and echo feedback for a quieter and more seamless user experience.

  Enhanced Qualcomm TrueWireless Stereo

  Qualcomm TrueWireless™ technology supports a truly wire-free listening experience, including robust overall connectivity when making calls and listening to music, an easier pairing experience, and balanced power distribution between earbuds for longer usage time.

  QCC3026 Block Diagram

QCC3026 Block Diagram.png

  Features

  Same low-power performance as QCC512x

  Optimized for Qualcomm TrueWireless Stereo and Qualcomm TrueWireless Stereo Plus

  Bluetooth 5 radio

  2 Mbps Bluetooth low energy support

  Ultra-small form factor

  Powerful tri-core processor architecture

  Dual core 32-bit processor application subsystem

  Single core 120Mhz Kalimba DSP audio subsystem (runs from ROM)

  2-ch 98dBA headset class D

  2-ch 99dBA line inputs (single ended)

  24-bit audio interfaces F

  Specifications

  Bluetooth

  Bluetooth Version: Bluetooth 5.0

  Bluetooth Technology: Bluetooth Low Energy sensor hub, Dual-mode Bluetooth

  Bluetooth Speed: 2 Mbps

  Voice Services

  Digital Assistant Activation: Button press

  General Audio

  Audio Technology: Qualcomm® Broadcast Audio technology, Qualcomm TrueWireless™ Stereo technology, Qualcomm TrueWireless™ Stereo Plus technology, Qualcomm® aptX™ audio technology, Qualcomm® cVc™ audio technology

  Qualcomm® aptX™ playback support: aptX Classic

  Audio Playback Support: Mono playback

  Qualcomm® cVc™ audio technology: Up to 2-mic HS cVc

  CPU

  CPU Clock Speed: Up to 32MHz

  CPU Features: Programmable Apps CPU

  CPU Bit Architecture: 32-bit

  DSP

  DSP RAM: 80kB (P) + 256kB (D)

  DSP Technology: 1x Qualcomm® Kalimba™ DSP, Configurable DSP

  DSP Clock Speed: 1x 120 MHz DSP

  Power Consumption

  Amperage: <6 mA

  Package

  Package Type: WLCSP

  Pins: 81 pins (9 x 9)

  Pitch: 0.4mm Pitch

  Package Size: 3.98 x 4.02 x 0.5 mm




责任编辑:David

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