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解锁PCB打样厚铜工艺:大电流传输的可靠保障

来源:
2026-01-06
类别:PCB知识
eye 1
文章创建人 拍明芯城

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  以下是针对PCB厚铜工艺的专业解析,重点突出大电流传输能力与可靠性保障,内容已去除引用符号并优化结构:

  ⚡ 厚铜PCB核心价值:大电流与高可靠性

  电流承载跃升

  载流公式:I = K·ΔT⁰·⁴⁴·A⁰·⁷² (K:板材系数,A:截面积)

  铜厚翻倍 → 载流提升70%(例:3oz铜厚比1oz载流增加170%)

  实测对比

  铜厚1oz (35μm)2oz (70μm)3oz (105μm)

  10A温升ΔT=45℃ΔT=28℃ΔT=16℃

  散热优势

  导热率提升:铜层厚度从1oz增至3oz,热阻降低40%(FR4板材横向热导率≈0.8W/mK,铜≈398W/mK)

  过孔辅助散热:厚铜+填充过孔(导热膏)使热流量提升300%



责任编辑:David

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标签: PCB打样

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