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安森美BelaSignaR262MIC音频降噪解决方案

来源: 中电网
2019-05-14
类别:消费电子
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文章创建人 拍明芯城

原标题:安森美BelaSignaR262MIC音频降噪解决方案

  安森美半导体推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪,用于多种语音捕获设备,如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。

  基本特点:

  BelaSigna® R262采用先进的双麦克风实时自适应语音提取算法,能够在不预先知道声源或麦克风位置的情况下析取语音信号。这种算法利用全局优化准则,同时在频域、时域和空域工作,,提供25 dB噪声抑制能力,能够实时分离需要的语音与环境噪声,同时能够保证音质自然,可以有效配合各种品质的麦克风工作。BelaSigna® R262为VoIP通信提供完整的8 kHz带宽的宽带语音捕获,能消除混响,并支持360°语音拾取,适合多种使用场合。

  优势包括:

  易于集成:无须特别调整、校准或使用外部元器件 。

  多能语音捕获:无论声音环境及手持设备的使用方向如何,皆提供一致有效的语音捕获 。

  设计灵活:对工业设计没有约束,在麦克风型号及布局提供更自由的选择 。

  BelaSigna R262集成了一个数字信号处理器(DSP)、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器,采用占位面积不足6平方毫米(mm2)的极小WLCSP封装,所需的电路板空间小于通常须采用额外外部元器件而明显更大的竞争方案。这就简化及加速设计过程,帮助工程师达成减小设计尺寸的挑战性目标。

  方案特点:

  The CPP enables developers to integrate the advanced noise reduction capabilities of BelaSigna R262 in their next generation of devices with voice capture. The CPP can be integrated with existing products to experience the effect in-place. The CPP provides on-board microphones, but it also provides easy access to both analog inputs for use with other microphones or line-in sources. Similarly, the CPP provides access to the processed outputs on the different output stages available on BelaSigna R262. It facilitates the use of most of the interfaces and provides convenient power supply and clocking configuration options to BelaSigna R262.

  图1 平台原理图

  The CPP provides the following features:

  • BelaSigna R262 advanced noise reduction chip in a tiny WLCSP package

  • On-board MEMS microphones with multiple biasing options

  • Support for power supplies between 1.8 V and 3.3 V with on-board charge pump

  • Headers for configuring the algorithm, channel assignments, booting method and clock

  configuration

  • Audio amplifier with volume control buttons

  • On-board 64K EEPROMs (I2C and SPI) for custom application support

  • On-board 2.048MHz oscillator

  • I2C port for communication with BelaSigna R262

  • Headers to the most commonly used interfaces for custom applications

  参考原理图:

  图2 参考原理图1

  图3 参考EEPROM

  参考pcb

  图4 参考丝印层1


责任编辑:HanFeng

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标签: 音频 安森美

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