刚性板

单面板

最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面

消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、军工、航空航天等

双面板

在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上

多层板

四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互联

HDI板

高密度互连板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性

智能手机、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等

特殊板

厚铜板

任意一层钢学为2oz及以上的 PCB可承载大电流和高电压，同时具有良好散热性

工业电源、军工电源、发动机设备等

高频/高速板

采用高频材料或低介电损耗的高速材料进行加工制造而成

通信基站、服务器/存储器、微波传愉、卫星通信、导航雷达等

金属基板

由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性好、机械加工性能性等特点

通信无线基站、微波通信、汽车电子等

柔性板

以柔性绝缘基行制成的印制电路板，具有轻薄、可弯曲的特点

智能手机、通信设备、消费电子、智能穿戴设备、液晶显示屏等

刚柔结合板

刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有柔性板的弯由特性，能够满足三维姐装需求

航空航天、计算机、医疗设备、消费电子等领域

封装基板

又称"IC载板”，直接用于芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能

半导体芯片封装