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2026-03
pcb过孔一般承受多大电流
PCB（印制电路板）中的过孔（Via）承受的电流大小并不是一个固定的值，它受到多种因素的影响，包括过孔的孔径、铜箔厚度、线宽、电流密度、容许温升以及PCB的层数和设计等。影响因素孔径：一般来说，过孔的孔径越大，其承受的电流能力也越大。但需要注意的是，孔径与载流能力之间并不是线性关系。例如，12mil的孔可以安全承载约1A左右的电流，而更大......
2026-03
pcb拼板什么意思
PCB拼板是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中的一个重要环节。它指的是将多个单独的PCB板拼接成一个整体的板子，以便于后续的加工和组装。具体来说，PCB拼板的意义和过程可以归纳如下：一、PCB拼板的意义提高生产效率：通过将多个PCB板拼接在一起，可以一次性处理多块板子，减少了单个板子的处理次数，从而......
2026-02
柔性PCB与传统PCB的不同及柔性PCB应用
柔性PCB（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）与传统PCB（Rigid Printed Circuit Board）在多个方面存在显著的不同，并且柔性PCB在多个领域有着广泛的应用。以下是对两者不同点及柔性PCB应用的详细分析：柔性PCB与传统PCB的不同材料与结构柔性PCB：主要由聚酰亚胺（PI）......
2026-02
PCB盲埋孔技术是PCB高级制造工艺中一项重要技术
PCB盲埋孔技术是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）高级制造工艺中的一项重要技术，它涉及到两种特殊的过孔类型：盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。以下是关于PCB盲埋孔的详细解析：一、盲孔与埋孔的定义盲孔（Blind Via）：盲孔是指从PCB的表面层（顶层或底层）开始，仅穿透到部分内部......
2026-02
PCB特殊工艺分享
1、金手指Tie bar less工艺(Removal Of Gold Finger Plating Tie Bar)随着PCIe Gen5接口的出现，各种PCB工艺也需要同步以满足PCIe Gen5的工艺要求。因此，Tie bar less工艺就成为PCB厂家必修的工艺之一。下图显示了英特尔最新的PCIe Gen5布局指南；金手指通过镀......
2026-02
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工艺规范及PCB设计安规原则，是确保PCB设计质量和可靠性的重要基础。以下是详细的规范和原则：一、PCB工艺规范板材选择必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求。必须符合应用环境的工作温度范围。例如，可以选择FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等不同材质的板材，并根据需......
2026-02
深入解析PCB厚铜工艺：优势、应用及制造流程
一、PCB厚铜工艺概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为现代电子设备的核心组件，其性能直接影响电子设备的整体效能。在高功率和高电流的应用场景下，传统标准PCB（铜箔厚度约为35微米，即1盎司/平方英尺）往往难以满足需求。因此，厚铜PCB应运而生，其铜箔厚度通常在105微米（3盎司/平方英尺）及以上，甚至可......
2026-02
PCB表面处理方式有；喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平），OSP（防氧化），全板镀
什么是表面处理？ 由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所以我们需要在PCB表面做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。 目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的......
2026-02
PCB技术中的浅谈PCB工艺边的宽度设定标准
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）技术中，工艺边的宽度设定标准是一个重要的考虑因素，它直接影响到PCB的生产加工、装配及最终产品的性能。以下是对PCB工艺边宽度设定标准的浅谈：一、工艺边的基本作用工艺边是PCB板在生产过程中为了辅助生产而增加的部分，主要作用包括：辅助插件走板和焊接波峰。提供足够的边缘空间，......
2026-02
PCB过孔与电流对照表
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，过孔（Via）与电流的关系是一个重要的考虑因素。过孔用于连接PCB的不同层，其直径和数量会直接影响电流的通流能力和信号的完整性。然而，由于PCB设计的复杂性和多样性，很难给出一个绝对准确的过孔与电流对照表。不过，我可以根据一般经验和常规情况，提供一个大致的参考范围。......
2026-02
射频板PCB工艺设计规范
射频板PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）工艺设计规范涉及多个方面，包括基板选择、布局设计、布线设计、EMC（电磁兼容性）设计、ESD（静电放电）工艺等。以下是一个综合的射频板PCB工艺设计规范概述：一、印制板基板选择材料特性：射频电路板一般选择高频、微波板材，这些板材具有介电常数精度高、特性稳定性好、损耗小等......
2026-02
PCB表面处理方式详解
PCB（印刷电路板）的表面处理是PCB制造过程中的重要环节，旨在提高电路板的可焊性、耐腐蚀性、导电性和保护性。以下是几种常见的PCB表面处理方式及其特点：1. 热风整平（HASL）定义：热风整平是一种在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整平的工艺，形成一层既抗铜氧化又可提供良好可焊性的涂覆层。分类：包括有铅喷锡和无铅喷锡。有铅......
2026-02
IPC-A-600标准
IPC-A-600是国际电子行业标准委员会（IPC）发布的一项关于印制板可接受性的权威图示说明标准，以下是对该标准的详细介绍：一、意义与目的IPC-A-600标准的发布旨在统一印刷电路板（PCB）的质量标准，提高电子行业产品的质量和可靠性。通过遵循该标准，可以有效地减少产品制造过程中的缺陷率，降低生产成本，提高产品的市场竞争力。同时，该标......
2026-02
柔性板（Flexible Printed Circuit，FPC）的制造标准涉及多个方面，以确保其质量、性能和可靠性。
柔性板（Flexible Printed Circuit，FPC）的制造标准涉及多个方面，以确保其质量、性能和可靠性。以下是一些关键的制造标准：一、材料标准基板材料：应选择符合规定要求的柔性基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等。基材应具有良好的柔韧性、耐热性、耐化学腐蚀性以及一定的机械强度。铜箔：铜箔的厚度、粗糙度和纯度应符合相关标......
2026-02
电路板上的符号大全
在电路板设计和制造中，常用到各种符号和标志，它们代表着不同的元件、连接方式或特定的功能。以下是一些常见的电路板符号及其含义：元件符号电阻：通常用波浪线表示。电容：通常用两平行线表示。晶体管：通常用三角形表示。二极管：通常用箭头指向一个线段表示。电源：通常用加号（+）和负号（-）表示，也可能用一个圆圈内加波浪线表示。电感：通常用线圈或螺旋线......
2026-02
PCB电路板在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多.
PCB电路板在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜......
2026-02
PCB电路板设计经验大全，注意事项通通告诉你
说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。PCB板可以分为......
2026-02
PCB上的BGA用OPS还是沉金的好
在探讨PCB上的BGA（焊球阵列封装）使用OSP（Organic Solderability Preservative）还是沉金工艺时，我们需要综合考虑两种工艺的特性及其对BGA封装的影响。OSP工艺OSP工艺通过在PCB板的铜面生成一层有机膜来保护铜面，防止在潮湿环境下出现氧化或腐蚀现象，同时提供一定的可焊性。其优点主要包括：制程控制相......
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