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2021-04
全球深陷“缺芯”危机 为何芯片重要？“卡脖子”卡在哪？
全球深陷“缺芯”危机，凸显了芯片在现代社会中的重要地位。以下是对芯片的重要性以及“卡脖子”问题的详细分析：一、芯片的重要性信息技术的核心：芯片是信息技术的核心基础，是硬件中的关键部件。随着人工智能、云计算、大数据等新兴技术的蓬勃发展，芯片的应用范围越来越广泛，成为推动社会进步和发展的重要力量。促进产业升级：芯片技术的不断创新和升级，促进了......
2021-02
New Rohm Fab Will Add Capacity for SiC Devices
New Rohm Fab（罗姆半导体集团的新工厂）确实将增加SiC（碳化硅）器件的产能。以下是对此事件的详细解读：一、背景介绍罗姆半导体集团（ROHM Co., Ltd.）是全球著名的半导体厂商之一，成立于1958年，总部位于日本京都市。该公司以“品质第一”为方针，致力于半导体产品的研发、生产和销售，产品涵盖IC、分立元器件、光学元器件、......
2021-02
Qt 6.0: The journey to the next upgrade for cross-platform applications
Qt 6.0是Qt这一跨平台应用程序和图形用户界面开发框架的一个重要升级版本。以下是对Qt 6.0及其升级之旅的详细阐述：一、Qt 6.0的发布与重要性Qt 6.0于2020年12月正式发布，这是Qt框架的一个重要里程碑。作为Qt系列的一个重要版本，Qt 6.0提供了一系列新的功能和改进，旨在满足现代软件开发的需求，特别是随着物联网（Io......
2021-01
2021年自动驾驶将走向何方?
2021年，自动驾驶技术取得了显著的进步，并朝着商业化落地的方向稳步前进。以下是对2021年自动驾驶技术发展方向的详细分析：一、技术进展高级别自动驾驶技术的实现：在2021年，部分自动驾驶技术已经接近或达到了L3级别的标准，即有条件自动驾驶。这意味着在特定的道路和环境条件下，车辆可以自主完成转向、加减速、路况探测和反应等任务。特斯拉、Wa......
2020-12
第三代芯片彻底火了！45家公司实证涉足三代半导体
第三代半导体芯片确实受到了广泛的关注和追捧，这主要得益于其优越的性能和广泛的应用前景。以下是对第三代半导体芯片及其相关公司的详细分析：一、第三代半导体芯片的概述第三代半导体芯片主要基于宽禁带半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻、更高的击穿电压和更好的耐高温、耐高压性能。因此，第三......
2020-12
工业机器人产量年内增长13.9％ 倪光南：中国不会被“卡脖子”
关于“工业机器人产量年内增长13.9%，倪光南：中国不会被‘卡脖子’”的论述，以下是对此话题的详细分析和解读：一、工业机器人产量增长情况根据公开发布的信息，中国工业机器人的产量在近年来持续增长。特别是在2024年，中国工业机器人的产量同比增长达到了14.2%，产量达到了55.6万套，再创新高。这一数据表明了中国在工业机器人领域的强劲发展势......
2020-12
Cooper General应用罗德与施瓦茨的仪器来提供5G设备的服务和维修
Cooper General应用罗德与施瓦茨的仪器来提供5G设备的服务和维修的情况具体如下：一、合作背景与目的随着5G技术的快速发展和广泛应用，5G设备的服务和维修需求也日益增长。为了满足这一需求，Cooper General Global Services（简称“Cooper General”）选择了与业界领先的技术公司罗德与施瓦茨进行......
2020-12
IDC：2020年中国IT支出将达到20683.5亿元 同比增长2.7%
IDC（国际数据公司）发布的预测报告显示，2020年中国IT支出将达到20,683.5亿元人民币，相比2019年增长2.7%。以下是详细分析：一、预测背景IDC于2020年6月发布了《中国分省GDP和IT市场预测，2020-2024》报告，提供了2020年至2024年中国省级国内生产总值（GDP）和IT支出的预测数据。该报告基于IDC于5......
2020-12
ARK报告：AI仍处早期，发展速度是摩尔定律50倍
ARK报告指出，人工智能（AI）仍处于早期阶段，其发展速度是摩尔定律的50倍。分析如下：AI的发展速度远超摩尔定律：摩尔定律是半导体行业的一个经验法则，由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，它指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，计算机性能也随之提升。然而，ARK报告指出，人工智能的训练成本正以50倍于摩尔定律的速度增长。这意味着......
2020-12
AIoT架构复杂 混合云成为入手最隹解
AIoT，即人工智能物联网，是人工智能（AI）与物联网（IoT）的融合产物。随着AIoT技术的发展，其架构日益复杂，涉及感知层、连接层、平台层和应用层等多个层面。面对这种复杂性，混合云成为构建AIoT系统的最佳解决方案。一、AIoT架构的复杂性感知层：涉及各种传感器、摄像头等硬件设备，负责数据的采集和初步处理。随着物联网设备数量的增加，数......
2020-12
IDC全球智慧城市支出指南发布，2020年中国市场规模增速放缓，将逐步反弹
根据IDC发布的《全球智慧城市支出指南》显示，2020年中国智慧城市市场规模增速放缓，但预计未来将逐步反弹。以下是详细分析：一、2020年中国智慧城市市场规模增速放缓IDC的报告显示，2020年中国智慧城市市场支出规模增速放缓，这主要是由于新冠疫情对全球经济和各行各业产生了冲击，智慧城市建设项目也受到了一定影响。尽管如此，中国市场支出规模......
2020-12
物联网操作系统将成芯片企业的赚钱利器
随着物联网（IoT）技术的飞速发展，物联网操作系统作为连接硬件与软件的关键桥梁，其重要性日益凸显。对于芯片企业来说，物联网操作系统不仅是提升产品竞争力的关键因素，更将成为其重要的盈利来源。一、物联网操作系统的核心价值物联网操作系统是信息技术发展的主要产物，它通过传感器、射频技术、激光扫描技术以及全球定位技术等技术的综合管理与应用，实现了对......
2020-12
增长势能向碎片化家庭智能设备倾斜，未来飞轮效应将转动百亿智能家居市场
增长势能向碎片化家庭智能设备倾斜，未来智能家居市场有望迎来百亿级增长一、增长势能向碎片化家庭智能设备倾斜随着智能家居市场的不断发展，其增长势能正逐步向碎片化家庭智能设备倾斜。这一趋势的背后，是消费者对家居生活智能化、便捷化需求的日益增长。碎片化家庭智能设备，如智能灯泡、智能插座、智能摄像头等，以其小巧、便捷、易安装的特点，迅速赢得了消费者......
2020-12
意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用
意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室事件概述：全球领先的半导体供应商和MEMS（微机电系统）技术的世界领导者意法半导体（STMicroelectronics），与新加坡A*STAR的微电子研究所（IME）以及日本领先的制造工具供应商ULVAC（爱发科株式会社）携手合作，在新加坡成......
2020-12
欧司朗“柔性”力量赋能户外照明
欧司朗以“柔性”力量赋能户外照明，展现了其在户外照明领域的创新能力和技术实力。以下是对欧司朗“柔性”力量赋能户外照明的详细解析：一、欧司朗与户外照明欧司朗作为全球领先的高科技照明企业，始终秉持“用光让世界更美好”的愿景，致力于通过创新研发，为户外照明提供完善的一站式解决方案。随着“夜游经济”的兴起，城市夜景亮化工程逐渐成为一项重要的“经济......
2020-12
全球首个5G独立组网商用，通信行业迎下半年最好投资窗口期
全球首个5G独立组网商用，通信行业迎下半年最好投资窗口期一、事件背景2020年11月，中国电信宣布在全球运营商中率先规模商用5G独立组网（SA）网络，支持增强型移动宽带（eMBB）、超可靠低时延通信（URLLC）、海量机器类通信（mMTC）三大应用场景，这标志着全球首个5G独立组网正式商用。二、投资窗口期分析行业趋势向好随着5G独立组网的......
2020-12
TE Connectivity发布物联网趋势报告
TE Connectivity（TE）发布的物联网趋势报告，深入探讨了物联网领域的发展趋势、技术挑战以及解决方案。以下是报告的主要内容概述：一、物联网发展趋势市场增长迅速从2018到2025年，全球蜂窝和非蜂窝物联网连接数预计将增长至三倍，总量达到250亿。全球物联网收入将以年均23%的速度增长，到2023年达到1.1万亿美元，是2018......
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