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2020-09
瓴盛科技重磅打造核心平台＋产业生态，加速AIoT万千应用场景落地
一、瓴盛科技的核心战略：平台化+生态化核心平台：AIoT芯片与解决方案芯片技术底座：瓴盛科技聚焦AIoT芯片研发，推出高集成度、低功耗的SoC（系统级芯片），集成AI加速引擎、多模通信（5G/4G/Wi-Fi/蓝牙）、高性能ISP（图像信号处理）等核心模块，满足边缘计算、智能视觉、语音交互等场景需求。软件定义硬件：通过可编程架构与开放SD......
2020-09
视频和教育继续推动大尺寸平板电脑销量
一、核心驱动因素：视频与教育场景的爆发视频消费升级：大屏沉浸式体验根据IDC数据，2023年全球10英寸以上平板电脑出货量同比增长12%，其中视频娱乐占比超40%。用户调研显示，72%的消费者认为大屏平板在观看电影、体育赛事时“体验远超手机”。需求背景：用户对视频内容（如流媒体、短视频、直播）的观看时长持续增长，大屏（≥10英寸）可提供更......
2020-09
中国首个开源EDA技术社区EDAGit正式上线
2023年，中国首个开源电子设计自动化（EDA）技术社区EDAGit正式上线，标志着中国在半导体产业链关键环节（EDA工具）的自主化进程中迈出重要一步。以下从背景意义、核心功能、行业影响、未来挑战四个维度展开分析。一、背景与意义：为何EDA开源社区如此重要？1. EDA：半导体产业的“芯片之母”定义：EDA（Electronic Desi......
2020-09
台积电 5nm 晶圆每片成本约 1.7 万美元，远超 7nm
台积电（TSMC）的5nm制程晶圆成本高达约1.7万美元/片，较7nm制程（约1万美元/片）显著提升。这一成本差异源于技术复杂性、设备投入、良率挑战及市场需求等多重因素。以下从成本构成、驱动因素、行业影响三个维度深入分析。一、5nm晶圆成本构成（估算）成本项5nm vs 7nm 差异说明设备折旧增加约30%-50%5nm需EUV光刻机（单......
2020-09
AZ1神经边缘处理器，性能倍增，功耗仅为二十分之一
AZ1神经边缘处理器（Neural Edge Processor, NEP）以“性能提升数倍，功耗仅为传统方案的二十分之一”为核心卖点，直击边缘AI场景（如智能物联网、自动驾驶、可穿戴设备）的痛点。以下从技术原理、性能突破、功耗优化、应用场景、行业影响五个维度展开分析。一、技术原理：架构创新驱动性能与功耗双突破1. 异构计算架构：专用硬件......
2020-09
用友YonBIP亮相华为全联接大会，商业创新如此便捷
在2023华为全联接大会上，用友网络（Yonyou）携其核心产品YonBIP（用友商业创新平台）亮相，与华为云、鲲鹏、昇腾等生态伙伴共同展示“技术+业务”深度融合的解决方案。此次合作聚焦企业数字化转型与商业创新便捷化，通过低代码开发、AI赋能、云原生架构等技术，帮助企业快速响应市场变化，降低创新门槛。以下从技术亮点、应用场景、行业价值三个......
2020-09
国务院副总理：要在集成电路、人工智能等重点领域和关键环节实现突破
摘要研究背景：集成电路与人工智能作为“卡脖子”技术领域，其融合发展是突破技术瓶颈、实现产业升级的核心路径。研究目标：分析关键技术瓶颈，提出融合创新策略，探讨产业应用与国家战略的协同路径。研究方法：文献综述、技术路线图分析、典型案例研究（如华为昇腾芯片、存算一体AI芯片）。关键词集成电路；人工智能；关键技术突破；存算一体；Chiplet；产......
2020-09
Intertek蝉联2020年度中国储能产业最佳检测认证机构奖
一、奖项背景与行业意义奖项权威性中国储能产业最佳检测认证机构奖由行业权威媒体（如《储能产业研究白皮书》发布方）或协会（如中国化学与物理电源行业协会储能应用分会）评选，旨在表彰在储能产品质量、安全、性能认证领域具有突出贡献的机构。蝉联意义：Intertek连续两年获奖，表明其在储能检测认证领域的长期技术积累、服务能力及行业认可度持续领先。储......
2020-09
SGS授予地平线ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
一、认证背景与核心价值ISO 26262:2018标准解析技术合规性：证明企业具备从需求分析到产品验证的完整安全开发流程。市场准入：成为车企、Tier 1供应商合作的前提条件（如大众、宝马要求供应商必须通过ISO 26262认证）。定义：国际汽车功能安全标准，覆盖汽车电子电气系统全生命周期（概念、开发、生产、运维），旨在降低因系统故障导致......
2020-09
Avnet加速毫米波设计，联合赛灵思推出RFSoC开发工具包
一、背景与行业需求毫米波技术的核心应用5G通信：毫米波（24-100GHz）频段提供高带宽（如28GHz频段支持10Gbps+速率），是5G毫米波基站和终端的关键技术。雷达与卫星通信：自动驾驶雷达（如77GHz）、卫星互联网（如Ka频段）依赖毫米波实现高精度探测与远距离传输。市场驱动：据Yole Développement预测，2027年......
2020-09
国产EDA助力本土高端自动驾驶芯片量产
一、背景与产业需求自动驾驶芯片的复杂性算力与能效要求：高端自动驾驶芯片（如L4/L5级）需支持1000+TOPS算力，同时功耗控制在50W以内（如英伟达Orin芯片功耗为55W）。功能安全与可靠性：需满足ISO 26262 ASIL-D标准，故障率低于10^-8/小时（相当于1000辆车连续运行10年仅出现1次故障）。异构集成挑战：集成C......
2020-09
英特尔发布物联网增强处理器 与行业携手应对挑战
一、背景与行业痛点物联网（IoT）的核心挑战碎片化需求：物联网应用场景（如工业制造、智慧城市、智能零售）对处理器性能、功耗、接口的需求差异巨大，传统通用芯片难以满足。实时性与可靠性：工业物联网（IIoT）要求微秒级响应（如电机控制延迟<10μs）和99.999%可用性，传统处理器易出现丢包或延迟。安全威胁：物联网设备易受网络攻击（如......
2020-09
Arm Neoverse路线图升级，服务器市场再迎曙光
一、背景与市场格局演变服务器市场的结构性变革云计算：AWS Graviton系列（基于Arm Neoverse）已占其EC2实例的25%，成本降低20%-40%。AI与HPC：Arm架构在能效比（TOPS/W）上较x86提升30%-50%，适用于大模型推理与边缘计算。异构计算：Arm与RISC-V、GPU/FPGA协同，支持Chiplet......
2020-09
Graphcore宣布支持阿里云深度学习开放接口标准
一、背景与行业意义AI算力生态的碎片化挑战接口标准不统一：不同AI芯片厂商（如NVIDIA、AMD、Graphcore）的硬件接口、软件栈和优化工具差异巨大，导致模型迁移成本高（如从CUDA迁移至其他框架需重写60%以上代码）。云服务兼容性差：企业需为不同云平台（如阿里云、AWS、Azure）定制AI应用，开发周期延长3-6个月。资源利用......
2020-09
Arm宣布Neoverse再度进阶 进一步加速基础设施转型
一、Neoverse进阶的技术突破：性能、能效与扩展性三重升级性能跃升：从单核到集群的全面优化支持128核以上大规模集群，通过Mesh互联技术（如Arm CMN-700）实现核间通信延迟<10ns，较传统环形总线降低50%。应用场景：AI大模型训练中，千核集群可实现线性扩展，训练千亿参数模型时间从7天缩短至3天。新一代Neovers......
2020-09
OnRobot一站式协作应用产品和解决方案亮相2020工博会
在2020年中国国际工业博览会（工博会）上，全球协作机器人末端工具（End-of-Arm Tooling, EOAT）领导者OnRobot展示了其一站式协作应用产品和解决方案，涵盖夹爪、力传感器、视觉系统、真空工具等全系列组件，旨在通过模块化设计、即插即用集成、高精度感知，帮助制造业企业快速实现人机协作、柔性生产与自动化升级。以下从产品特......
2020-09
国际半导体协会警告，将中芯国际列入实体清单美国每年至少损失 50 亿美元
国际半导体协会（SEMI）确实曾发出警告，将中芯国际列入实体清单会使美国每年至少损失50亿美元。以下是对这一警告的详细解读：一、背景与原因实体清单的影响：实体清单是美国商务部工业和安全局（BIS）维护的一份清单，旨在限制特定实体获取美国技术、软件和商品的能力。被列入实体清单的企业在采购美国技术、设备和材料时将面临严格的审查和限制。中芯国际......
2020-09
5G小站的“理想与现实”：商用部署仍面临诸多挑战
一、理想中的5G小站5G小站，也被称为5G微基站或5G皮基站，是5G网络部署中的重要组成部分。其理想状态包括：高密度覆盖：通过大量部署5G小站，实现室内外无缝覆盖，特别是在高流量区域（如商业中心、交通枢纽、大型场馆等）提供稳定的5G信号。灵活部署：5G小站体积小、功耗低，便于快速部署和灵活调整，适应不同场景的需求。提升网络容量：5G小站能......
2020-09
惠普显示器获得TUV莱茵全球首个动态防窥滤镜认证
一、认证背景与意义1.1 隐私保护需求激增随着远程办公、移动办公及共享办公场景的普及，用户对屏幕隐私保护的需求显著提升。传统防窥膜通过物理手段限制视角，但存在亮度降低、可视角度固定等缺陷，无法满足动态场景下的灵活需求。1.2 TÜV莱茵认证权威性TÜV莱茵是全球领先的第三方检测认证机构，其认证标准涵盖安全、性能、用户体验等多维度。此次针对......
2020-09
Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
一、合作背景与战略意义1.1 半导体工艺制程的竞争焦点5纳米是当前最先进的半导体制造工艺之一，相比7纳米工艺，其晶体管密度提升约80%，性能提升15%-20%，功耗降低30%。在数据基础设施领域（如交换机、存储控制器、AI加速器等），5纳米技术可显著提升设备能效比和计算密度，满足超大规模数据中心和5G/6G网络对低延迟、高带宽的需求。1.......
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