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2021-01
Digi－Key 成为 Raspberry Pi 官方授权分销商；分销 Raspberry Pi 全系列产品
Digi-Key成为Raspberry Pi官方授权分销商，并分销Raspberry Pi全系列产品，这一合作对双方及市场具有以下意义和影响：一、合作背景Digi-Key Electronics是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货。Raspberry Pi是一种低成本、高性能的计......
2021-01
通用将于CES推出新电动车 并公布最新电气化战略
关于通用汽车将于CES（国际消费类电子产品展览会）推出新电动车并公布最新电气化战略的消息，以下是对此事件的详细分析和展望：一、推出新电动车车型预期：通用汽车有望在CES上展示其最新的电动车型，这些车型可能涵盖了不同的细分市场，如轿车、SUV等。新车型可能采用了最新的电池技术和动力系统，以提供更长的续航里程和更高效的能源利用。技术亮点：预期......
2021-01
消息称现代汽车将在中国建立首家海外氢燃料电池工厂
现代汽车已经在中国建立了首家海外氢燃料电池工厂。以下是关于该工厂的具体信息：一、工厂概况现代汽车集团在中国广州建立的首家海外氢燃料电池工厂名为“HTWO广州”。该工厂集氢燃料电池系统的研发、生产、销售于一体，是现代汽车集团在全球范围内氢能领域的又一重要布局。二、建设情况竣工时间：2023年6月1日，“HTWO广州”工厂竣工。占地面积与投资......
2021-01
意法半导体的STM32CubeIDE开发环境新增FreeRTOS线程感知调试功能
意法半导体的STM32CubeIDE开发环境确实新增了对FreeRTOS线程感知调试的支持。以下是对这一功能的详细分析：一、功能概述STM32CubeIDE是意法半导体提供的一款集成开发环境（IDE），它基于Eclipse/CDT开发框架、GCC工具链和GNU调试器GDB，支持所有的主要桌面系统。通过最新的软件更新，STM32CubeID......
2021-01
转转 2020 Q4 手机行情：二手市场苹果 iPhone 11 夺冠， iPhone 12 Pro 和华为 Mate 40 系列等仍在涨价
确实曾传出台积电与三星在3nm开发上双双受阻，量产时间可能推迟的消息，以下是对此情况的具体分析：一、台积电3nm开发受阻情况技术瓶颈：台积电在3nm工艺的开发过程中遇到了技术瓶颈，导致开发进度放缓。量产计划推迟：台积电原计划在2022年完成3nm工艺的认证与试产，并投入大规模量产。然而，由于技术难题，量产时间可能会推迟。尽管后来台积电在2......
2021-01
贸泽电子与Texas Instruments联手推出新电子书 探索下一代机器人
贸泽电子（Mouser Electronics）与Texas Instruments（TI）确实联手推出了一本新电子书，名为《The Future of Robotics》（机器人未来展望）。以下是对该电子书的详细分析：一、电子书背景与目的推出时间：该电子书是在一个较早的时间点（有报道提及2021年1月4日）由贸泽电子与TI联手推出的。目......
2021-01
纬创向立讯精密完成中国大陆资产交割，前者旗下启碁斩获苹果 iPhone 13/Pro 系列天线大单
纬创向立讯精密完成中国大陆资产交割，以及前者旗下启碁斩获苹果iPhone 13/Pro系列天线大单的相关信息可以归纳如下：一、纬创向立讯精密完成中国大陆资产交割交易背景纬创是iPhone智能手机的代工制造商之一，但规模小于和硕和富士康。立讯精密希望通过收购纬创的中国大陆地区制造业务，成为苹果公司的首家中国内地代工厂商。交易详情交易金额：4......
2021-01
全球芯片IC设计Top10有所更新，华为跌出前十
关于全球芯片IC设计Top10的排名情况，确实会随时间、市场变化和技术进步而有所更新。然而，根据我所掌握的信息，并没有确凿的证据表明华为已经跌出了全球芯片IC设计Top10的榜单。以下是对此问题的详细分析：一、全球芯片IC设计Top10榜单的变动性全球芯片IC设计市场竞争激烈，各大厂商的技术实力、市场份额和品牌影响力都在不断变化。因此，T......
2021-01
比亚迪半导体分拆上市案获通过
比亚迪半导体分拆上市案确实一度获得通过，但后续有所变动。以下是对该事件的详细梳理：一、分拆上市案获通过获联交所批准：比亚迪半导体分拆上市案在2021年获得了香港联交所的批准。这一决定标志着比亚迪半导体向深圳证券交易所创业板上市迈出了重要一步。比亚迪在公告中强调了分拆上市的意义，包括提升比亚迪半导体的多渠道融资能力和品牌效应，加强资源整合能......
2021-01
长城汽车宣布在 2021 年将实现首个全车冗余 L3 级自动驾驶
长城汽车确实在2020年12月30日召开的智能驾驶战略升级发布会上宣布，将在2021年实现中国首个全车冗余L3级自动驾驶。以下是对此事件的详细阐述：一、发布会背景与内容时间：2020年12月30日地点：北京事件：长城汽车智能驾驶战略升级发布会主要内容：长城汽车正式发布全新的咖啡智驾“331战略”。宣布将在2021年实现中国首个全车冗余L3......
2021-01
柔宇FlexPai 2实现多次重复折叠无折痕，斩获CES 2021创新奖
柔宇FlexPai 2确实以其出色的折叠技术和创新设计赢得了业界的广泛认可，包括在CES 2021上斩获创新奖。以下是对柔宇FlexPai 2实现多次重复折叠无折痕以及斩获CES 2021创新奖的详细分析：一、多次重复折叠无折痕技术技术原理：柔宇FlexPai 2搭载了柔宇自主研发的第三代蝉翼全柔性屏。这种屏幕采用了独有的超低温非硅制程集......
2021-01
机构预测 2021 年全球智能手机排名：小米第三，华为第七
关于机构预测的2021年全球智能手机排名，确实存在不同的数据和观点，但根据所给信息，可以归纳出以下排名情况：一、整体排名情况有机构预测2021年全球智能手机排名中，小米位列第三，华为位列第七。而全球前六大品牌（除小米和华为外）可能包括三星、苹果、OPPO以及vivo等品牌。这些品牌共同占据了全球智能手机市场的大部分份额。二、具体品牌分析小......
2021-01
英特尔仍在推进折叠屏笔记本电脑研发，有望年底推出
英特尔确实在推进折叠屏笔记本电脑的研发，并有望在未来某个时间点（虽然具体不一定是年底）推出相关产品。以下是对此情况的详细分析：一、英特尔折叠屏笔记本电脑的研发进展技术合作：英特尔一直在与显示面板供应商如LG Display、Samsung Display、京东方和夏普等进行合作，探索折叠屏技术在笔记本电脑上的应用。研发阶段：英特尔的折叠屏......
2021-01
乔斯伯推出采用抽屉式设计的BO 100迷你ITX机箱
乔思伯（注：原文中的“乔斯伯”可能为笔误）推出的BO 100迷你ITX机箱，以其独特的抽屉式设计和精巧的外观，受到了不少用户的关注。以下是对该机箱的详细分析：一、外观设计小巧精致：BO 100机箱的高度在300mm左右，长宽都在240mm上下，整体体积小巧，方便携带和摆放。质感出色：机箱采用2mm镁铝合金材质，表面经过细腻的磨砂处理，手感......
2021-01
ASML已完成第100台EUV光刻机出货，2021年产能可达45～50台
ASML（高级半导体材料光刻公司）已完成第100台EUV（极紫外）光刻机的出货，并且在2021年的产能预计可达到45至50台。以下是对这一事件的详细分析：一、ASML EUV光刻机出货情况ASML在某一时间点（具体日期可能因不同报道而略有差异，但均指向相近的时间段）完成了第100台EUV光刻机的出货。这一里程碑式的成就标志着EUV光刻机技......
2021-01
投资人发公开信建议剥离芯片制造业务！Intel回应：期待就实现这一目标的想法进行接触
针对投资人发公开信建议剥离芯片制造业务这一事件，Intel已给出了官方回应。以下是对此事件的详细梳理：一、事件背景Intel是当前为数不多的同时保留芯片设计与先进制程晶圆制造工厂的企业。这样的业务模式有其优势，如可以保证产能、缩短研发周期等，但缺点是投资花费较高。近些年，台积电和三星在晶圆业务上进展非常快，而Intel由于在工艺指标上要求......
2021-01
加拿大公司宣布其Micro LED技术获得突破：良品率高达99．99％
加拿大公司VueReal宣布其Micro LED技术获得突破，良品率高达99.99%的事件，对Micro LED技术的发展和应用具有重要意义。以下是对此事件的详细分析：一、技术突破与良品率VueReal公司一直致力于研究倒装结构的Micro LED芯片，并取得了重大突破。其发光芯片大小仅为8微米，且工艺简单、产量高。最重要的是，该技术的良......
2021-01
突破：中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
中欣晶圆12英寸第一枚外延片的正式下线，标志着中欣晶圆在半导体材料领域取得了重大突破。以下是对此事件的详细解读：一、事件背景中欣晶圆一直致力于半导体硅片的研发和生产，随着半导体行业的快速发展，对高品质硅片的需求日益增长。为了满足市场需求，中欣晶圆不断加大研发投入，提升生产工艺和技术水平。二、技术突破12英寸外延片下线：2020年12月28......
2021-01
为什么说未来十年可能是 ARM 架构的时代
未来十年可能是ARM架构的时代，这一观点主要基于以下几个方面的考虑：一、ARM架构的广泛应用与普及ARM架构已经在移动设备领域取得了巨大的成功，成为智能手机、平板电脑等消费电子产品的主流处理器架构。随着物联网、智能终端等市场的快速发展，ARM架构的应用范围将进一步扩大。此外，ARM架构也在逐渐渗透到PC和服务器市场，例如苹果公司的M1处理......
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